RTL8370N交换芯片+H4001CG变压器8口网口交换机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM表文件，用2层板设计，板子大小为136x76mm，单面布局双面布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

考勤管理系统毕业设计及论文本次单项工程设计为龙首局未央综合大厦办公楼A座FTTB-B布线新建工程一阶段设计，包括户内布线。
未央综合大厦办公楼A座位于未央路与政法巷十字东南角，为1栋办公楼，有办公点位889个。
本次工程需解决用户的语音业务和数据业务，计划上联到龙首局OLT（中兴，EPON），采用中兴C类ONU解决语音业务，采用两根五类线入户方式，户内安装单口信息插座。
本工程总投资362135.71元，新建信息点1815个，平均每个信息点200元。

介绍：目录前言2第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？5第二章、FPGA基本知识与发展趋势72.1FPGA结构和工作原理72.1.1梦想成就伟业72.1.2FPGA结构82.1.3软核、硬核以及固核的概念152.1.4从可编程器件发展看FPGA未来趋势15第三章、FPGA主要供应商与产品173.1.1赛灵思主要产品介绍17第四章、FPGA开发基本流程294.1典型FPGA开发流程与注意事项294.2基于FPGA的SOC设计方法32基于FPGA的典型SOC开发流程为32第五章、FPGA实战开发技巧335.1FPGA器件选型常识335.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持335.1.2器件的硬件资源335.1.3电气接口标准345.1.4器件的速度等级355.1.5器件的温度等级355.1.6器件的封装355.1.7器件的价格355.2如何进行FPGA设计早期系统规划365.3．综合和仿真技巧375.3.1综合工具XST的使用375.3.2基于ISE的仿真425.3.3和FPGA接口相关的设置以及时序分析455.3.4综合高手揭秘XST的11个技巧515.4大规模设计带来的综合和布线问题525.5FPGA相关电路设计知识54FPGA开发全攻略—工程师创新设计宝典上册基础篇5.5.1配置电路545.5.2主串模式——最常用的FPGA配置模式565.5.3SPI串行Flash配置模式585.5.4从串配置模式625.5.5JTAG配置模式635.5.6SystemACE配置方案645.6大规模设计的调试经验685.6.1ChipScopePro组件应用实例685.7FPGA设计的IP和算法应用745.7.1IP核综述745.7.2FFTIP核应用示例755.8赛灵思FPGA的专用HDL开发技巧795.8.1赛灵思FPGA的体系结构特点795.8.2赛灵思FPGA芯片专用代码风格79ISE与EDK开发技巧之时序篇835.10新一代开发工具ISEDesignSuit10.1介绍855.10.1ISEDesignSuit10.1综述855.10.2ISEDesignSuit10.1的创新特性855.11ISE与第三方软件的配合使用技巧925.11.1SynplifyPro软件的使用925.11.2ModelSim软件的使用995.11.3SynplifyPro、ModelSim和ISE的联合开发流程1045.11.4ISE与MATLAB的联合使用1055.12征服FPGA低功耗设计的三个挑战1085.13高手之路——FPGA设计开发中的进阶路线111附录一、FPGA开发资源总汇112附录二、编委信息与后记113附录三、版权声明114

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STM32F107VCT6DP83848CV以太网车牌识别主控板AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库，，采用2层板设计，板子大小为150x115mm，单面布局双面布线，主要器件为MCUSTM32F107VCT6,DS1302ZN,LCD屏接口，光耦EL817，存储AT45DB161D，网口HPYDP83848CVV等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

STM32F030单片机蓝牙风扇主控板AD硬件设计原理图+PCB+封装库+软件源码，采用2层板设计，板子大小为50x50mm，双面布局布线，主要器件为STM32F030F4P6（TSSOP20），直流驱动TB6612FNG，USB充电电路TP4057，升压电路SX1308，RT9193等。
包括完整无误的原理图PCB文件+软件工程源码，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

ADUC7026ADIMCU开发板protel99se设计硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为132x88mm，双面布局布线。
主要器件为ADUC7026，MAX232ACPE(16)，2片SRAM,LM7805,AMS1117.Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

http://www.baoit.com/Altium/np_view.asp?id=5&dhs=d02AltiumDesigner14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3DPCB设计系统领域的领先地位。
AltiumDesigner现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3DPCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。
图2：AltiumDesigner14支持软性和软硬复合设计AltiumDesigner14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现电子设计的创新。
这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。
施耐德电气集团旗下Pelco公司的PCB设计工程师NarinderKumar表示：“我使用Altium软件产品已经近30年了。
就我个人而言，我认为软硬复合设计是过去三年中最酷的新特性之一。
Altium一直致力于在产品中提供突破性的技术和功能以满足客户需求。
软硬复合设计这一功能我期待了很久，我非常喜欢这一功能。
”独特的3D高级电路板设计工具，面向主流设计人员●软性和软硬复合PCB板的设计支持——新版本能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术●支持嵌入式PCB元件——标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计●简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性●增强的过孔阵列技术（ViaStitching）：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域新向导提升了通用E-CAD和M-CAD格式的互用性●CadSoftEagle导入工具——由于有些设计并未使用AltiumDesigner，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoftEagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件●AutodeskAutoCAD导入/导出——最新技术支持设计文件在AutoCAD的*.DWG和*.DXF格式之间的相互转换。
升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型●直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用AltiumDesigner进行信号完整性分析有关AltiumDesigner14的详细介绍请点击http://altium.com.cn/products/altium-designer/features。
Altium首席营销官FrankHoschar介绍道：“相比之前的AltiumDesigner产品，AltiumDesigner14取得了巨大的进步，为客户提供符合其需求的产品功能和特性，从而助力他们在电子领域不断开拓创新。
Altium非常乐于聆听客户反馈。
基于从Altium设计理念（Ideas）论坛获取的客户反馈和需求，我们已经开发和强化了很多功能，为工程师和设计人员提供更为先进和高效的电子设计解决方案。
”

5网络布线技术课程设计要求.docx

STM32F103_USI8686_MPU6050_HMC5883控制板Protel99se设计硬件原理图+PCB+软件源码文件,采用2层板设计，板子大小为90x90mm，单面布局双面布线，CPU为STM32103RBT6，LQFP64封装，主要芯片包括USI8686，MPU6050，HMC5883，XC62193.3等。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。