摘要：介绍了晶闸管交流开关模块的结构、技术参数和应用领域，说明了模块的过电流与过电压保护的方法以及散热器的选择。
关键词：晶闸管交流开关模块；
过电流保护；
过电压保护；
散热器选择1前言自1957年发明晶闸管以来，由于它结构简单，使用方便和性能稳定可靠，因此，已大量用于国民经济各领域，为工业发展、技术进步和节约能源发挥了重大作用。
目前，晶闸管的制造工艺和应用技术已相当成熟，正向着体积更小、重量更轻、结构更紧凑、可靠性更高、内部接线电路各异和功能不同的模块化方向发展，也出现了把移相触发系统、保护系统和晶闸管芯片混合集成在同一外壳内的，所谓的各种“晶闸管智能模块”。
本文将简要介绍由常州瑞华电力电子器件有

DigitalIntegratedCircuitsADesignPerspectiveSecondEdition（数字集成电路——电路、系统与设计）2ndedited.pdf英文版全文+练习题+答案本书由美国加州大学伯克利分校JanM.Rabaey教授撰写。
全书共12章，分为三个部分：基本单元、电路设计和系统设计。
本书在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了数字设计的核心——invertor,combinationalcircuitdesign,sequentialcircuitdesign,..控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。
为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，第二版增加了许多新的内容，并以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。

LD-TO原理介绍和工艺基础-课程2，PD老化培资料，光通讯基础知识1，PD-TO原理介绍和工艺基础3

自己花费不少心血弄出来的，仅供参考。
图１所示为某工业生产中的加热炉，其任务是将被加热物料加热到一定温度，然后送到下道工序进行加工。
加热炉工艺过程为：被加热物料流过排列炉膛四周的管道后，加热到炉出口工艺所要求的温度。
在加热用的燃料油管道上装有一个调节阀，用以控制燃料油流量，以达到控制出口温度的目的但是，由于加热炉时间常数大，而且扰动的因素多，单回路反馈控制系统不能满足工艺对加热炉出口温度的要求。
为了提高控制质量，采用串级控制系统，运用副回路的快速作用，有效地提高控制质量，满足生产要求。
1、绘制加热炉出口温度单回路反馈控制系统结构框图。
2、以加热炉出口温度为主变量，选择滞后较小的炉膛温度为副变量，构成炉出口温度与炉膛温度的串级控制系统，要求绘制该串级控制系统结构图。
3、假设主对象的传递函数为，其中,副对象的传递函数为，主、副控制器的传递函数分别为，，,，请确定主、副控制器的参数（要求写出详细的参数估算过程）。
4、利用simulink实现单回路系统仿真和串级系统仿真，分别给出系统输出响应曲线。
5、根据两种系统仿真结果分析串级控制系统的优缺点

Java多线程编程实战指南(核心篇)高清pdf带目录随着现代处理器的生产工艺从提升处理器主频频率转向多核化，即在一块芯片上集成多个处理器内核（Core），多核处理器（MulticoreProcessor）离我们越来越近了――如今就连智能手机这样的消费类设备都已配备了4核乃至8核的处理器，更何况商用系统！在此背景下，以往靠单个处理器自身处理能力的提升所带来的软件计算性能提升的那种“免费午餐”已不复存在，这使得多线程编程在充分利用计算资源、提高软件服务质量方面扮演了越来越重要的角色。
故而，掌握多线程编程技能对广大开发人员的重要性亦由此可见一斑。
本书以基本概念、原理与方法为主线，辅以丰富的实战案例和生活化实例，并从Java虚拟机、操作系统和硬件多个层次与角度出发，循序渐进、系统地介绍Java平台下的多线程编程核心技术及相关工具。

从Quartus17.1版开始的重大更新内容：1.增加了Stratix10系列的器件库（Intel真14nm工艺生产，内核速度直接上1GHz，号称全世界最快的FPGA）2.集成了HLS编译器（免费），用于C/C++开发FPGA，主要用于信号处理和/或科学计算类设计应用，和一样用C/C++开发FPGA的OpenCL（免费）有一些区别。
3.把一些Quartus内部集成的功能名字改了，让用户特别是初学者更容易理解这些功能的用处：旧的名字新的名字BlueprintInterfacePlannerQsysPlatformDesignerEyeQEyeViewerJNEyeAdvancedLinkAnalyzerLogicLockLogicLockRegionTimeQuestTimingAnalyzer破解器增加了抗single-eventupset(SEU，可以翻译成单粒子翻转)的license内容，这个对某国禁运的功能支持2009年以后的大部分新器件，对于航空、航天、兵器、核工业、电力、高铁、医疗仪器等等要求高可靠性的产品非常有价值。
当然，这个license一样可以用在老版本的Quartus上，但是必需是用破解器破解过的Quartus，正版license是没有这个功能的，原因你懂得！SEU使用方法请参考器件的英文版数据手册，或者找骏龙科技要各个新系列FPGA的中文版的手册。
和这个SEU功能类似的还有加密功能的license，可以按照美国国防部标准的256位AES加密算法加密大部分新FPGA，至今还无人能解密，需要者自己联系骏龙科技。
本人暂时不加入，因为这些太敏感的禁运东西加入太多了怕出问题。

本文报道了一种在铜片上采用原位生长法制备的Cu2O-AgSERS基底的方法。
通过优化制备Cu2O的退火温度和时间及制备Cu2O-Ag的AgNO3浓度和反应时间，获得的原位生长Cu2O-Ag基底具有良好的拉曼增强效果。
通过对基底的表征及仿真模拟，发现基底表面形成的凹型空间和均匀密布的AgNPs提供了丰富的SERS“热点”，且该基底具有较好的疏水性，因此SERS活性显著。
该基底对多种违禁药物都有很好的灵敏度，拉曼强度与药物浓度具有良好的定量关系，孔雀石绿、恩诺沙星和呋喃西林的检测线分别为4.9nM、0.72μM和0.12μM。
本文提出的基底制备方法具有工艺简单、成本低且SERS活性高等优点，在环境监测领域具有较好的应用前景。

TM1640是一种LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED驱动等电路。
本产品性能优良，质量可靠。
主要应用于电子产品LED显示屏驱动。
采用SOP28的封装形式。
特性说明采用CMOS工艺显示模式（8段×16位）辉度调节电路（占空比8级可调）两线串行接口（SCLK，DIN）振荡方式：内置RC振荡内置上电复位电路封装形式：SOP28

光学薄膜的缺陷是光学系统性能提高的瓶颈,一直是实验和理论研究的重点。
选取电子束蒸发工艺制备光学多层膜的典型缺陷,用扫描电子显微镜(SEM)测试了表面缺陷的形貌、成分。
膜料选取：TiO2,SiO2。
结果表明,结瘤缺陷在薄膜表面呈球冠状,成分为Ti,Si的氧化物;膜料喷溅颗粒未被完全包覆,或者不稳定吸附物崩落后形成的缺陷为凹坑状,成分为Ti,Si的氧化物,但是存在明显的Ti偏析;有一种表面粘附缺陷呈现不规则胶体状,碳含量明显偏高,为有机物;另一种粘附缺陷为带棱角块状,成分为Ti,Si的氧化物,与由结瘤形成的球状缺陷成分一致,是膜层崩落粘附形成。

1、从零件图开始，到获得数控机床所需控制介质的全过程称为程序编制，程序编制的方法有手工编程和自动编程。
2、数控机床实现插补运算较为成熟并得到广泛应用的是直线插补和圆弧插补。
3、自动编程根据编程信息的输入与计算机对信息的处理方式不同，分为数控语言编程（APT语言）、交互式图形编程。
4、数控机床由程序载体、输入装置、数控装置、伺服系统、检测装置、机床本体等部分组成。
5、数控机床按控制运动轨迹可分为点位控制、点位直线控制和轮廓控制等几种。
按控制方式又可分为开环控制、闭环控制和半闭环控制等。
6、刀具主要几何角度包括前角、后角、刃倾角、主偏角和副偏角。
7、刀具选择的基本原则：安装调整方便、刚性好、耐用度和精度高；
在满足加工要求的前提下，尽量选择较短的刀柄，以提高刀具加工的刚性。
8、刀具选择应考虑的主要因素有：被加工工件的材料、性能，加工工艺类别，加工工件信息，刀具能承受的切削用量和辅助因数。
9、铣削过程中所选用的切削用量称为铣削用量，铣削用量包括铣削宽度、铣削深度、铣削速度、进给量。
10、铣刀的分类方法很多，若按铣刀的结构分类，可分为整体铣刀、镶齿铣刀和机械夹固式铣刀。
11、加工中心是一种带刀库、自动换刀装置的数控机床。
12、FMC由加工中心和自动交换工件装置所组成。
13、切削加工时，工件材料抵抗刀具切削所产生的阻力称为切削力。
14、工件材料的强度和硬度较低时，前角可以选得大些；
强度和硬度较高时，前角选得小些。
15、常用的刀具材料主要有高速钢、硬质合金钢、陶瓷、立方碳化硼、金刚石等。
16、影响刀具寿命的主要因素有；
工件材料、刀具材料、刀具的几何参数、切削用量。
17、斜楔、螺旋、凸轮等机械夹紧机构的夹紧原理是利用机械摩擦的自锁来夹紧工件。
18、一般机床夹具主要由定位元件、夹紧元件、对刀元件、夹具体等四个部分组成。
根据需要夹具还可以含有其它组成部分，如分度装置、传动装置等。
19、切削运动就是在切削过程中刀具与工件的相对运动，这种运动有重叠的轨迹。
切削运动一般是金属切削机床通过两种以上运动单元组合而成，其一是产生切削力的运动称为主运动，剩下的运动单元保证切削工作连续进行而称为进给运动。
20、切削用量三要素是指切削速度、进给量、背吃刀量。
21、对刀点既是程序的起点，也是程序的终点。
为了提高零件的加工精度，对刀点应尽量选在零件的设计基准或工艺基准

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。