Hi3559V200是一颗面向运动相机、流媒体后视镜等领域推出的高性能、低功耗的4KUltra-HDMobileCameraSOC。
该芯片支持H.265/H.264编解码，编码/解码性能高达4KP30/1080P120；
该芯片集成了海思第四代ISP，支持WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的图像质量。
该芯片采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供更长的电池续航时间。
•封装−14mmx14mm，367pin0.65管脚间距，TFBGARoHS
该芯片支持H.265/H.264编解码，编码/解码性能高达4KP30/1080P120；
该芯片集成了海思第四代ISP，支持WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的图像质量。
该芯片采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供更长的电池续航时间。
•封装−14mmx14mm，367pin0.65管脚间距，TFBGARoHS
2023/11/11 3:20:02
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ads混频器从原理图中可以看出，我们使用TSMC的NMOS管搭建了吉尔伯特混频器单元，其中所有晶体管的长度采用了该工艺的特征尺寸0.18um，宽度根据设计需求的增益和噪声等指标进行优化。
电路的中部分射频放大级的NMOS管宽度为100um，此为该DesignKit所能支持的最大的
电路的中部分射频放大级的NMOS管宽度为100um，此为该DesignKit所能支持的最大的
2023/10/26 7:24:34
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本书为下册，要由光学零件制造工艺、光学测量和评价、工程光学及仪器三部分组成。
书后附录中有大量光学技术数据以及光学技术名词中英文对照可供查阅。
本书可供光学工程技术人员在生产、设计、科研中使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。
书后附录中有大量光学技术数据以及光学技术名词中英文对照可供查阅。
本书可供光学工程技术人员在生产、设计、科研中使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。
2023/10/11 13:14:08
74.61MB
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BVP3D全称BIMVRPlatFrom3D,是上海殊未信息科技有限公司自主研发的一款打通BIM建模软件和VR后期制作软件的中间件，其核心技术在于不仅能降低模型的面数，而且能完美的将材质贴图等信息保留，更能将建筑信息导入到后期制作软件中，从而可以基于后期制作软件进行二次开发，形成各式各样的应用，比如BIM模型VR漫游、施工进度模拟、施工安全、工艺模拟等。
2023/10/10 6:26:37
59.08MB
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IGBT模块技术驱动和应用中文版(书签)主要是讲解IGBT相关工艺及其IGBT驱动设计相关知识,该书是有英飞凌原厂推出的,极具代表性.硬件开发必备
2023/10/3 20:14:15
77.5MB
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对氧化物薄膜的双离子束溅射沉积作了系统地实验研究。
考察了离子束溅射工艺参数对薄膜光学特性的影响，制备了折射率接近于块材料的TiO2和ZrO2薄膜，显著降低了TiO2、ZrO2和SiO2薄膜的光吸收损耗，TiO2和ZrO2薄膜的抗激光损伤阈值得到显著提高。
用双离子束溅射沉积1.06μm多层高反膜，得到了大于99.5%的高反射率，经高温退火处理的双离子束溅射沉积高反膜的抗激光损伤阈值同热蒸发沉积的高反膜相比有所提高。
考察了离子束溅射工艺参数对薄膜光学特性的影响，制备了折射率接近于块材料的TiO2和ZrO2薄膜，显著降低了TiO2、ZrO2和SiO2薄膜的光吸收损耗，TiO2和ZrO2薄膜的抗激光损伤阈值得到显著提高。
用双离子束溅射沉积1.06μm多层高反膜，得到了大于99.5%的高反射率，经高温退火处理的双离子束溅射沉积高反膜的抗激光损伤阈值同热蒸发沉积的高反膜相比有所提高。
2023/10/2 2:14:46
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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