OTN技术及华为OTN设备简介城域波分环四环五即将进行建设,本次工程采用华为华为下一代智能光传送平台OTN设备OptiXOSN8800和OptiXOSN6800。
本文主要对OTN技术涉及的网络结构、复用方式、帧结构、ROADM技术和OptiXOSN8800和OptiXOSN6800设备特点及本次工程配置主要单元盘作个简要介绍。
一、OTN技术光传送网OTN(OpticalTransportNetwork)是由ITU-TG.872、G.798、G.709等建议定义的一种全新的光传送技术体制,它包括光层和电层的完整体系结构,对于各层网络都有相应的管理监控机制和网络生存性机制。
OTN的思想来源于SDH/SONET技术体制(例如映射、复用、交叉连接、嵌入式开销、保护、FEC等),把SDH/SONET的可运营可管理能力应用到WDM系统中,同时具备了SDH/SONET灵活可靠和WDM容量大的优势。
除了在DWDM网络中进一步增强对SONET/SDH操作、管理、维护和供应(OAM&P)功能的支持外,OTN核心协议ITUG.709协议(基于ITUG.872)主要对以下三方面进行了定义。
首先,它定义了OTN的光传输体系;
其次,它定义了OTN的开销功能以支持多波长光网络;
第三,它定义了用于映射客户端信号的OTN的帧结构、比特率和格式。
OTN技术是在目前全光组网的一些关键技术(如光缓存、光定时再生、光数字功能监视、波长变换等)不成熟的背景下基于现有光电技术折中提出的传送网组网技术。
OTN在子网内部通过ROADM进行全光处理而在子网边界通过电交叉矩阵进行光电混合处理,但目标依然是全光组网,也可认为现在的OTN阶段是全光网络的过渡阶段。
1.OTN网络结构按照OTN技术的网络分层,可分为光通道层、光复用段层和光传送段层三个层面。
另外,为了解决客户信号的数字监视问题,光通道层又分为光通路净荷单元(OPU)、光通道数据单元(ODUk)和光通道传送单元(OTUk)三个子层,类似于SDH技术的段层和通道层。
如下图所示:2.OTN复用结构OTN复用结构也类似SDH复用结构,如图所示:OTU、ODU(包括ODU串联连接)以及OPU层都可以被分析和检测。
按照ITUG.709之规定,当前的测试解决方案可以提供三种线路速率:OTU1(255/238x2.488320Gb/s≈2.666057143Gb/s)也称为2.7Gb/sOTU2(255/237x9.953280Gb/s≈10.709225316Gb/s)也称为10.7Gb/sOTU3(255/236x39.813120Gb/s≈43.018413559Gb/s)也称为43Gb/s每种线路速率分别适用于不同的客户端信号:OC-48/STM-16通过OTU1传输OC-192/STM-64通过OTU2传输OC-768/STM-256通过OTU3传输空客户端(全为0)通过OTUk(k=1,2,3)传输PRBS231-1通过OTUk(k=1,2,3)传输对于不同速率的G.709OTUk信号,即OTU1,OTU2,和OTU3具有相同的帧尺寸,即都是4´4080个字节,但每帧的周期是不同的,这跟SDH的STM-N帧不同。
SDHSTM-N帧周期均为125微妙,不同速率的信号其帧的大小是不同的。
G.709已经定义了OTU1,OTU2和OTU3的速率,关于OTU4速率的制定还在进行中,尚未最终确定。
如下表所示:3.OTN帧结构当OTU帧结构完整(OPU、ODU和OTU)时,ITUG.709提供开销所支持的OAM&P功能。
OTN规定了类似于SDH的复杂帧结构OTN有着丰富的开销字节用于OAMOTN设备具备和SDH类似的特性,支持子速率业务的映射、复用和交叉连接、虚级联4.ROADM技术ROADM是一种类似于SDHADM光层的网元,它可以在一个节点上完成光通道的上下路(Add/Drop),以及穿通光通道之间的波长级别的交叉调度。
它可以通过软件远程控制网元中的ROADM子系统实现上下路波长的配置和调整。
目前,ROADM子系统常见的有三种技术:平面光波电路(PlanarLightwaveCircuits,PLC)、波长阻断器(WavelengthBlocker,WB)、波长选择开关(WavelengthSelectiveSwitch,WSS)。
三种ROADM
2020/2/15 8:29:55 1.16MB OTN原理
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分享一个自己写的STM32模拟SPI操作ADS869x的程序,程序实际验证可行;
如果大家发现Bug,欢迎一起讨论讨论。
文档中包含ADS869x.c和ADS869x.h引见ADS869x支持可编程双极输入范围的18位高速单电源SARADC数据采集系统–ADS8691:1MSPS–ADS8695:500kSPS–ADS8699:100kSPSADS869x器件属于集成数据采集系统系列,均基于逐次逼近(SAR)模数转换器(ADC)。
此类器件采用高速高精度SARADC、集成模拟前端(AFE)输入驱动器电路、高达±20V的过压保护电路以及一个温度漂移极低的4.096V片上基准。
广泛应用于测试和测量和电池组监视。
程序中包含了基本的读写操作,和低功耗模式配置。
TI官方地址:http://www.ti.com.cn/product/cn/ADS8699
2017/9/27 6:53:14 4KB STM32 模拟SPI ADS869x
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡