echartDemo柱状图折线图详解，需要配合博客：https://blog.csdn.net/aiming66/article/details/83025748
2023/9/1 7:24:36
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高速绘图（轴固定时），允许快速绘制数据无限数量的数据序列（内存是限制）每个数据序列的数据量不受限制支持线图，点图，平面图，柱状图，K线图和甘特图系列最多四个轴（左，下，右和上轴）标准轴，对数轴或日期/时间轴自动伸缩的坐标轴,翻转的坐标轴（相互独立）轴标签点标签平滑的曲线网格图例和标题交互性（在控件中发生特定事件时的通知）支持手动缩放和鼠标平移支持鼠标指针支持轴上的滚动条高度可定制（颜色，标题，标签，边缘，字体等）支持UNICODE支持打印和保存到图像文件
2023/8/19 5:22:37
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WPF+DevExpress实现多图形绘制：实现了柱状图和折线图混合图形，以及不同图形对应不同的Y坐标轴！希望对大家有帮助！
2023/8/18 7:46:44
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利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验，研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
2023/8/14 11:37:40
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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