河洛ALL-11AUSB万能式编程器/烧写器利用灵活的PINdriver,得到精确的波形,从而实现极速编程、过流保护及芯片反插检测和机器自检功能,采用USB接口连接台式机或笔记本电脑,延用ALL-11P3的可靠技术,使得ALL-11A的性能更为卓越。
性能特点:※超过15000种器件烧录,且在持续升级中,覆盖EPROM,EEPROM,SerialPRM,FLASH,PLD/CPLD/FPGA,MPU/MCU等,支持各种封装形式:DIP,SDIP,SOP,SSOP,TSOP,PLCC,QFP,BGA,QFN,MLF,MLP等等。
※是IC支持最多的编程器,也是被最多IC厂商认可的编程器。
※可完成标准逻辑器件的逻辑功能测试,可自动识别标准逻辑器件型号。
※使用适配座可烧录8pin到300pin以上的各种封装IC
2024/11/1 12:06:58 18.94MB ALL-11
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该文件讲述了RK平台,每个ic的特点,性能,丰富接口,使得大家对瑞芯微有个初步了解
2024/10/28 6:05:20 3.46MB RK  芯片 主控 瑞芯微
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BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP,用于BX2400可穿戴SoC这个链接很重要->https://bxble-sdk-doc.readthedocs.io/zh_CN/latest/Ultra-lowpowerBX2400ICwinningglobalOEMcustomersincludingHuamiSHANGHAI,June27,2018--MobileWorldCongress–CEVA,Inc.(NASDAQ:CEVA),theleadinglicensorofsignalprocessingplatformsandartificialintelligenceprocessorsforsmarter,connecteddevices,todayannouncedthatBlueXMicroelectronics(Hefei)Co.,Ltd.(BlueX)haslicensedanddeployedCEVA'sRivieraWavesBluetoothlowenergytechnologyinitsnewBX2400Bluetooth®5compliantwirelessintegratedcircuit(IC).BuildingonBlueX'sdeepexpertiseinCMOSsubthresholddesign,theBX2400isanultra-lowpowerSoCthatincorporatesBluetooth,processor,powerchargeanddischargemanagement,touchandheartratemonitor.Ideallysuitedtoapplicationssuchaspersonalhealthandfitnesswearables,theBX2400isalreadygainingstrongtractionwithleadingglobalOEMsandODMsincludingHuami.HuangWang,founderandCEOofHuami,stated:"Astheworld'sleadingwearabletechnologycompanyourcustomersrelyonustoconsistentlydeliverleading-edge,innovativeproductswithexceptionalperformance.TheBlueXBX2400SoCpoweredbyCEVA'sBluetoothIPenablesoutstandingbatterylifeandarangeofcompellingfeaturesandsensors,makingitanidealprocessorforourwearabledesigns."
2024/10/12 1:33:31 5.08MB BX2400 BLE BLE蓝牙 蓝牙5.0
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SYN480R-315M无线接收芯片,无线接收IC高性能高性价比
2024/10/7 13:19:56 1.06MB 315M 无线 无线电 无线遥控
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数字半导体测试基础,这个手册时关于芯片编程的辅助,只有基于内部原理才能编出更好的应用程序,体会IC的世界对今后的其他编程有所助益
2024/10/6 3:29:40 33.68MB 测试
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《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
全书共分8章,内容包括:绪论;
芯片互连技术;
插装元器件的封装技术;
表面安装元器件的封装技术;
BGA和CSP的封装技术;
多芯片组件(MCM);
微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术;
未来封装技术展望。
书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等,以便读者查阅。
《微电子封装技术》涉及的知识面广,又颇具实用性,适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读,也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
2024/10/2 21:27:12 4.05MB 微电子
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OTM8009A芯片资料,对调试该IC很管用哟!
2024/10/2 1:37:19 4.82MB OTM8009A
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创自CRT_310读卡器Demo源码包含大部分主要的操作,如:进卡、退卡、读磁条、IC卡读卡、APDU发送等等
2024/9/17 17:39:44 122KB CRT 源码
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该资料里面包含USB3.0拓展接口的原理图和PCB图,选用GL3520主控IC,外围有CP2102振荡器,XM5062DC-DC降压器,FT232RL接口装换电路
2024/9/13 3:58:17 137.2MB USB3.0 USB拓展
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嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中,与通用计算机技术不同,嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。
系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。
复杂的嵌入式系统面向特定应用环境,必须支持硬、软件裁减,适应系统对功能、成本以及功耗等要求。
  从信息传递的电特性过程分析,嵌入式系统特征表现为,计算机技术与电子技术紧密结合,难以分清特定的物理外观和功能,处理器与外设、存储器等之间的信息交换主要以电平信号的形式在IC间直接进行。
  从嵌入深度ED来看,信息交换在IC间越直接、越多,嵌入深度就越大。
  在设计实验系统模型(图1)时,充分考虑到软硬协同性,使其成为一个实
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡