用STC89C52RC单片机、按键、LCD1602、语音识别模块,无线模块语音播放模块等元器件,焊接门铃硬件部分;
使用C51编写控制程序,控制语音播放模块,采用KeilC51软件进行调试,播放出不同的音乐;
客人可经过门铃上的触摸按键,使房屋内播放音乐,并用LED显示提示信息;
如果主人在家,可暂停并取消音乐播放。
2019/8/14 23:16:07 11.66MB 单片机 音乐门铃
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适合初学者的ABAQUS焊接高斯热源DFLUX子程序,改程序已经过验证,实测有效,欢迎各位焊接模仿新手下载,也欢迎各位大神多指教
2015/10/16 6:16:39 481B abaqus 焊接 DFLUX fortran
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1.ANSYSSOLID65环向布置钢筋的例子 3 2.混凝土非线性计算实例(1)-MISO单压 5 3.混凝土非线性计算实例(2)-MISO约束压 6 4.混凝土非线性计算实例(3)-KINH滞回 9 5.混凝土非线性计算实例(4)-KINH压-拉裂 11 6.混凝土非线性计算实例(5) 12 7.混凝土非线性计算实例(6) 14 8.混凝土非线性计算实例(7)-MISO滞回 16 9.混凝土非线性计算实例(8) 18 10.混凝土非线性计算实例(9)-梁平面应力 20 11.四层弹簧-质点模型的地震分析 22 12.悬臂梁地震分析 48 13.用beam54单元描述变截面梁的例子 72 14.变截面梁实例 73 15.拱桥浇筑过程分析-单元生死应用实例 74 16.简支梁实体与预应力钢筋分析实例 75 17.简单的二维焊接分析-单元生死实例 77 18.隧道开挖(三维)的命令流 84 19.岩土接触分析实例 101 20.钢筋混凝土管的动力响应特性分析实例 109 21.隧道模仿开挖命令流(入门) 116 22.螺栓连接的模仿实现问题 119 23.道路的基层、垫层模量与应力之间的关系 129 23.滞回分析 151 24.模仿某楼层浇注 153 25.在面上施加移动的面力 155 27.在任意面施加任意方向任意变化的压力 159 28.预紧分析 160 29.几何非线性+塑性+接触+蠕变 162 30.埋设在地下的排水管道 167 32.幕墙企业玻璃简化计算 172 33.等截面杆单元生死应用实例 188 34.梁板建模联系 189 36.简单的例子-如何对结构的振动控制分析 192 37.模态分析结果的输出实例 194 38.火车过桥动态加载实例(部分) 196 39.悬索结构的找形和计算的例题 213 40.陶瓷杆撞击铝板的例子 218 41.求反作用力的APDL命令法 221 42.LS-DYNA实例(部分) 222 43.路面分层填筑对路基的影响 223 44.一个例子(含地震影响,求振兴与频率) 227 45.接触面上的压力总和 231 46.施加位置函数荷载 235 47.非线性分析考虑刚度退化 236 48.一个圆形水池的静力分析 237 49.ANSYS中混凝土模式预应力模仿的算例 238 50.悬臂梁受重力作用发生大变形求其固有频率 240 51.循环对称结构模态分析 242 52.三角平台受谐波载荷作用的结构响应 244 53.三角平台受一地震谱激励的应力分布和支反力 246 54.三角平台受时程载荷作用的应力分布和变形过程 248 55.经典层合板理论 250 56.定易圆轨迹的例子 257 57.模仿门式刚架施工-单元生死 257 58.钢筋混凝土整体式模型例子 260 59.在荷载步之间改变材料属性例子 262 60.含预应力的特征值屈曲计算 263 61.振型叠加计算及工况组合例子 265 62.柱子稳定分析算(预应力,特征值屈曲,初始缺陷) 268 63.moduleMConcrete!混凝土模板 271 64.混凝土开裂实例 279 65.螺栓网格划分 280 66.自由液面的土石坝平面渗流分析 281 67.导出刚度矩阵 285 68.某混凝土拱坝工程施工期及运行期温度场仿真分析 286 69.移动温度荷载计算 293 70.SHSD用于壳-实体装配实例An 295 71.ansys显示-隐式-回弹分析实例 299 72.工况组合的经典例子 314
2020/2/14 21:16:10 426KB ANSYS经典例子
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全国大学生电子设计大赛培训教程(全),全国大学生电子设计竞赛训练教程目录第1章电子设计竞赛题目与分析1.1全国大学生电子设计竞赛简介1.2全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求1.2.1命题范围1.2.2题目要求1.2.3题目类型1.2.4命题格式1.2.5征题办法1.3电子设计竞赛的题目分析1.3.1电源类题目分析1.3.2信号源类题目分析1.3.3无线电类题目分析1.3.4放大器类题目分析1.3.5仪器仪表类题目分析1.3.6数据采集与处理类题目分析1.3.7控制类题目分析第2章电子设计竞赛基础训练2.1电子元器件的识别2.1.1电阻器2.1.2电位器2.1.3电容器2.1.4电感器2.1.5半导体分立器件2.1.6半导体集成电路2.1.7表面贴装元件2.2装配工具及方法2.2.1装配工具2.2.2焊接材料2.2.3焊接工艺和方法2.3印制电路板设计与制作2.3.1印制电路板设计2.3.2印制电路板的制作第三章单元电路训练3.1集成直流稳压电源的设计3.1.1直流稳压电源的基本原理3.1.2三端固定式正压稳压器3.1.3三端固定式负压稳压器3.1.4三端可调式稳压器3.1.5正、负输出稳压电源3.1.6斩波调压电源电路3.1.7精密稳压电源电路3.1.8DC-DC电源电压3.1.9受控稳压电源3.1.10LCD显示器用负压电源3.2运算放大器电路3.2.1运算放大器基本特性3.2.2基本运放应用电路3.2.3测量放大电路3.3信号产生电路3.3.1分立模拟电路构成矩形波产生电路3.3.2正弦波产生电路3.3.3三角波产生电路3.3.4多种信号发生电路3.4信号处理电路3.4.1有源滤波电路3.4.2电压/频率、频率/电压变换电路3.4.3电流-电压变换电路3.5声音报警电路3.5.1分立元件制作的声音报警电路3.5.2与单片机接口的声音报警电路与程序3.5.3与可编程逻辑器件接口的声音报警电路与程序3.6传感器及其应用电路3.6.1传感器种类引见3.6.2霍尔传感器与应用电路3.6.3金属传感器与应用电路3.6.4温度传感器与应用电路3.6.5光电传感器与应用电路3.6.6超声波传感器与应用电路3.7功率驱动电路3.7.1直流电机驱动接口电路3.7.2步进电机及驱动电路3.7.3继电器电路3.7.4固态继电器电路3.8显示电路3.8.1LED显示器接口电路3.8.2LCD显示器的控制3.9A/D转换器3.9.1A/D转换器的分类及简介3.9.2A/D转换器的主要技术指标3.9.3A/D转换器及其相应接口电路选择原则3.9.4常用AD转换器3.9.5A/D接口电路及程序设计3.10D/A转换器3.10.1D/A转换器分类及简介3.10.2D/A转换器的主要技术指标3.10.3D/A转换器选用原则3.10.4常用D/A转换器3.10.5D/A接口电路及程序设计第4章单片机最小系统设计制作训练4.1单片机最小系统设计制作4.1.1单片机最小系统电路板硬件设计4.1.2单片机最小系统电路板测试程序设计4.2通用键盘显示电路设计制作4.2.1通用可编程键盘和显示器的接口电路芯片82794.2.2基于8279的通用键盘和显示电路硬件设计4.2.38279与单片机最小系统电路板的连接4.2.4基于8279的通用键盘和显示电路程序设计4.3单片机与液晶显示电路接口电路及程序设计4.3.1MDLS点阵字符型液晶显示模块模块及程序设计4.3.2LMA97S005AD点阵图形型液晶显示模块及程序设计4.4单片机与D/A及A/D转换电路设计制作4.4.1D/A转换电路及程序设计4.4.2A/D转换电路及程序设计第5章可编程逻辑器件系统设计制作训练5.1FPGA最小系统的设计制作5.1.1Xilinx公司的FPGA器件5.1.2FPGA最小系统电路设计5.1.3FPGA最小系统印制板设计5.1.4FPGA最小系统电源电路的设计5.2FPGA最小系统配置电路的设计5.2.1使用PC并行口配置FPGA5.2.2使用单片机配置FPGA5.2.3Spartan-Ⅱ器件的配置5.2.4各种模式的配置方式5.3Modelsim仿真工具的使用5.3.1设计流程5.3.2功能仿真和时序仿真5.3.3功能仿真
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VL53L0X硬件设计方面的一些经验总结,包括管教阐明,BGA焊接方法等。
2015/5/10 19:13:41 13KB VL53L0X硬件
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51单片机循迹测距智能小车pcb绘制,包括单片机控制主板、超声波模块、驱动模块、红外发射接收模块。
本人完成元器件的焊接后,小车运转正常,可以完成相应任务,证明pcb可以正常使用。
2016/2/23 11:30:53 27.63MB 51单片机 智能车 超声波 红外发射接收
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采用激光填丝焊方法焊接了6082铝合金,研究了焊接速度对焊接接头热影响区软化的影响。
结果表明,当温度为430~560℃时,接头热影响区会发生明显的β″强化相溶解,β″相的数量明显减少,接头的硬度和拉伸强度减小,发生了热影响区的深度软化效应,热影响区的软化区成为接头最薄弱的区域。
当激光功率为4250W,焊接速度为2.7m·min-1时,接头热影响区的局部深度软化现象得到无效抑制,其平均硬度值大于82HV,抗拉强度增大至249MPa,接头的拉伸断裂发生于焊缝。
2017/8/4 21:04:30 12.99MB 激光技术 激光填丝 Al-Mg-Si 焊接速度
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背景:3d打印与焊接类似,由于温度梯度会形成残余应力及变形,先用高斯热源模拟温度场的变化。
材料参数:本文做了大量的简化,假设材料为各向同性,且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700;
热导率120;
弹性模量70e9;
泊松比0.3;
热膨胀系数2.3e-5;
比热1000;
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析,只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源:距离中心半径相同的地方能量是相同的,施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
2018/6/8 16:28:18 739B 高斯热源
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16x16LED点阵驱动74hc16474hc595参考电路设计原理图亲测能用洞洞板焊接验证极具使用价值
2018/7/25 20:29:44 56KB 16x16 LED点阵 74hc164 74hc595
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焊接模拟分析汇中,结合命令流简单引见ANSYS中单元生死技术的应用
2018/8/16 4:26:47 74KB 单元生死;有限元
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡