数值孔径为0.07的多模光纤束与受激布里渊散射位相共轭镜组成的双光程装置中，输出光束的远场分布里典型的二维列阵孔径的衍射花样，输出光能分布在0.026rad内，即由单根光纤芯径的衍射极限所决定的范围内，远小于由数值孔径所决定的高阶模相应的发散角范围，并且补偿了由光纤束不均匀性带来的缺陷。

众所周知，光学成像技术具有成像速度快、可实现无损观察等优点，在人类探索和发现未知世界奥秘的活动中一直扮演着重要的角色。
随着现代科学的发展，对微观结构的研究迫切希望能够从分子水平揭示生命过程和材料性能的物理本质，但受限于光的衍射特性，光学成像系统的空间分辨率不可能无限小，存在瑞利\|阿贝物理极限。
传统光学显微镜的空间分辨率最高只能达到波长的1/2，故而对低于200nm的细节信息无能为力。
能否突破这个极限成为当今光学领域公认的一个重大研究课题和挑战。

测试驱动的编程是XP困扰程序员的一个方面。
对于测试驱动的编程意味着什么以及如何去做，大多数人都做出了不正确的假设。
这个月，XP方面的讲师兼Java开发人员RoyMiller谈论了测试驱动的编程是什么，它为什么可以使程序员的生产力和质量发生巨大变化，以及编写测试的原理。
请在与本文相随的论坛中提出您就本文的想法，以飨笔者和其他读者。
（您也可以单击本文顶部或底部的“讨论”来访问该论坛。
）最近50年来，测试一直被视为项目结束时要做的事。
当然，可以在项目进行之中结合测试，测试通常并不是在所有编码工作结束后才开始，而是一般在稍后阶段进行测试。
然而，XP的提倡者建议完全逆转这个模型。
作为一名程序员，应该在编写代码之前编写测试，然后只编写足以让测试通过的代码即可。
这样做将有助于使您的系统尽可能的简单。
先编写测试XP涉及两种测试：程序员测试和客户测试。
测试驱动的编程（也称为测试为先编程）最常指第一种测试，至少我使用这个术语时是这样。
测试驱动的编程是让程序员测试（即单元测试―重申一下，只是换用一个术语）决定您所编写的代码。
这意味着您必须在编写代码之前进行测试。
测试指出您需要编写的代码，从而也决定了您要编写的代码。
您只需编写足够通过测试的代码即可―不用多，也不用少。
XP规则很简单：如果不进行程序员测试，则您不知道要编写什么代码，所以您不会去编写任何代码。
测试驱动开发(TDD)是极限编程的重要特点，它以不断的测试推动代码的开发，既简化了代码，又保证了软件质量。
本文从开发人员使用的角度，介绍了TDD优势、原理、过程、原则、测试技术、Tips等方面。
背景一个高效的软件开发过程对软件开发人员来说是至关重要的，决定着开发是痛苦的挣扎，还是不断进步的喜悦。
国人对软件蓝领的不屑，对繁琐冗长的传统开发过程的不耐，使大多数开发人员无所适从。
最近兴起的一些软件开发过程相关的技术，提供一些比较高效、实用的软件过程开发方法。
其中比较基础、关键的一个技术就是测试驱动开发（Test-DrivenDevelopment）。
虽然TDD光大于极限编程，但测试驱动开发完全可以单独应用。
下面就从开发人员使用的角度进行介绍，使开发人员用最少的代价尽快理解、掌握、应用这种技术。
下面分优势，原理，过程，原则，测试技术，Tips等方面进行讨论。
1.优势TDD的基本思路就是通过测试来推动整个开发的进行。
而测试驱动开发技术并不只是单纯的测试工作。

TDS2000C数字存储示波器系列设计紧凑，性价比高。
TDS2000C系列示波器集各种标准功能于一身，包括USB连接、16种自动化测量、极限测试、数据记录和上下文相关帮助，助您事半功倍。
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本书涵盖常见的神经网络(BP、RBF、SOM、Hopfield、Elman、LVQ、Kohonen、GRNN、NARX等)以及相关的智能算法（SVM、决策树、随机森林、极限学习机等）。
同时部分章节涉及到了常见的优化算法（遗传算法、蚁群算法等）与神经网络的结合问题。

数学分析又称高级微积分，分析学中最古老、最基本的分支。
一般指以微积分学和无穷级数一般理论为主要内容，并包括它们的理论基础（实数、函数和极限的基本理论）的一个较为完整的数学学科。
它也是大学数学专业的一门基础课程。
数学中的分析分支是专门研究实数与复数及其函数的数学分支。
它的发展由微积分开始，并扩展到函数的连续性、可微分及可积分等各种特性。
这些特性，有助我们应用在对物理世界的研究，研究及发现自然界的规律。

可直接运行使用，包括模拟退火遗传算法蚁群算法神经网络粒子群算法支持向量机极限学习机等等

提出了基于主振荡功率放大(MOPA)结构的皮秒光纤激光系统。
该系统将重复频率为29.87MHz的半导体可饱和吸收镜被动锁模光纤激光器作为种子源。
采用预放系统并结合声光调制器将种子源的重复频率降至574kHz。
MOPA结构基于棒状光子晶体光纤(PCF)，利用PCF大模场、高增益的特点直接对脉冲宽度为30ps的脉冲进行放大，有效抑制了自相位调制效应引起的光谱展宽。
研究结果表明，所提系统的5dB光谱线宽与光脉冲峰值功率成比例，该系统最终输出了近衍射极限、峰值功率为3.4MW的皮秒脉冲(输出功率为20W时，光束质量因子M2=1.01)，最高平均输出功率为21.86W，脉冲宽度为11.1ps，中心波长为1030.74nm，5dB光谱线宽为1.75nm。

10、极限压缩工具小丸工具箱

利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验，研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。