在网上找了很久，很多资源都是扫描版本或者分数太高。
国标本身就是应该公开公布的，因此特地上传以供大家下载，需要1积分是由于CSDN限制。
文档清单如下：01-可行性分析(研究)报告(FAR).doc02-软件开发计划(SDP).doc03-软件测试计划(STP).doc04-软件安装计划(SIP).doc05-软件移交计划(STrP).doc06-运行概念说明(OCD).doc07-系统(子系统)需求规格说明(SSS).doc08-接口需求规格说明(IRS).doc09-系统(子系统)设计(结构设计)说明(SSDD).doc10-接口设计说明(IDD).doc11-软件需求规格说明(SRS).doc12-数据需求说明(DRD).doc13-软件(结构)设计说明(SDD).doc14-数据库(顶层)设计说明(DBDD).doc15-软件测试说明(STD).doc16-软件测试报告(STR).doc17-软件配置管理计划(SCMP).doc18-软件质量保证计划(SQAP).doc19-开发进度月报(DPMR).doc20-项目开发总结报告(PDSR).doc21-软件产品规格说明(SPS).doc22-软件版本说明(SVD).doc23-软件用户手册(SUM).doc24-计算机操作手册(COM).doc25-计算机编程手册(CPM).docqt-软件问题报告.docqt-软件需求变更单.doc

前言第一章VisualC++简介第二章面向对象编程与C++语言第三章Win32应用程序设计第四章基于对话框的应用程序第五章响应用户命令第六章使用Windows标准控件第七章使用ActiveX控件第八章文档/视结构第九章图形设备接口第十章MFC通用类第十一章异常处理和诊断第十二章多线程第十三章动态链接库

我们在安卓上进行性能测试时，如果想获取CPU以及内存等常用性能指标，linux系统自身就提供了现成的方法，谷歌官方甚至公司内部也都提供了大量功能强大的分析工具。
而相比之下，想要获取GPU的相关指标则没那么容易，甚至我们对GPU应该使用什么指标衡量都几乎一无所知。
这一方面是由于系统没有提供相关接口与命令，另一方面似乎业界目前对于GPU的关注度不足，相关积累与沉淀较少，鉴于此，个人感觉GPU测试这一块也可以作为终端专项后面需要关注及攻克的课题。
通过这两天的调研，笔者将GPU的测试方法简单的分为两类：安卓官方提供的工具及方法；
GPU厂商提供的工具及方法。
下面将具体介绍这两类测试分析方法。
google

接口自动化测试实战的例子

IIC总线VerilogFGPA模块实现注释详尽初学必备，实现了IIC读写EEPROM，已封装成模块，实例中为了testbench测试，将写入的数据变成了固定值，注释详尽，初学者也能明白，本人初学时编写，完整测试通过/****clk50M :50M输入时钟*resetKey :复位信号*IIC_SDA :IIC数据接口*IIC_SCL :IIC控制时钟接口*RWSignal :读写信号，读1，写0*startSignal :开始执行读命令信号，上升沿触发开始*readLen :需要读取的字节个数*beginAddr :开始读取的地址位置*getNum :当前对应地址获取到的字节值*sendNum :要写入的数据*dpDataOkClk :成功读处理完一个字节信息，读或写,将产生一个上升沿*///`MINCLK_DELAY产生一次计数，产生12次计数可以产生一次IIC_SCL信号的跳变//50M/2/2/MINCLK_DELAY/12=IIC_CLK`defineMINCLK_DELAY 4'd5`defineEEPROM_ADDR 7'b1010000`defineSDA_SENDDATA 1'b1`defineSDA_GETDATA 1'b0`defineREADE_DATASG 1'b1`defineWRITE_DATASG 1'b0moduleIICTest0(clk50M,resetKey,IIC_SDA,RWSignal,startSignal,beginAddr,IIC_SCL,sendNum,getNum,dpDataOkClk);

Hypermesh与Abaqus的接口，Hypermesh与Abaqus的接口！！

在IT行业中，二次开发是指基于现有软件产品进行的定制化改造和功能扩展，以满足特定用户或场景的需求。
本主题聚焦于"RADIOSS"软件的材料二次开发，这是一个涉及计算流体动力学（CFD）和结构力学的高级仿真工具。
RADIOSS，全称“ResponseofDIscreteObejctstoSHock”，是由Altair公司提供的一个非线性有限元分析（FEA）解决方案，广泛应用于汽车、航空、航天、机械等工程领域。
材料二次开发在RADIOSS中扮演着至关重要的角色。
它涉及到对软件中原有的材料模型进行改进或者新增自定义材料模型，以更好地模拟真实世界中的各种复杂材料行为。
例如，对于金属材料，可能需要考虑塑性变形、蠕变、疲劳等特性；
对于复合材料，可能需要处理层合结构、纤维方向依赖性等问题。
1.**材料模型的分类**：RADIOSS支持多种材料模型，包括线性弹性、塑性、粘塑性、弹塑性、超弹性、蠕变、损伤、疲劳等。
二次开发可能涉及增强这些模型，或者引入新的模型来适应特定应用。
2.**材料参数定义**：在二次开发中，需要精确定义材料参数，如弹性模量、泊松比、屈服应力、硬化参数等，这通常需要参考实验数据或材料供应商提供的信息。
3.**自定义材料模型**：有时候，标准材料模型无法满足特定工程问题的需求，这时就需要编写自定义材料子程序，利用RADIOSS的用户子程序接口（如umat或pumat）实现。
这些子程序需要考虑材料的力学行为，如应变率依赖性、温度依赖性等。
4.**材料库的扩展**：通过二次开发，可以构建自己的材料数据库，方便在不同项目中复用，提高分析效率。
同时，这也有助于保持材料参数的一致性和准确性。
5.**编程技能**：进行RADIOSS的材料二次开发，通常需要掌握Fortran或C++语言，因为这是RADIOSS用户子程序接口所支持的语言。
此外，理解有限元方法和材料力学也是必要的。
6.**验证与校核**：开发新的材料模型后，必须通过与实验数据的对比或与其他成熟软件的结果比较来进行验证，确保其准确性和可靠性。
7.**应用实例**：在汽车碰撞模拟、航空航天结构耐久性分析、压力容器的安全评估等领域，材料二次开发可以帮助工程师更准确地预测结构响应，从而优化设计，降低成本。
RADIOSS的材料二次开发是一个技术含量高、实践性强的工作，它结合了理论力学、材料科学和编程技能，旨在提供更贴近实际的仿真结果。
对于希望提升仿真精度和效率的工程师来说，这是一个值得深入研究的领域。
通过阅读"二次开发_RADIOSS-材料二次开发.pdf"这份资料，可以系统学习和掌握相关知识。

v-rep和visualstudioc++通讯API接口静态库remoteApi.lib

微信企业号OAuth2验证接口的2种实例(使用SpringMVC)，里面包含注解方式和简单实现OAuth2的验证，此例不包含jar，因为jar太大而且之前的例子已经上传过了！

本bios为蓝宝石rx560D4G，外接6pin电源接口4G镁光显存核心频率1150内存1600强制运行在900mv电压的低功耗bios。
理论上适用于所有rx560镁光显存4G版本的显卡。
作用：省电，不超频。
经过个人测试，刷机后rx560的电量没有超过60W。
最后mac系统免驱。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。