大话处理器：处理器基础知识读本的真正完整本，全部八章，手动呕血扫描加书签，非网上那种6.33MB的太监版~！以全家人性命为誓~！作者简介　　万木杨，网名木兮清扬，华为公司服务近6年，曾任软件工程师、算法工程师、系统工程师，擅长多媒体算法设计和编写高效代码。
作者自2004年起开始研究多媒体算法，从语音识别，到人脸动画，再到视频编解码，足迹遍布语音、图像、视频、3D。
自2006年在DSP上编写程序，从此开始深入研究处理器内部结构，后来接触过大量的半导体公司和处理器芯片，对处理器技术和产品有着深刻的理解。
闲暇之余，作者喜爱读书，多年来保持平均两周一本的速度。
·查看全部＞＞目录第1章漫游计算机世界1.1计算机的前世、今生、来世1.2计算机分门别类1.3PC机结构探秘第2章初识处理器——掀起你的盖头来2.1处理器是怎样工作的——处理器的硬件模型2.2怎样来使用处理器——处理器的编程模型2.3处理器的分层模型2.4选什么样的处理器——适合的才是最好的第3章指令集体系结构——处理器的外表3.1指令集是什么3.2指令集发展的来龙去脉3.3指令集的五朵金花3.4地盘之争3.5汇编语言格式——没有规矩不成方圆第4章微架构——处理器的内心世界4.1跟着顺溜学流水线4.2从子弹射击到指令执行4.3从顺序执行到乱序执行——因时制宜4.4处理器并行设计——并行，提高性能的不二法门4.5指令并行（InstructionLevelParallelism）4.6数据并行（DataLevelParallelism）4.7线程并行（ThreadLevelParallelism）4.8并行总结4.9微架构总结第5章Cache——处理器的“肚量”5.1什么是Cache——探索既熟悉又陌生的领域5.2处理器的Cache结构——探索那些鲜为人知的秘密5.3Cache一致性5.4片内可寻址存储器——软件管理的Cache第6章编写高效代码——时间就是生命6.1软件效率——21世纪什么最重要？效率！6.2减少指令数——勤俭持家6.3减少处理器不擅长的操作——不要逼我做我不喜欢的事情6.4优化内存访问——别让包袱拖垮了你6.5充分利用编译器进行优化——编译器：我才是优化第一高手6.6利用多核来加速程序——人多力量大第7章SOC——吸星大法7.1SOC大一统时代7.2IP核第8章“芯”路历程——明明白白我的“芯”8.1逻辑电路基础——计算机的基本构成8.2芯片设计——芯者，国之大事，不可不察也8.3芯片制造——点沙成金

《半导体物理与器件(第三版)》是微电子技术领域的基础教程。
全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。
第一部分是半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡态半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；
第二部分是半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属—氧化物—半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管；
第三部分是专用半导体器件，主要介绍光器件、半导体微波和功率器件等。
书中既讲述了半导体基础知识，也分析讨论了小尺寸器件物理问题，具有一定的深度和广度。
全书内容丰富、概念清楚、讲解深入浅出、理论分析透彻。
另外，全书各章难点之后均列有例题、自测题，每章末尾均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。
全书各章末尾列有习题和参考文献，书后附有部分习题的答案。

微电子器件基础，半导体物理应用，电子科技大学电子技术教材，教材课件。

煤气泄漏报警器是非常重要的燃气安全设备，它是安全使用城市煤气的最后一道保护。
煤气泄漏报警器通过气体传感器探测周围环境中的低浓度可燃气体，通过采样电路，将探测信号用模拟量或数字量传递给控制器或控制电路，当气体浓度超过控制器或控制电路中设定的值时，控制器通过执行器或执行电路发出报警信号或执行关闭燃气阀门等动作。
气体报警器的探测气体的传感器主要有氧化物半导体型、催化燃烧型、热线型气体传感器，还有少量的其他类型，如化学电池类传感器。
这些传感器都是通过对周围环境中的可燃气体的吸附，在传感器表面产生化学反应或电化学反应，造成传感器的电物理特性的改变.

为了拓展半导体激光器在激光加工领域的应用范围，使其能够应用到厚板金属材料的焊接中，采用了Laserline公司研制的LDF4000-40光纤耦合半导体激光焊接系统，研究了其厚板SUS304奥氏体不锈钢的焊接性能。
实验结果表明，其厚板SUS304奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力；
相比于同等工作条件下的光纤激光，其焊接熔深有所减小，而焊接熔宽有所增加；
焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光，飞溅量明显小于光纤激光。
由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。

微电子科学与工程相关专业

乐鑫32：开发平台乐鑫系统是一家私有的无晶圆厂半导体公司。
他们提供无线通讯和Wi-Fi芯片，这些芯片广泛用于移动设备和物联网应用中。
（PlatformIO平台注册表中的）（高级用法，软件包，开发板，框架等）用法创建PlatformIO项目并在文件中配置一个平台选项：稳定版[env:stable]platform=espressif32board=......开发版[env:development]platform=https://github.com/platformio/platform-espressif32.gitboard=......组态请导航到。

一方面，在半导体领域，Intel继续一览众小；
另一方面，ARM处理器的崭露头角正在开创一个属于更多参与者的帝国。
详情请看《ARMx86》。
CI(PeripheralComponentInterconnect)总线的诞生与PC(PersonalComputer)的蓬勃发展密切相关。
在处理器体系结构中，PCI总线属于局部总线(LocalBus)。
局部总线作为系统总线的延伸，主要功能是为了连接外部设备。

基于ZEMAX的半导体激光准直仿真设计，采用柱面镜进行准直设计。

网络上许多关于半导体物理的答案都是假的。
现在这份答案是针对刘恩科第四版的《半导体物理学》的课后答案。
虽然也不全，但是可以说是迄今为止最全的答案了。
它包含了第1-8章（其中第六章没有）的绝大部分习题答案。
是本人的镇山之宝。
现在本人考上研究生了，所以把答案吐血奉送出来。
希望大家努力学好半导体物理。
一开始可能觉得很难，但是多看几遍书，多做些题就会觉得不难了。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。