二维层状半导体材料具有独特的电子结构和量子尺寸效应,在光电子器件等领域遭到广泛关注。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
2020/10/19 4:27:19
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二维层状半导体材料具有独特的电子结构和量子尺寸效应,在光电子器件等领域遭到广泛关注。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
2020/10/19 4:27:19
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PCA9548是NXP公司生产的I2C总线扩展器件，通过它可以将1路I2C总线扩展为8路。
在对内部控制寄存器进行相应配置后，可同时选择1路或多路下行I2C总线与上行I2C总线连接。
通过外部的硬件复位可使器件恢复到默认状态——断开上下行总线之间的连接，提高系统的可靠性。
经过对器件工作电压的选择，可使1.8V、2.5V、3.3V与5V总线之间相互通信。
每个I2C接口和中断输入输出口均为开漏，所有I/O口都可承受5V的输入电压。
工业级的温度范围，小封装：SO24、TSSOP24、HVQFN24。
在对内部控制寄存器进行相应配置后，可同时选择1路或多路下行I2C总线与上行I2C总线连接。
通过外部的硬件复位可使器件恢复到默认状态——断开上下行总线之间的连接，提高系统的可靠性。
经过对器件工作电压的选择，可使1.8V、2.5V、3.3V与5V总线之间相互通信。
每个I2C接口和中断输入输出口均为开漏，所有I/O口都可承受5V的输入电压。
工业级的温度范围，小封装：SO24、TSSOP24、HVQFN24。
2021/10/23 22:23:30
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PCA9548是NXP公司生产的I2C总线扩展器件，通过它可以将1路I2C总线扩展为8路。
在对内部控制寄存器进行相应配置后，可同时选择1路或多路下行I2C总线与上行I2C总线连接。
通过外部的硬件复位可使器件恢复到默认状态——断开上下行总线之间的连接，提高系统的可靠性。
经过对器件工作电压的选择，可使1.8V、2.5V、3.3V与5V总线之间相互通信。
每个I2C接口和中断输入输出口均为开漏，所有I/O口都可承受5V的输入电压。
工业级的温度范围，小封装：SO24、TSSOP24、HVQFN24。
在对内部控制寄存器进行相应配置后，可同时选择1路或多路下行I2C总线与上行I2C总线连接。
通过外部的硬件复位可使器件恢复到默认状态——断开上下行总线之间的连接，提高系统的可靠性。
经过对器件工作电压的选择，可使1.8V、2.5V、3.3V与5V总线之间相互通信。
每个I2C接口和中断输入输出口均为开漏，所有I/O口都可承受5V的输入电压。
工业级的温度范围，小封装：SO24、TSSOP24、HVQFN24。
2019/10/24 20:55:23
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NXPLPC824HVQFN33TSSOP20最小系统板AD设计原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为18x50mm，双面规划布线，主要器件为LPC824_HVQFN33，CP2102，MicroUSB串口+供电，板卡大小为DIP40封装。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
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2016/5/27 6:14:32
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NXPLPC824HVQFN33TSSOP20最小系统板AD设计原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为18x50mm，双面规划布线，主要器件为LPC824_HVQFN33，CP2102，MicroUSB串口+供电，板卡大小为DIP40封装。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2016/5/27 6:14:32
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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