iMX6QCORTEX-A9四核OpenRex工业开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM文件，采用10层板设计，板子大小为70x95mm，双面规划布线。
主要器件为MCIMX6Q5EYM10AC，'MT41J256M16HA-125:E，'LPC1345FHN33,551-ND，'MMPF0100NPAEP，'SGTL5000XNAA3R2，MIC33050-4YHLTR，'ISL8024AIRTAJZ-T7A，'TJA1040T等AltiumAD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图.
主要器件为MCIMX6Q5EYM10AC，'MT41J256M16HA-125:E，'LPC1345FHN33,551-ND，'MMPF0100NPAEP，'SGTL5000XNAA3R2，MIC33050-4YHLTR，'ISL8024AIRTAJZ-T7A，'TJA1040T等AltiumAD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图.
2023/2/19 10:54:27
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FT232RLUSB转UART-RS232-RS485AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件,,采用2层板设计，板子大小为81x50mm，单面规划双面布线，主要器件为FT232RL,SP213,SP3485EN，实现USB转RS232,RS485,RS422三种接口功能。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/2/18 13:10:42
22.24MB
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针对高功率密度运转下的光纤激光对其适用的光纤器件的许多特殊要求,设计了高功率密度下光纤功能的测试系统。
综合比较论证了截断法、插入损耗法、后向散射法三种测试方法。
基于插入损耗法设计了双光路光纤测量系统,通过双光路同时测量被测光纤和参考光纤的插入损耗,利用参考光纤光路监控校准输入信号光功率,提高测量精度。
对系统的测试方法和测量参量理论上进行了推导和说明,分析了系统的传输效率,设计测量精度可达到插入损耗不大于0.5dB,回波损耗不小于50dB。
综合比较论证了截断法、插入损耗法、后向散射法三种测试方法。
基于插入损耗法设计了双光路光纤测量系统,通过双光路同时测量被测光纤和参考光纤的插入损耗,利用参考光纤光路监控校准输入信号光功率,提高测量精度。
对系统的测试方法和测量参量理论上进行了推导和说明,分析了系统的传输效率,设计测量精度可达到插入损耗不大于0.5dB,回波损耗不小于50dB。
2023/2/15 18:54:02
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分享些自己的实际项目资料。
之前曾用过2系列，最近也抽空看了看LaunchPad的资料，其实ValueLine可以当作2系列来看，再其实反正都是430，所以有些部分的移植还是比较快的。
这些天使用LaunchPad做的试验，是通过MSP430G2553的硬件I2C访问挂在同一I2C接口上的EEPROM和MFRC522，EEPROM使用模拟I2C接口、MFRC522使用模拟SPI接口的资料网上不难得到，针对430的硬件I2C接口的可能稍微少些，至少我看TI官网上的例程好像就没有跟EEPROM连接的，MFRC522就更别说了。
这回测试的难度可能在于两个器件并联挂在一个I2C接口上时的通讯，以及430的USCI模块的使用。
I2C协议就不用在这里赘述了，EEPROM选用Microchip的24LC02B，MFRC522接成I2C接口方式，MSP430G2553的I2C口配置在USCI_B0（UCB0SCL和UCB0SDA）上，接线示意图如下，图中只画出I2C接口相关接线，其他接线略去，MFRC522和24LC02B的用法详见芯片数据手册
之前曾用过2系列，最近也抽空看了看LaunchPad的资料，其实ValueLine可以当作2系列来看，再其实反正都是430，所以有些部分的移植还是比较快的。
这些天使用LaunchPad做的试验，是通过MSP430G2553的硬件I2C访问挂在同一I2C接口上的EEPROM和MFRC522，EEPROM使用模拟I2C接口、MFRC522使用模拟SPI接口的资料网上不难得到，针对430的硬件I2C接口的可能稍微少些，至少我看TI官网上的例程好像就没有跟EEPROM连接的，MFRC522就更别说了。
这回测试的难度可能在于两个器件并联挂在一个I2C接口上时的通讯，以及430的USCI模块的使用。
I2C协议就不用在这里赘述了，EEPROM选用Microchip的24LC02B，MFRC522接成I2C接口方式，MSP430G2553的I2C口配置在USCI_B0（UCB0SCL和UCB0SDA）上，接线示意图如下，图中只画出I2C接口相关接线，其他接线略去，MFRC522和24LC02B的用法详见芯片数据手册
2023/2/14 6:36:13
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随着红外技术日新月异的发展，红外技术在军事及人们日常生活中有着越来越广泛的应用。
但由于红外探照灯及红外探测器件的限制，红外成像系统的成像效果仍然不够理想。
在民用监测应用中，次要表现为夜视距离近，图像背景与被监测目标之间对比度模糊，被监测目标细节难以辨认，图像特征信息不明确等方面。
为使图像更适于人眼观测、适用于图像后续目标识别及跟踪处理，有必要在红外图像采集和处理上做进一步的研究，来增强红外图像视觉效果。
但由于红外探照灯及红外探测器件的限制，红外成像系统的成像效果仍然不够理想。
在民用监测应用中，次要表现为夜视距离近，图像背景与被监测目标之间对比度模糊，被监测目标细节难以辨认，图像特征信息不明确等方面。
为使图像更适于人眼观测、适用于图像后续目标识别及跟踪处理，有必要在红外图像采集和处理上做进一步的研究，来增强红外图像视觉效果。
2023/2/13 19:15:09
448KB
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各种CPU，存储器，电源芯片，几乎所有接口（DB9,DB15,RJ45,JTAG等），以及按键等各种小器件，只要你想不到，没有你找不到的，除非你弄错名字
2023/2/11 23:49:01
137.18MB
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蓝牙NRF51822芯片参考设计AD版原理图+PCB(4层板)+智能手环设计方案，蓝牙模块采用4层板设计，板子大小为33x17mm，双面规划布线，蓝牙主控芯片NRF51822，主要器件包括SBQ24040，TPS3898ATPS62260等，AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/2/11 11:27:29
12.6MB
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STM32F103-ENC28J60以太网继电器控制板AD设计硬件原理图+PCB文件+控制软件源码,采用2层板设计，板子大小为100x100mm，双面规划布线，主要器件为STM32F103CBT6，ENC28J60，HR911105A，MAX3232，ULN2803，8路继电器。
STM32F103CBT6单片机控制KEIL4工程源码。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
STM32F103CBT6单片机控制KEIL4工程源码。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/2/10 21:17:21
1.53MB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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