本书主要介绍了TI的OMAPL138双核嵌入式处理器的结构特征，以及基于某款实验箱的典型应用案例
2024/11/4 17:29:40
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2018电子设计大赛（TI杯）D题手势识别全功能完成包括划拳(12345)和猜拳（石头剪子布）通过IIC通讯协议对FDC2214进行配置和读取通过限幅滤波和中位数滤波法对数据进行处理由TFTLCD屏幕进行显示具有不错的学习价值。
2024/11/2 6:57:34
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uCOS-II是Micrium公司开发的一款嵌入式实时操作系统，之前学习时在官网下载好了相关代码的评估版，为了方便大家下载，在此分享给大家，作为学习使用。
压缩包里分两部分即源码和例程，源码部分包含uCOS-II和uCOS-III的源码（不含port等文件夹，是移植时不需修改的源文件，版本：ucos-ii的v2.86和目前最新的v2.91、ucos-iii的v3.03），例程部分包含完整目录文件夹，有：stm32f103ze(ucos-iiv2.86)、stm32f107(ucos-ii-v2.92)、stm32f2xxx(ucos-iii)、TI的DSP28335(ucos-ii-v2.92)等
压缩包里分两部分即源码和例程，源码部分包含uCOS-II和uCOS-III的源码（不含port等文件夹，是移植时不需修改的源文件，版本：ucos-ii的v2.86和目前最新的v2.91、ucos-iii的v3.03），例程部分包含完整目录文件夹，有：stm32f103ze(ucos-iiv2.86)、stm32f107(ucos-ii-v2.92)、stm32f2xxx(ucos-iii)、TI的DSP28335(ucos-ii-v2.92)等
2024/10/25 21:58:02
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2019年全国电子设计竞赛，指定使用Ti公司的主控芯片，MSP4305529是一款上手容易的单片机，网上资源也特别丰富。
在此，把之前学习收集到的资料整理打包上传。
在此，把之前学习收集到的资料整理打包上传。
2024/10/17 22:23:15
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提出了一种可以实现同种或异种金属材料固态冶金结合的新型激光冲击点焊工艺。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
2024/10/12 17:05:55
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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