还在70年代初,当获得了第一批低损耗(<10分贝/公里)玻璃纤维光导时,对纤维光学通信的发展前途的回答还伴随着一系列的“如果”:如果纤维光导的制备工艺足够可靠,如果这一工艺相当有效和廉价,如果能发展一种制备低损耗纤维光缆的工艺,如果半导体激光器的寿命增长,等等。
2024/8/12 15:28:19 4.7MB
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小米小爱触屏音箱拆解资料,帮助了解内部加工工艺、使用原件,结构借鉴。
2024/8/6 6:08:07 6.49MB 智能音箱
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NCSU-CDK-MOSIS工艺
2024/8/2 19:05:36 359.22MB NCSU-CDK-MOSIS工艺
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《中国航空材料手册》(第2版)是我国航空材料领域的一套大型工具书,共10卷,约1100万字。
本书是其中一卷,包括燃料与润滑材料、编织材料两篇。
着重介绍各类材料的基本组成,主要物理、化学、力学性能,工艺参数及应用的技术数据。
2024/8/2 5:24:35 10.1MB 材料 航空材料 涂料 镀覆层
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受拉丝工艺条件的限制,双芯光纤的纤芯形状与位置常常有一定的变化,这将会对两芯之间的耦合特性产生影响。
在给定相同纤芯面积的条件下,计算分析了三种双(圆、椭、卵)芯光纤的耦合长度随纤芯距离、纤芯形状之间的变化关系。
在1550nm波长下,计算发现,双圆芯光纤比双椭芯光纤在更近的纤芯距离处,其耦合长度开始呈指数增长。
计算分析了双(圆、椭、卵)芯光纤的耦合长度随波长的变化关系,发现在相同的工作波长下,双圆芯光纤的耦合长度最长,双卵芯光纤的耦合长度次之,双椭圆芯光纤的耦合长度最短。
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分析了熔体提拉法生长Ho∶Tm∶YLF晶体过程中熔体表面漂浮物的产生原因,以及晶体中散射颗粒、孪晶和开裂的成因。
通过精心设计对称性温场,并调整温场、优化生长工艺参数,有效消除了晶体中的散射颗粒,克服了晶体开裂。
采取在生长气氛中加入一定量CF4等工艺措施有效减少了熔体表面上的氟氧化物漂浮物,克服了漂浮物对生长晶体的影响,生长出了尺寸为(25~30)mm×(100~120)mm的高品质HoTmYLF晶体。
HoTmYLF晶体激光性能测试表明,在LD双端抽运条件下获得了超过10W的2.05μm激光输出,激光斜率效率达到41.2%,光光转换效率达到36.4%。
2024/7/28 8:05:22 1.55MB 材料 激光晶体 HoTmYLF晶 晶体生长
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为研究不同激光喷丸(LSP)工艺参数对强化效果的影响,以ISIGHT软件为平台,结合数值模拟软件ANSYS建立了激光喷丸参数化文件。
采用多岛遗传算法对激光工艺参数进行优化,获得一组最佳参数组合。
探讨了不同峰值压力及光斑半径对残余应力场及塑性变形的影响,结合实验对优化后激光参数下的塑性变形结果进行了验证。
结果表明:模拟结果和实验结果一致性较好,所设计的优化方法可行,对今后的研究具有指导意义。
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BCM89811PHY的主要特性:符合汽车级要求的低功耗工艺,降低功耗多达30%,集成芯片的低通滤波器降低了排放(符合EMC要求),集成的内部稳压器可为芯片提供电源,无需外部稳压器,满足汽车高规格要求,消除噪音并减少传输抖动,在单对非屏蔽双绞线上的传输速度可以达到100Mbps,降低无线连接成本多达80%3,电缆重量降低30%
2024/7/27 1:55:49 909KB BCM89811
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石英产品基础知识和生产工艺介绍.DOC
2024/7/16 7:08:48 5.53MB 石英晶体
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触媒组织中碳化物的含量与金刚石的生长,李和胜,李木森,采用粉末冶金铁基触媒在六面顶压机上高温高压合成金刚石。
试验表明,在相同的工艺条件下,由于合成腔体温度和压力梯度的存在,压
2024/6/28 4:05:04 1.13MB 首发论文
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡