DDR5的JEDEC规范，供参考。
ThisdocumentdefinestheDDR5SDRAMspecification,includingfeatures,functionalities,ACandDCcharacteristics,packages,andball/signalassignments.ThepurposeofthisStandardistodefinetheminimumsetofrequirementsforJEDECcompliant8Gbthrough32Gbforx4,x8,andx16DDR5SDRAMdevices.ThisstandardwascreatedbasedontheDDR4standards(JESD79-4)andsomeaspectsoftheDDR,DDR2,DDR3&LPDDR4standards(JESD79,JESD79-2,JESD79-3&JESD209-4).Item1848.99G.
ThisdocumentdefinestheDDR5SDRAMspecification,includingfeatures,functionalities,ACandDCcharacteristics,packages,andball/signalassignments.ThepurposeofthisStandardistodefinetheminimumsetofrequirementsforJEDECcompliant8Gbthrough32Gbforx4,x8,andx16DDR5SDRAMdevices.ThisstandardwascreatedbasedontheDDR4standards(JESD79-4)andsomeaspectsoftheDDR,DDR2,DDR3&LPDDR4standards(JESD79,JESD79-2,JESD79-3&JESD209-4).Item1848.99G.
2023/6/11 17:32:26
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8层板方案飞思卡尔IMX64片DDR3方案ORCAD原理图+ALTIUMPCB文件,可作为你产物方案的参考。
2023/5/9 7:44:49
2.02MB
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ThisdocumentdefinestheLPDDR4standard,includingfeatures,functionalities,ACandDCcharacteristics,packages,andball/signalassignments.ThepurposeofthisspecificationistodefinetheminimumsetofrequirementsforaJEDECcompliant16bitperchannelSDRAMdevicewitheitheroneortwochannels.LPDDR4dualchanneldevicedensityrangesfrom4Gbthrough32Gbandsinglechanneldensityrangesfrom2Gbthrough16Gb.Thisdocumentwascreatedusingaspectsofthefollowingstandards:DDR2(JESD79-2),DDR3(JESD79-3),DDR4(JESD79-4),LPDDR(JESD209),LPDDR2(JESD209-2)andLPDDR3(JESD209-3).
2023/4/5 20:21:31
7.48MB
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（1） DDR模板：PX30_DDR3P424SS4_Template_V10_20180312SQJ（2）适用的平台：PX30；
（3）支持的DDR类型：仅支持9MM及以下宽度的DDR3颗粒（2*16&4*16&4*8兼容）（4）最大支持容量：4G（5）板层：4Layer；
（6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件单面贴；
（7）面积：49.5mm*43mm
（3）支持的DDR类型：仅支持9MM及以下宽度的DDR3颗粒（2*16&4*16&4*8兼容）（4）最大支持容量：4G（5）板层：4Layer；
（6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件单面贴；
（7）面积：49.5mm*43mm
2023/3/12 0:51:45
3.05MB
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LPDDR3JEDEC官方specification；
ThisdocumentdefinestheLPDDR3specification,includingfeatures,functionalities,ACandDCcharacteristics,packages,andball/signalassignments.ThepurposeofthisspecificationistodefinetheminimumsetofrequirementsforJEDECcompliant4Gbthrough32Gbforx16andx32SDRAMdevices.Thisspecificationwascreatedusingaspectsofthefollowingspecifications:DDR2(JESD79-2),DDR3(JESD79-3),LPDDR(JESD209),andLPDDR2(JESD209-2).Eachaspectofthespecificationwasconsideredandapprovedbyco妹妹itteeballot(s).TheaccumulationoftheseballotswasthenincorporatedtopreparetheLPDDR3specification.
ThisdocumentdefinestheLPDDR3specification,includingfeatures,functionalities,ACandDCcharacteristics,packages,andball/signalassignments.ThepurposeofthisspecificationistodefinetheminimumsetofrequirementsforJEDECcompliant4Gbthrough32Gbforx16andx32SDRAMdevices.Thisspecificationwascreatedusingaspectsofthefollowingspecifications:DDR2(JESD79-2),DDR3(JESD79-3),LPDDR(JESD209),andLPDDR2(JESD209-2).Eachaspectofthespecificationwasconsideredandapprovedbyco妹妹itteeballot(s).TheaccumulationoftheseballotswasthenincorporatedtopreparetheLPDDR3specification.
2023/2/23 2:13:37
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TI的A8处理器AM335X，广泛应用于各种工业控制场合，特别是1GHZ主频+DDR3的硬件参考设计，速度快，设计走线要求高，设计留意事项多，需要认真学习研究，本参考设计是TI典型BEAGLEBONE的一个BLACK扩展，适合初学者和广大硬件爱好者学习研究。
2023/2/19 18:31:22
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针对Win8/Win8.1/Win10中，Vivado例化MIG核时报错退出的情况，笔者在此为大家提供一个DDR的模板工程。
此工程目标开发板是Nexys4DDR，并且已经包含相应的DDR2IP核。
各位可以根据实际使用需要更改参数或者例化DDR3、LPDDR2的IP核。
此工程目标开发板是Nexys4DDR，并且已经包含相应的DDR2IP核。
各位可以根据实际使用需要更改参数或者例化DDR3、LPDDR2的IP核。
2023/2/12 18:16:15
64.88MB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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