TI最新控制用DSP芯片TMS320F28379D封装库,含原理图库(schlib)和PCB库(pcblib),适用于AltiumDesigner设计印制板
2025/1/22 10:21:15 26KB 印制板 Altium Desig DSP
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文件夹PATH列表卷序列号为0000002C486B:877CC:.│tree.txt│说明.txt│├─01第1章│book1_1.xls│data.mat│data1_1.txt│eti1_5.lg4│eti1_6.lg4│eti1_7.lg4│eti1_8_1.m│eti1_8_2.m│eti1_8_3.m│eti1_8_4.lg4│eti_1_9.lg4│ex.txt│ti1_1_1.m│ti1_1_2.lg4│ti1_2_1.m│ti1_2_2.lg4│ti1_3_1.lg4│ti1_3_2.lg4│ti1_4_1.m│ti1_4_2.lg4│├─02第2章│data2_1.txt│data2_2.txt│eti2_5_1.m│eti2_5_2.lg4│eti2_6_1.m│eti2_6_2.lg4│fen.txt│gai.txt│shuchu.txt│sj.txt│ti2_2.lg4│ti2_3.lg4│ti2_4_1.m│ti2_4_2.lg4│ti2_4_3.lg4│ti2_4_4.m│ti2_4_5.m│ti2_4_6.lg4│├─03第3章│eti3_5.lg4│eti3_6_1.m│eti3_6_2.lg4│eti3_6_3.lg4│eti3_7_1.m│eti3_7_2.lg4│ex37.txt│fun3_2.m│fun3_3.m│fun3_4.m│fun3_5.m│ti3_1.lg4│ti3_1.m│ti3_2.m│ti3_3.m│ti3_4_1.m│ti3_4_2.lg4│├─04第4章│eti4_10.m│eti4_11.m│eti4_12_1.m│eti4_12_2.lg4│eti4_13.m│eti4_14.m│eti4_15.m│eti4_16.m│eti4_17.m│ti4_1.m│ti4_2.m│ti4_3.m│ti4_4.m│ti4_5_1.lg4│ti4_5_2.lg4│ti4_6_1.m│ti4_6_2.lg4│ti4_7_1.lg4│ti4_7_2.lg4│ti4_7_3.lg4│ti4_8.m│ti4_9.lg4│txt41.txt│├─05第5章│data51.txt│data53.txt│data54.txt│eti5_5.m│eti5_6.m│eti5_7_1.m│eti5_7_2.m│eti5_8.m│ti5_1.m│ti5_2.m│ti5_3.m│ti5_4.m│├─06第6章│eti6_10.m│eti6_11.m│eti6_12.m│eti6_7_1.m│eti6_7_2.m│eti6_8_1.m│eti6_8_2.m│eti6_9.m│ti6_1_1.m│ti6_1_2.m│ti6_2.m│ti6_5_1.m│ti6_5_2.m│ti6_6.m│├─07第7章│ti7_1.m│ti
2025/1/15 16:16:20 2.55MB 数学建模
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2812的c语言以及汇编语言例程包括头文件串口使用电机控制例程等等
2025/1/14 2:18:11 3.99MB 2812 例程
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使用TI的msp430f149单片机在LCD12864上实现了贪吃蛇的游戏
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看了10几个REW视频觉得有点绕,找了这篇文章看,顺便翻译一下,看它就可以入手了。
基于国外网站麦克风测试的结果,加了我的一些说明,稍好的电容麦克都可以用,例如WM-61/62,就是噪声高点,但是200美元以内的校准麦克噪声也不低。
2025/1/3 9:14:52 1.3MB REW 电声测量 音响测量
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电子天平源程序,单片机使用笙泉82G5B32AD,AD芯片使用TI的ADS1230,具有蠕变跟踪功能
2024/12/22 18:35:13 95KB ADS1230
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stm32f103平台的ADS1256驱动代码,ADS1256为TI的一款高性能低噪声ADC
2024/12/12 21:20:31 3.73MB ADS1256
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以质量分数为54.51Ti-37.68Ni-7.81B4C粉末混合物为原料,利用激光熔覆技术在TA15钛合金基材表面制得了以外加未熔B4C颗粒及快速凝固“原位”生成硼化钛和碳化钛为增强相,以金属间化合物TiNi、Ti2Ni为基体的复合涂层。
采用光学显微镜(OM)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等手段分析了涂层显微组织,并测试了涂层的二体磨粒磨损性能。
结果表明,激光熔覆硬质颗粒增强金属间化合物复合涂层硬度高、组织均匀并表现出优异的抗磨粒磨损性能。
高硬度、高耐磨的B4C、硼化钛和碳化钛陶瓷增强相与高韧性TiNi/Ti2Ni金属间化合物基体的强韧结合是激光熔覆涂层优异耐磨性的主要原因,其磨损机理为轻微的显微切削和塑性变形。
2024/11/17 14:35:26 4.89MB 激光技术 涂层 复合材料 激光熔覆
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这一个无线音箱方案,使用TI的芯片组合而成的。
2024/11/8 9:02:40 898KB 无线音箱
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资料包含:MSP430F5XX中文参考手册MSP430系列常用模块应用原理TI培训:MSP430F5529的使用与开发手把手教你使用TIMSP430LaunchPadmsp430f5529库函数2.6
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡