STM8L05单片机+LT89202.4G无线通信抢答器（硬件+源码+设计文档等全部资料），PROTEL99SE设计的硬件文件，包括原理图PCB,已制作样板测试，可以做为你的设计参考。
本验证板由LT8920和STM8L051组成，主要演示2.4G的无线收发通信实验。
本演示，需要两个PCBA，一个板做发射，另外一个板做接收。
硬件都一样的，只是烧录进单片机的软件不同（一个是Tx的HEX文件，另外一个是Rx的HEX文件）。
为了使用正常使用这个PCB空板，请大家按照一下步骤进行操作：第1步：根据BOM表，焊接出PCBA。
焊接过程中，需要注意的是Y1,C1,C2不用焊接,
本验证板由LT8920和STM8L051组成，主要演示2.4G的无线收发通信实验。
本演示，需要两个PCBA，一个板做发射，另外一个板做接收。
硬件都一样的，只是烧录进单片机的软件不同（一个是Tx的HEX文件，另外一个是Rx的HEX文件）。
为了使用正常使用这个PCB空板，请大家按照一下步骤进行操作：第1步：根据BOM表，焊接出PCBA。
焊接过程中，需要注意的是Y1,C1,C2不用焊接,
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为了拓展半导体激光器在激光加工领域的应用范围，使其能够应用到厚板金属材料的焊接中，采用了Laserline公司研制的LDF4000-40光纤耦合半导体激光焊接系统，研究了其厚板SUS304奥氏体不锈钢的焊接性能。
实验结果表明，其厚板SUS304奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力；
相比于同等工作条件下的光纤激光，其焊接熔深有所减小，而焊接熔宽有所增加；
焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光，飞溅量明显小于光纤激光。
由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。
实验结果表明，其厚板SUS304奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力；
相比于同等工作条件下的光纤激光，其焊接熔深有所减小，而焊接熔宽有所增加；
焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光，飞溅量明显小于光纤激光。
由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。
2024/2/23 10:26:18
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slink固件下载STLinkV2.J16.S4.bin适用于与STM32F103R8T6首先我们焊接完的板子是不能用的，需要往里面下载固件。
前提是你手头有一块好的ST-LinkV2下载器，不然就白搞了。
（用Jlink也可下载）使用STM32ST-LINKUtility软件下载固件（这个软件官网可以下载）。
先连接后下载，要是软件识别不了你的芯片，那你得仔细检查下你的板子啦！
前提是你手头有一块好的ST-LinkV2下载器，不然就白搞了。
（用Jlink也可下载）使用STM32ST-LINKUtility软件下载固件（这个软件官网可以下载）。
先连接后下载，要是软件识别不了你的芯片，那你得仔细检查下你的板子啦！
2024/1/29 13:47:45
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CP2102USB转TTL目标板原理图，CP2102比PL2303稳定好用，价格合适，就是比较难焊接
2024/1/24 17:54:07
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FPGA四层板设计，已经手工焊接验证和编程验证：包含千兆以太网（RTL8211）；
SD卡存储；
AD7606并行8路采集；
RTC等；
串口通讯。
欢迎交流讨论
SD卡存储；
AD7606并行8路采集；
RTC等；
串口通讯。
欢迎交流讨论
2024/1/18 3:30:47
33.63MB
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USBTYPE-C母座PCB封装（AltiumDesigner），已通过安装验证，需要提醒的是实物TYPE-C母座的引线管脚比较短，在设计时需考虑板的厚度，若板比较厚，引线管脚将不能穿出到板外，虽然也可焊接，但可靠性可能不能保证！
2023/9/28 18:03:19
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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