cadence封装库16.6版本格式，个人常用，包含常用的封装。
由于各个芯片厂家的封装尺寸略有不同故不能保证你在使用的时候不出现任何问题，请你在使用时确保尺寸能否相符。
由于各个芯片厂家的封装尺寸略有不同故不能保证你在使用的时候不出现任何问题，请你在使用时确保尺寸能否相符。
2016/7/5 8:21:19
1.76MB
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V3.9：缩小广告位窗口，优化程序，使登录速度迅速提升。
修复未设置小数位时，只能显示整数的BUG。
增加输入金额时语音报数功能。
升级打印模块，使功能更简约方便。
增加分类汇总功能。
DIY补充:如果觉得图片和界面不是很协调,可以把文件夹内的xzb.jpg图片文件删除即可(要把文件夹选项勾选为才能看见此文件）或者把自己喜欢的jpg格式图片改名为xzb.jpg替换文件夹内的图片文件也可,不过图片尺寸必须728*128,否则显示会失真).
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增加输入金额时语音报数功能。
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增加分类汇总功能。
DIY补充:如果觉得图片和界面不是很协调,可以把文件夹内的xzb.jpg图片文件删除即可(要把文件夹选项勾选为才能看见此文件）或者把自己喜欢的jpg格式图片改名为xzb.jpg替换文件夹内的图片文件也可,不过图片尺寸必须728*128,否则显示会失真).
2017/6/20 6:37:14
2.34MB
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二维层状半导体材料具有独特的电子结构和量子尺寸效应,在光电子器件等领域遭到广泛关注。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
2020/10/19 4:27:19
14.47MB
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二维层状半导体材料具有独特的电子结构和量子尺寸效应,在光电子器件等领域遭到广泛关注。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
其中,二维Ⅳ-Ⅵ族半导体因其具有成本低、元素丰富、对环境友好等优点,近年来成为研究热点之一。
介绍了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体的独特晶体结构,总结了机械剥离、液相法、气相沉积等制备方法的研究进展,讨论了二维Ⅳ-Ⅵ族半导体在场效应晶体管和光电器件领域的研究现状,并针对制备和器件应用方面存在的问题及今后的研究方向提出了建议。
2020/10/19 4:27:19
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反射镜作为光子集成电路的基本元件,被应用于量子通信、智能电网、航空航天等多种领域。
高反射率、低温度敏感性的片上光反射镜可以大大简化光子集成电路系统,提高光子集成电路的可靠性和稳定性。
因而,提出了一种基于绝缘体上硅的高反射率、低温度敏感性片上光反射镜方案。
该方案采用Sagnac环结构,可在3.41nm波长范围内实现超高反射率(反射率大于90%),在32.85nm波长范围内实现高反射率(反射率大于80%)。
通过片上微型热电极对该反射镜进行加热,结果表明,当微型热电极的功率从0mW逐渐升高至6mW时,在1566.5~1568.58nm波长范围内反射镜的波长漂移量小于0.045nm,反射率变化小于0.19dB。
该反射镜具有尺寸小、质量轻、制造简单、反射率高、损耗小、温度不敏感等优势,可广泛应用于激光器、微波光子滤波器、光传输网等通信和信号处理领域。
高反射率、低温度敏感性的片上光反射镜可以大大简化光子集成电路系统,提高光子集成电路的可靠性和稳定性。
因而,提出了一种基于绝缘体上硅的高反射率、低温度敏感性片上光反射镜方案。
该方案采用Sagnac环结构,可在3.41nm波长范围内实现超高反射率(反射率大于90%),在32.85nm波长范围内实现高反射率(反射率大于80%)。
通过片上微型热电极对该反射镜进行加热,结果表明,当微型热电极的功率从0mW逐渐升高至6mW时,在1566.5~1568.58nm波长范围内反射镜的波长漂移量小于0.045nm,反射率变化小于0.19dB。
该反射镜具有尺寸小、质量轻、制造简单、反射率高、损耗小、温度不敏感等优势,可广泛应用于激光器、微波光子滤波器、光传输网等通信和信号处理领域。
2017/7/16 13:38:06
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完成施密特触发器电路及版图设计设计要求（1）电路面积最优；
（2）留意设计CMOS工艺实现；
（3）版图设计采用最小尺寸设计采用工艺库smic13mmrf_1233（4）版图设计过程采用最小尺寸（5）完成DRC验证
（2）留意设计CMOS工艺实现；
（3）版图设计采用最小尺寸设计采用工艺库smic13mmrf_1233（4）版图设计过程采用最小尺寸（5）完成DRC验证
2016/7/17 19:57:51
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射频PCB板的微带线设计时，特征阻抗的精确是电路能够满足设计指标的重要保证，本工具提供了简单快捷的方法，得到金属尺寸，介质层厚度等参数，用于pcb规划和投板。
支持各种pcb叠层结构。
支持各种pcb叠层结构。
2016/10/4 12:52:16
15.97MB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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