光学薄膜是现代光学和光电系统重要的组成部分，在光通信、光学显示、激光加工、激光核聚变等高科技及产业领域已经成为核心元器件，其技术突破常常成为现代光学及光电系统加速发展的主因。
光学薄膜的技术性能和可靠性，直接影响到应用系统的性能、可靠性及成本。
如图1是光通讯技术中使用窄带滤光片调制不同的通讯通道示意图[1]。
图2是激光核聚变系统中大量使用到的薄膜元器件[2]。
随着行业的不断发展，精密光学系统对光学薄膜的光谱控制能力和精度要求越来越高，而消费电子对光学薄膜器件的需求更强调超大的量产规模和普通大众的易用和舒适性。
光学薄膜的技术性能和可靠性，直接影响到应用系统的性能、可靠性及成本。
如图1是光通讯技术中使用窄带滤光片调制不同的通讯通道示意图[1]。
图2是激光核聚变系统中大量使用到的薄膜元器件[2]。
随着行业的不断发展，精密光学系统对光学薄膜的光谱控制能力和精度要求越来越高，而消费电子对光学薄膜器件的需求更强调超大的量产规模和普通大众的易用和舒适性。
2023/8/20 20:22:26
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LM75A是一个高速I2C接口的温度传感器，可以在-55℃～+125℃的温度范围内将温度直接转换为数字信号，并可实现0.125℃的精度。
MCU可以通过I2C总线直接读取其内部寄存器中的数据，并可通过I2C对4个数据寄存器进行操作，以设置成不同的工作模式。
LM75A有3个可选的逻辑地址管脚，使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。
MCU可以通过I2C总线直接读取其内部寄存器中的数据，并可通过I2C对4个数据寄存器进行操作，以设置成不同的工作模式。
LM75A有3个可选的逻辑地址管脚，使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。
2023/8/17 18:01:50
649KB
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EP4CE10E144+CP2102FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB+集成库文件，采用2层板设计，板子大小为110x110mm，双面布局布线，主要器件为FPGAEP4CE10E144,SDRAMMT48LC16M16A2-6A.USB转串口芯片CP2102，VGA接口，按键等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/8/17 15:41:32
2.38MB
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LCD1602LED灯阵列显示器件AltiumDesignerADPCB封装库2D3D元件库文件，包括14个器件3DPCB封装，JLX12864G-086JLX12864G-200JLX12864G-1353LCD-1602LCD-12864ALCD7X18LED8*8-38LEDRG-8*8AOLED1.3-12864_7pinTFT1.5-39PTJC3224TJC4024K032TXD144CFTXD144CF-modules
2023/8/15 21:45:31
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CF卡读卡+IDE硬盘接口板protel99SE设计硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为117x72mm，双面布局布线，主要器件为CF卡读卡器接口，IDE硬盘接口。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2023/8/13 4:04:53
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Microwind是法国青年学者EtienenSicard编制一个集成电路设计与仿真教学免费程序。
与某些仿真程序不同，Microwind在提供集成电路低层（Layout）设计工具的同时，还提供了基本的Spice仿真工具。
Microwind具有如下功能：BJTMOS元件结构设计绘制，可用来设计二极管、、管、电阻、电容和电感。
16层金属连线绘制。
3D制造过程显示。
2D器件断面显示。
Spice13BSIM4仿真，包括模型、模型和模型。
采用0.12µm设计规则检查。
Microwind作为集成电路设计课程学习的一个工具，具有比较完整的功能，完全可以满足教学的大部分需要。
需要指出的是，Microwind并不是一个工业软件，因此不能用来进行工业产品设计。
与某些仿真程序不同，Microwind在提供集成电路低层（Layout）设计工具的同时，还提供了基本的Spice仿真工具。
Microwind具有如下功能：BJTMOS元件结构设计绘制，可用来设计二极管、、管、电阻、电容和电感。
16层金属连线绘制。
3D制造过程显示。
2D器件断面显示。
Spice13BSIM4仿真，包括模型、模型和模型。
采用0.12µm设计规则检查。
Microwind作为集成电路设计课程学习的一个工具，具有比较完整的功能，完全可以满足教学的大部分需要。
需要指出的是，Microwind并不是一个工业软件，因此不能用来进行工业产品设计。
2023/8/12 16:36:51
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AltiumAD设计STM32F107VCT6+DP83848CVV工业控制板PCB+原理图+3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为115x150mm，单面布局双面布线。
主要器件为MCUSTM32F107VCT6，DS1302ZN，SP485，AT45DB161D，DP83848CVV，LM2596S5.0V等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
主要器件为MCUSTM32F107VCT6，DS1302ZN，SP485，AT45DB161D，DP83848CVV，LM2596S5.0V等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/8/11 12:58:23
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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