用于BCP

分析了熔体提拉法生长Ho∶Tm∶YLF晶体过程中熔体表面漂浮物的产生原因，以及晶体中散射颗粒、孪晶和开裂的成因。
通过精心设计对称性温场，并调整温场、优化生长工艺参数，有效消除了晶体中的散射颗粒，克服了晶体开裂。
采取在生长气氛中加入一定量CF4等工艺措施有效减少了熔体表面上的氟氧化物漂浮物，克服了漂浮物对生长晶体的影响，生长出了尺寸为(25~30)mm×(100~120)mm的高品质HoTmYLF晶体。
HoTmYLF晶体激光性能测试表明，在LD双端抽运条件下获得了超过10W的2.05μm激光输出，激光斜率效率达到41.2%，光光转换效率达到36.4%。

基于NET2.0编写的类库在以下系统自带的控件中强化功能：【Button】开启自适应微软雅黑字体，如果可以将尝试使用微软雅黑字体而不是丑陋的宋体【CheckBox】开启自适应微软雅黑字体，如果可以将尝试使用微软雅黑字体而不是丑陋的宋体新增鼠标单击、移入、移出颜色变化功能，在属性表中可以找到【Label】开启自适应微软雅黑字体，如果可以将尝试使用微软雅黑字体而不是丑陋的宋体新增鼠标单击、移入、移出颜色变化功能，在属性表中可以找到【Panel】大幅减少控件移动、背景变换时的闪烁，重写OnPaint开启双缓冲【PictureBox】大幅减少控件移动、背景变换时的闪烁，重写OnPaint开启双缓冲新增鼠标单击、移入、移出图片改变功能，在属性表中可以找到【RadioButton】开启自适应微软雅黑字体，如果可以将尝试使用微软雅黑字体而不是丑陋的宋体新增鼠标单击、移入、移出颜色变化功能，在属性表中可以找到以上控件所有方法、用法与系统控件一至，完全继承自系统控件。
使用方法：工具箱右键选择DLL即可

这个是我在学习永磁同步电机弱磁控制过程中所用到的论文，里面包含双电流调节器的超前角控制，单电流调节器的弱磁控制。
对搭建仿真用处较大。

为了提高语音信号端点检测的准确率，提出了一种基于双门限-频带方差的检测方法。
该方法将语音信号短时能量、短时过零率和频带方差结合起来，作为检测语音信号起始位置和终止位置的参数。
仿真实验表明，该方法比传统方法更有效、更优越，能够比较准确地检测语音信号。

GOOGLEAPI开发详解:GOOGLEMAPS与GOOGLEEARTH双剑合璧-Googleearth实例代码

自己做的校园网构建pkt，利用双核心技术适合初学者应付作业答辩

常用接插件单双排针座AD集成库原理图库PCB库封装库器件库2D3D库合集92MB，（AD集成库IntLib格式文件），拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，AltiumDesigner的原理图库+2D3DPCB封装库,3D视图库，AD库，均经测试，可以直接应用到你的项目开发。

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【内容介绍】本书以仿真应用为中心，系统、详细地讲述了过程控制系统的仿真，并结合MATLAB/Simulink仿真工具的应用，通过大量经典的仿真实例，全面讲述过程控制系统的结构、原理、设计和参数整定等知识。
全书分为基础篇、实战篇和综合篇。
基础篇包括过程控制及仿真概述、Simulink仿真基础、Simulink高级仿真技术，以及过程控制系统建模；
实战篇包括PID控制、串级控制、比值控制、前馈控制、纯滞后和解耦控制系统；
综合篇包括典型过程控制系统及仿真。
本书的特点是理论与仿真紧密结合，用仿真实例说话，通过仿真来加深对过程控制理论的理解，帮助读者掌握过程系统的分析、设计与整定等技术，切实缩短书本知识与实际应用的距离。
本书可作为自动化、信息、机电、测控、化学工程、环境工程、生物工程等专业的教材或参考书，也可供从事过程控制工程的人使用，对从事过程控制应用研究的研究生和研究人员也很有参考价值。
【本书目录】基础篇第1章过程控制及仿真概述　1.1过程控制系统概述1.1.1系统结构1.1.2系统特点1.1.3系统分类　1.2过程控制系统的性能指标1.2.1过渡过程性能指标1.2.2误差性能指标　1.3过程控制理论的发展现状　1.4过程控制系统仿真基础1.4.1计算机仿真基本概念1.4.2仿真在过程控制中的应用　　1.5Simulink在过程仿真中的优势　1.6本章小结第2章Simulink仿真基础　2.1Simulink仿真概述2.1.1Simulink的启动与退出2.1.2Simulink模块库　2.2Simulink仿真模型及仿真过程2.2.1Simulink仿真模型组成2.2.2Simulink仿真的基本过程　2.3Simulink模块的处理2.3.1Simulink模块参数设置2.3.2Simulink模块基本操作2.3.3Simulink模块连接　2.4Simulink仿真设置2.4.1仿真器参数设置2.4.2工作空间数据导入2.4.2导出设置　2.5Simulink仿真举例　2.6本章小结　习题与思考第3章Simulink高级仿真技术　3.1Simulink子系统及其封装3.1.1创建子系统3.1.2封装子系统3.1.3封装的查看和解封装3.1.4子系统实例　3.2S函数设计与应用3.2.1S函数设计模板3.2.2S函数设计举例　3.3使用Simulink仿真命令　3.4Simulink仿真建模的要求　3.5Simulink控制系统仿真实例　3.6本章小结　习题与思考第4章过程控制系统建模　4.1过程模型概述4.1.1过程建模的目的和要求4.1.2过程模型类型4.1.3自衡过程与非自衡过程　4.2常见的过程模型类型4.2.1自衡非振荡过程4.2.2无自衡非振荡过程4.2.3自衡振荡过程4.2.4具有反向特性的过程　4.3过程建模基础4.3.1过程建模法分类4.3.2阶跃响应法建模4.3.3过程模型的特点　4.4单容过程模型4.4.1无自衡单容过程4.4.2自衡单容过程　4.5多容过程模型4.5.1有相互影响的双容过程4.5.2无相互影响的双容过程　4.6模型参数对控制性能的影响4.6.1静态增益的影响4.6.2时间常数的影响4.6.3时滞的影响　4.7本章小结　习题与思考实战篇第5章PID控制　5.1PID控制概述　5.2PID控制算法5.2.1比例（P）控制5.2.2比例积分（PI）控制5.2.3比例微分（PD）控制5.2.4比例积分微分（PID）控制　5.3PID控制器参数整定5.3.1Ziegler-Nichols整定法5.3.2临界比例度法5.3.3衰减曲线法　5.4本章小结　习题与思考第6章串级控制系统　6.1串级控制系统概述6.1.1基本概念6.1.2基本组成6.1.3串级控制的特点　6.2串级控制系统性能分析6.2.1抗扰性能6.2.2动态性能6.2.3工作频率6.2.4自适应能力　6.3串级控制系统设计6.3.1副回路选择6.3.2主、副控制器的设计　6.4串级控制参数整定6.4.1逐次逼近法6.4.2两步法6.4.3一步法　6.5综合仿真实例6.5.1串级与单回路控制对比仿真6.5.2串级控制的参数整定仿真6.5.3串级控制系统设计

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。