本文运用Dressed原子态方法;把四能级原子与两个激光场和一个探测场的相互作用转化为四能级原子与一个弱探测吸收场的相互作用,然后采用微扰理论求解Dressed原子表象中的密度矩阵方程,得出吸收谱的解析表达式,并详细讨论了吸收谱的各种持性.最后,导出了由外场感应的能级间的电偶极矩表达式,并找出了吸收谱与它的关系.
2023/8/28 17:09:25
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提出了基于主振荡功率放大(MOPA)结构的皮秒光纤激光系统。
该系统将重复频率为29.87MHz的半导体可饱和吸收镜被动锁模光纤激光器作为种子源。
采用预放系统并结合声光调制器将种子源的重复频率降至574kHz。
MOPA结构基于棒状光子晶体光纤(PCF)，利用PCF大模场、高增益的特点直接对脉冲宽度为30ps的脉冲进行放大，有效抑制了自相位调制效应引起的光谱展宽。
研究结果表明，所提系统的5dB光谱线宽与光脉冲峰值功率成比例，该系统最终输出了近衍射极限、峰值功率为3.4MW的皮秒脉冲(输出功率为20W时，光束质量因子M2=1.01)，最高平均输出功率为21.86W，脉冲宽度为11.1ps，中心波长为1030.74nm，5dB光谱线宽为1.75nm。
该系统将重复频率为29.87MHz的半导体可饱和吸收镜被动锁模光纤激光器作为种子源。
采用预放系统并结合声光调制器将种子源的重复频率降至574kHz。
MOPA结构基于棒状光子晶体光纤(PCF)，利用PCF大模场、高增益的特点直接对脉冲宽度为30ps的脉冲进行放大，有效抑制了自相位调制效应引起的光谱展宽。
研究结果表明，所提系统的5dB光谱线宽与光脉冲峰值功率成比例，该系统最终输出了近衍射极限、峰值功率为3.4MW的皮秒脉冲(输出功率为20W时，光束质量因子M2=1.01)，最高平均输出功率为21.86W，脉冲宽度为11.1ps，中心波长为1030.74nm，5dB光谱线宽为1.75nm。
2023/8/25 17:06:34
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在本书中，你会看到14个令人兴奋的项目，旨在鼓励你探索Python编程的世界。
这些项目涉及广泛的主题，如绘制类似万花尺的花纹、生成ASCII码艺术图、3D渲染，以及根据音乐同步投射激光图像。
除了本身很有趣之外，这些项目的意图是提供一些起点，让你通过扩展每个项目，来探索你自己的想法。
这些项目涉及广泛的主题，如绘制类似万花尺的花纹、生成ASCII码艺术图、3D渲染，以及根据音乐同步投射激光图像。
除了本身很有趣之外，这些项目的意图是提供一些起点，让你通过扩展每个项目，来探索你自己的想法。
2023/8/22 16:50:42
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激光强化工程应用对硬化层深度、宽度和均匀性等强化参数有明确要求，激光强度空间分布是影响硬化层均匀性的重要因素。
针对二维点阵光斑的强度空间分布提出一种半定量的数学模型，从均匀温度场出发，使每个小光斑处其余小光斑对其能量贡献相等，从而求出各个小光斑的强度比。
给出3×3和5×5点阵分布光斑情形下激光强度空间分布的反求算例。
使用有限元模拟和实验结果对此反求算法进行了验证。
结果表明，此反求算法得出的二维点阵空间强度分布优化了硬化层均匀性。
针对二维点阵光斑的强度空间分布提出一种半定量的数学模型，从均匀温度场出发，使每个小光斑处其余小光斑对其能量贡献相等，从而求出各个小光斑的强度比。
给出3×3和5×5点阵分布光斑情形下激光强度空间分布的反求算例。
使用有限元模拟和实验结果对此反求算法进行了验证。
结果表明，此反求算法得出的二维点阵空间强度分布优化了硬化层均匀性。
2023/8/21 19:29:09
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光学薄膜是现代光学和光电系统重要的组成部分，在光通信、光学显示、激光加工、激光核聚变等高科技及产业领域已经成为核心元器件，其技术突破常常成为现代光学及光电系统加速发展的主因。
光学薄膜的技术性能和可靠性，直接影响到应用系统的性能、可靠性及成本。
如图1是光通讯技术中使用窄带滤光片调制不同的通讯通道示意图[1]。
图2是激光核聚变系统中大量使用到的薄膜元器件[2]。
随着行业的不断发展，精密光学系统对光学薄膜的光谱控制能力和精度要求越来越高，而消费电子对光学薄膜器件的需求更强调超大的量产规模和普通大众的易用和舒适性。
光学薄膜的技术性能和可靠性，直接影响到应用系统的性能、可靠性及成本。
如图1是光通讯技术中使用窄带滤光片调制不同的通讯通道示意图[1]。
图2是激光核聚变系统中大量使用到的薄膜元器件[2]。
随着行业的不断发展，精密光学系统对光学薄膜的光谱控制能力和精度要求越来越高，而消费电子对光学薄膜器件的需求更强调超大的量产规模和普通大众的易用和舒适性。
2023/8/20 20:22:26
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高平均功率固体激光器的增益介质由于受热而容易发生畸变,如常用材料YAG,波前畸变和去偏振现象会同时发生,高热负载固体激光介质的热效应已成为制约激光器输出功率进一步提高的严重障碍。
给出一种计算热容型板条激光器热感生折射率的方法。
把YAG晶体的四阶压光张量从晶胞坐标系转换到实验室坐标系,采用经过坐标转换后的新的张量,可以分析在YAG激光器中任意应力分布引起的热感应双折射。
进一步的计算表明,在zigzag板条激光器中,应力双折射率与板条从晶体毛胚上切割成材的角度有关。
同时也对热容板条激光器的热效应和应力特性进行了二维的理论性概述。
给出一种计算热容型板条激光器热感生折射率的方法。
把YAG晶体的四阶压光张量从晶胞坐标系转换到实验室坐标系,采用经过坐标转换后的新的张量,可以分析在YAG激光器中任意应力分布引起的热感应双折射。
进一步的计算表明,在zigzag板条激光器中,应力双折射率与板条从晶体毛胚上切割成材的角度有关。
同时也对热容板条激光器的热效应和应力特性进行了二维的理论性概述。
2023/8/20 0:27:45
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利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验，研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
2023/8/14 11:37:40
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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