在氩气辅助下，利用光纤激光水下切割1mm厚304不锈钢板。
通过切缝平均宽度研究激光功率、切割速度、水层厚度、水体条件等对切割效率及切割质量的影响规律。
宏观上，激光功率过低、切割速度过快、水层过厚等因素会降低激光切割效率和质量。
在模仿海洋环境的盐水中进行切割试验，水的高盐度和低温大大降低了切割效率。
微观上，熔化区、热影响区（HAZ）和基体的组织成分、显微硬度各异，熔化区边缘出现表面形核现象，熔化区晶胞尺寸随着激光能量密度增大而增大；
热影响区组织粗大，显微硬度低于基体与熔化区硬度。
熔化区边缘硬度达到242.8HV，局部氧化区域硬度高达963HV，是基体硬度的4.3倍；
熔化区中部硬度为165.1HV；
热影响区硬度为124.6HV，不锈钢基体硬度为223.4HV。

heliconfocus中文版是一款非常优秀的专业级独特景深处理工具，也叫景深合成软件，内置先进的图像聚焦算法，能实现理论上无限景深的图像，主要功能是针对超倍摄影、宏观摄影、显微摄影和超焦距山水摄影后期的制作处理，也叫图像聚焦软件，能协助用户彻底解决单靠硬件无法处理的景深太浅、局部模糊或者局部清晰等宏观摄影、显微摄影以及超焦距山水摄影时遇到的焦点不突出问题，而这也就是威航软件园本次分享的最新版本的heliconfocus中文版本诞生的初衷，HeliconFocusPro通过整合聚焦区域从几个部分聚焦的图像或堆栈中每张照片的最清晰区域将其渲染为一张完全聚焦的图像，威航软件园测试还发现heliconfocus还有非常实用的文件夹监视器功能，能实时监视指定的文件夹，并在上载完堆栈的所有图像后自动处理堆栈，不管用户是业余摄影师还是使用最先进光学系统的实验室科学家，都会对heliconfocus中文版那强大的图像聚焦能力刮目相看，如果大家有图像聚焦或景深制作方面的需求的话，威航建议大家务必要试试heliconfocus中文版哦。

采用连续点式锻压激光快速成形技术制备了TA15合金厚壁件，研究了不同退火温度对连续点式锻压激光快速成形TA15合金的显微组织以及室温拉伸力学功能的影响。
分析了连续点式锻压塑性变形区大小及所制备TA15合金显微组织的形成机理，解释了退火过程中TA15合金层片组织转变为等轴组织的原因。
实验结果表明，随着退火温度的升高，TA15合金退火组织等轴α晶粒体积分数越高，且晶粒尺寸越大，同时退火TA15合金强度降低、塑性升高。

fourierpythchography算法，用于傅里叶叠层显微图像规复

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。