传统的以库存管理为导向的仓库管理系统,其核心是对货物本身数量和属性的管理,通过各种单据就可以涵盖仓库内的各项业务。
但当面对多货主、多重服务标准、多重计费和高效率的物流运作就束手无策了。
物流的目标是用尽可能低的成本,去实现尽可能高的效益。
而现代物流意义下的仓库管理,则更强调的是对服务、精确、透明和效率等核心竞争能力的全面管理和提升。
每个货主在物流中心的服务要求是不同的,个性化的目标和模式,大大增强了服务质量一致性上的困难。
另一方面,对处理产品的精确管理、各货主间的虚拟隔离和货主内的可视性,又对效率提出了巨大的挑战。
FLUXWMS正是秉承这样的一个宗旨而设计的。
FLUX认为物流对服务(Service)、精确(Accuracy)、透明(Visibilities)和效率(Efficiency)的要求天然地形成了对物流中心的核心竞争能力。
同时,四个主题的契合又是一个SAVE(英语中的节省)的含义。
FLUXWMS致力于综合改善客户服务的水平;
提高从收货、出货到库存管理等各个环节的准确性;
提高从内部管理到外部服务的全过程的透明度;
最优化仓库的关键业务流程,使操作效率和仓库利用率得到大幅度的提高。
我们热切地期望FLUXWMS能够帮助物流企业实现自我的梦想!
2024/1/8 3:25:32 2.67MB wms
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一、约定术语:  大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。
如:1220X1016mm。
  拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成;
  套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);
有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。
一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成;
  单元(Pcs):客户定单的产品尺寸。
  套板间距(DX、DY)尺寸:套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。
套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;
套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。
  拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。
套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;
套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。
  单元数/每套:每个套板包含有多少个单元  规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板  套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。
开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。
怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;
2为单一拼板允许混排;
3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并中有开料模式示意图。
其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。
(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。
)  二、开料方式介绍(开料方式共有四个选项):  1、单一拼板:只开一种拼板。
  2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。
  3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。
(也叫ABC板)  4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。
建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。
  三、开料方法的选择  1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸  直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。
  2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。
  套板设定开料可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。
从而提高板料利用率,又方便生产。
2023/12/27 5:55:44 5.04MB PCB 开料
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AXI4协议是对AXI3的更新,在用于多个主接口时,可提高互连的性能和利用率。
它包括以下增强功能:对于突发长度,最多支持256位,发送服务质量信号,支持多区域接口
2023/12/22 7:20:13 unknown AXI AXI4 AMBA
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基于光源偏振补偿硅基液晶(LCOS)光学引擎的激光三维(3D)显示系统对传统的LCOS光学引擎引起的偏振光损失进行了补偿,使经由照明系统进入光学引擎的不同偏振方向的激光全部参与成像,既可以实现激光3D立体显示,还提高了二维(2D)显示时的光能利用率。
进行2D显示时,入射激光的s偏振光和p偏振光分别对应于不同LCOS同时成像,成像后的图像在屏幕上相互叠加,投影后图像的亮度约为未进行偏振补偿时的2倍。
当输入3D视频信号时,正交偏振的p偏振光和s偏振光分别对应于左右眼图像同时成像,观看者配戴由正交偏振片制成的眼镜,可实现双像分离,实现激光3D显示。
2023/12/11 23:41:40 1.73MB 图像处理 激光显示 光学引擎 硅基液晶
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华中科技大学操作系统课程设计专用,内含5个部分:1.1利用系统调用实现文件拷贝(含代码和makefile)1.2多进程编程,实现三个子进程窗口(含代码和makefile)2自己的系统调用,只有系统调用实现的代码,系统调用需要自己编译内核3字符设备驱动的编写(含代码和makefile)4GTK编写系统监视器,可以监测系统很多方面(含代码和makefile)5虚拟文件系统(实现的比较简单)(含代码和makefile)说明:GTK实现的系统监视器,功能如下:1.CPU各种信息,包括物理信息以及CPU利用率绘图2.内存各种信息,包括利用率,内存使用率绘图等3.进程信息,可以杀死进程,查看进程,以及运行新进程,同时可以查看进程详细信息4.系统信息,关于系统的信息,如系统版本等5.时间计时,开机时间以及运行时间计算,还有各种小功能6.总代码量在1050行多一点
2023/11/21 2:23:44 11KB 操作系统课设 系统监视
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利用哈夫曼编码进行住处通讯可以大大提高信道利用率,缩短住处传输时间,降低成本,但是,这要求在发送端通过一个编码系统将传输的数据预先编码,在接收端通过一个译码系统对传来的数据进行译码(复原),对于双向传输信息的信道,每端都一个完整的编码译码系统,试为这样的住处收发站写一个哈夫曼友的编码译码系统.
2023/11/1 22:15:50 8KB 哈夫曼编码 C语言 数据结构实验
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云计算因为能够提供虚拟化的资源池、弹性的服务能力、自助服务等,深得CIO们的青睐,为了提高企业IT设备的利用率,提高服务容灾的能力,提高对业务支撑的快速响应能力,大多数的企业都开始尝试企业私有云的建设。
一般来说,从现有的IT管理体系过渡到私有云平台,大致需要几个步骤:数据大集中、业务系统整合、IT资源的虚拟化、管理平台云化、云服务提供。
(很多人认为私有云就是信息中心的建设,其实信息中心的虚拟化改造一般是最后两个阶段合并为信息中心的统一运维管理平台,而不一定会提供云服务,因此,不能称为严格意义上的私有云。
)这个过程中,资源虚拟化是关键,因为只有资源都虚拟化管理,才可以谈得上动态的调配,才能够提供
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SVPWM是近年发展的一种比较新颖的控制方法,是由三相功率逆变器的六个功率开关元件组成的特定开关模式产生的脉宽调制波,能够使输出电流波形尽可能接近于理想的正弦波形。
空间电压矢量PWM与传统的正弦PWM不同,它是从三相输出电压的整体效果出发,着眼于如何使电机获得理想圆形磁链轨迹。
SVPWM技术与SPWM相比较,绕组电流波形的谐波成分小,使得电机转矩脉动降低,旋转磁场更逼近圆形,而且使直流母线电压的利用率有了很大提高,且更易于实现数字化。
2023/10/4 10:39:03 40KB 永磁同步电机 SVPWM
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并发I/O和缓存I/O是两个与文件系统相关联的功能。
出于此原因,大部分DB2DBA认为这两种技术的使用取决于存储和系统管理员的见识。
然而,在DB2数据库环境中利用此技术是DBA的职责。
事实上,IBM的DB2专家推荐在数据库级别实现此技术,因为这使DB2DatabaseManager能够控制,应该使用O_CIO标志打开哪些文件和不应该打开哪些文件。
本文将介绍并发和缓存I/O的概念,重点介绍二者之间的重要区别。
更重要的是,它将介绍如何在DB2数据库环境中利用并发I/O技术改善CPU和内存利用率。
本文将介绍的主要主题如下:当应用程序发出一个访问磁盘中的数据的请求时,操作系统可通过两种方式处理该请求:
2023/9/4 19:51:27 144KB 使用并发I/O改进DB2数据库性能
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三维集成和片上网络(NoC)的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。
在3D集成中,硅穿Kong(TSV)被认为是最有前途的键合技术。
但是,TSV也是宝贵的链路资源,因为它们会占用大量芯片面积,并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外,TSV遭受严重的良率损失,从而降低了有效的TSV密度。
因此,有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC,我们观察到TSV的带宽利用率低,并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察,我们提出了TSV共享(TS)方案,以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道,从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案,并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中,我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明,所提方法显着提高了TSV的有效性,而性能开销却可以忽略不计。
2023/8/4 13:38:37 3.39MB NoC; 3D Integration; TSV
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡