硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程(陆波写)§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计(陆波写)§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max+PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU-T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范
2024/12/21 0:55:02 942KB 华为 硬件 工程师
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本文主要对STM32网络升级固件的IAP程序进行解析,也就是在STM32联网的情况下在浏览器上输入指定的IP地址(目前设置为192.168.1.101),然后在浏览器上输入用户名和密码,登陆后可以选择需要升级的bin文件进行固件升级。
以下是目前该程序应用的硬件与软件环境:1.硬件:STM32F407(理论上STM32系列都可以),网卡芯片LAN8720,其他部分参考正点原子的STM32F407探索者开发板。
2.软件:Keil5,LWIP1.4.1主要是基于正点原子STM32F407探索者的第六十章网络通信实验程序与第五十五章串口IAP实验程序(这部分只用到了跳转和烧写FLASH程序)。
说明:该程序与我之前编写的《STM32F407通过SD卡进行程序升级(把bin文件烧写到FLASH的方式)》程序整合起来就可以实现SD卡+网络升级,即可以通过SD卡进行程序升级,如果升级失败自动跳转去进行网络升级,也可以直接进行网络升级。
目前该程序可以应用在项目上,网络升级和SD卡升级均稳定无差错。
该程序的网络升级大概需要15秒钟(从点击到程序升级成功)。
STM32F407通过SD卡进行程序升级(把bin文件烧写到FLASH的方式)》本论坛的链接:http://www.openedv.com/forum.php?mod=viewthread&tid=90835以下先对网络升级部分的操作步骤进行解说,后面再贴上各个C文件的程序。
2024/12/20 13:41:16 31KB ST远程升级
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烧录显示器专用软件芯片IC,烧录所有显示器的IC,最新最强大的免驱动
2024/12/20 11:12:42 5.91MB 烧录工具
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用一个星期研究GD32F4系列的单片机,因为公司项目越来越偏向与GD系列的片子,就借着GD32F407的片子,使用LAN8720的PHY芯片移植了最新的FreeRTOS10.2.0系统,顺便移植进了LWIP2.0.2网络协议,倒腾了一个星期,重要是调通了,感觉还是有些问题,上传上来给后来人当个参考吧,使用的库文件是GD32自带的库,不是STM32的库文件,问题估计肯定是有的,后续再深入研究吧,可以给后来人当个参考吧,也欢迎高手留言推荐问题解决方法!
2024/12/20 9:28:39 36.49MB GD32F4 FreeRT LWIP2.
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无线充电无线充电芯片XKT-510和T3168、XKT-412、XKT-333数据手册
2024/12/19 2:38:32 750KB T3168
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 随着石油和天然气水合物调查工作的深入开展,为了对海底勘探区地温场的结构、状态需要有更细致的了解,设计一种高分辨、高精度的海底沉积物地温梯度测量系统。
以高精度NTC型热敏电阻为传感器,选用16位高性能、多通道、低能耗的MSP430F123芯片作为主处理器,通过直流不平衡电桥的测量方式间接测量热敏电阻的阻值,在硬件方面和软件方面都采用滤波技术,克服电压源的干扰、仪器温漂和时漂带来的偏差,采用STEINHART&HART方程来进行R-T转换,经过零点漂移和温度漂移的修正,进而得到更精确的海底沉积物地温梯度曲线。
系统测试结果表明,测量系统的分辨率可达1mK,精度可达±3mK(0~25℃),该系统具有可靠性高、功耗小、体积小、操作方便等特点,具有很高的实用价值。
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本书是作者历时近一年撰写的反映Xilinx最新可编程技术的著作。
编写过程中感触颇多,愿与广大读者一起分享这些心得:(1)当Xilinx将ARM公司的双核Cortex-A9处理器嵌入到FPGA芯片内,并结合最新的28nm工艺,制造出全新一代的可编程SoC平台后,取名叫EPP(ExtensibleProcessingPlatform,可扩展的处理平台),后来又改成AllProgrammable平台。
在这个名字变化的过程中,反映了Xilinx给这个最新Zynq设计平台的定位—侧重于嵌入式系统的应用,未来的可编程逻辑器件向着嵌入式处理方向发展,未来的嵌入式系统“硬件”和“软件”将根据应用的要求,真正变成AllProgrammable(全可编程),即可以在单芯片内设计满足特定要求的硬件平台和相应的软件应用。
在这个全可编程的实现过程中,体现着软件和硬件协同设计、软件和硬件协同调试、软件的串行执行和硬件逻辑的并行执行完美结合、未来的嵌入式系统是“积木块”的设计风格等设计思想。
这些设计理念将在Zynq-7000平台上由理想变成实现。
(2)Zynq-7000器件是最新半导体技术、计算机技术和电子技术的一个结合体。
在一个小小的半导体硅片上却集成了当今最新的信息技术。
基于Zynq-7000平台进行高性能的嵌入式实现,需要微电子、数字逻辑、嵌入式处理器、计算机接口、计算机体系结构、数字信号处理等相关的知识。
Zynq-7000是一个比较复杂的系统,是对一个设计者的基础理论知识和系统级设计能力的一个真正的考查。
在这个平台上实现嵌入式系统的应用,体现着自顶向下的一体化设计理念。
(3)Zynq-7000平台是非常好的教学平台、科研平台和应用平台。
作为教学平台,可以在这个平台上实现全过程的计算机相关课程的教学,使学生可以清楚地看到每个实现的具体过程。
这样,学生就可以真正地理解嵌入式系统的内涵;
作为科研平台,从事嵌入式相关技术研究人员,可以在这个全开放的平台上,将算法进行高性能的实现。
并且,可以在这个平台上实现设计性能分析等研究;
作为应用平台,该平台的应用将进一步提高嵌入式系统的灵活性和可靠性、大大降低设计成本,提高产品的市场竞争力。
全书共分23章,为了更好地帮助读者学习和掌握Zynq平台的设计原理和实现方法,按照Zynq-7000基础理论、Zynq-7000体系结构和Zynq-7000设计实践进行了详细的介绍。
(1)Zynq-7000基础理论篇详细介绍了学习Zynq-7000平台需要的基础理论知识。
(2)Zynq-7000体系结构篇详细介绍了Zynq-7000内的处理器系统、可编程逻辑系统、互联结构和外设模块等。
(3)Zynq-7000设计实践篇,详细介绍了基于Zynq全可编程平台的不同设计实例。
本书所给出的设计实例代表着Zynq的应用方向,在介绍这些设计实例的过程中,贯穿了很多重要的设计方法和设计思路,这些设计方法和设计思路比设计案例本身更加重要。
为了便于读者学习,本书还配套提供了相关设计的完整工程文件及教学课件等资源。
2024/12/14 13:32:20 81.68MB XILINX  ZYNQ-7000   SOC设计指南
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【联想G470BIOS】是针对联想G470系列笔记本电脑的固件更新程序,主要负责管理计算机的基本输入输出系统(BIOS)。
BIOS是计算机硬件和操作系统之间的一个关键接口,它控制着系统启动流程、硬件设备驱动以及系统的一些基本功能。
在联想G470上,BIOS的更新对于优化系统性能、增强硬件兼容性、修复已知问题以及提升安全性至关重要。
BIOS的主要功能包括:1.自检与初始化:在计算机开机时执行POST(Power-OnSelfTest)以检查硬件是否正常。
2.引导加载:负责从硬盘、光驱、USB设备等启动媒介加载操作系统。
3.设备驱动:为系统提供基本的硬件控制,如键盘、鼠标、显示器等。
4.系统设置:通过BIOS设置程序允许用户更改硬件配置,如内存频率、硬盘模式、启动顺序等。
5.安全功能:包括密码保护、BIOS锁定等,防止非法访问和修改。
【la-6751pg470南桥.bin】这个文件名中,“la-6751p”可能是指联想G470所使用的南桥芯片型号,南桥芯片是主板上的一个重要组成部分,它管理着I/O(输入/输出)接口,如USB、SATA、PCI-E、网络等。
"g470"再次强调了这是针对联想G470系列的设备,而".bin"是二进制文件的通用扩展名,通常用于表示BIOS或固件更新文件。
南桥芯片的更新可能涉及到以下方面:1.性能提升:新版本的南桥可能会优化I/O通道,提高数据传输速度。
2.兼容性增强:解决与新设备的连接问题,比如新的USB标准或SATA接口。
3.稳定性改进:修复可能导致系统崩溃或蓝屏的bug。
4.新功能添加:例如支持新的硬件标准,如Wi-Fi或蓝牙模块。
5.安全性更新:修补可能存在的安全漏洞,防止恶意攻击。
更新BIOS或南桥固件需谨慎操作,因为错误的过程可能导致系统无法启动。
一般来说,这需要一个可引导的介质(如USB或光盘)和遵循制造商提供的详细步骤。
同时,确保在更新前备份重要数据,因为固件更新过程中断可能会导致数据丢失。
总结来说,联想G470BIOS的更新对于保持电脑的稳定性和安全性至关重要。
南桥固件更新则侧重于改善硬件兼容性、性能和安全性,确保电脑能更好地适应不断变化的外部设备和技术环境。
正确地进行这些更新,可以显著提升用户使用体验。
2024/12/14 12:30:30 1.66MB 联想G470 BIOS
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有关三菱IPM的外围接口电路以及驱动电路设计,此为毕业设计论文,详细的原理图,pcb图,技术文档,参数,芯片资料,相信会对你有所帮助
2024/12/14 5:06:37 2.33MB 三菱ipm 驱动电路
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中柏/jumper4spro适用,刷windows单系统适用,使用方法:WIN+X+A调出命令提示符(管理员),输入cd/dbios所在路径,然后输入fptw-dbiosbackup.bin备份当前的bios,备份的bios最好拷贝到u盘备用,然后输入fptw-f待刷入的bios的文件名。
或者直接用编程器把8MB的bin文件刷入bios,需要拆机和拆bios芯片下来刷。
2024/12/13 9:06:06 6.29MB 中柏 4s pro BIOS
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡