//循环工作表Sheetfor(intnumSheet=0;numSheet＜hssfWorkbook.getNumberOfSheets();numSheet++){//o--对应第一张工作表如默认情况下sheet1hssfSheet=hssfWorkbook.getSheetAt(numSheet);//System.out.println("表明"+hssfSheet.getSheetName());if(hssfSheet==null){continue;}//首先获得第一行的数据HSSFRowrowFirst=hssfSheet.getRow(0);//循环行Rowfor(introwNum=1;rowNum＜=hssfSheet.getLastRowNum();rowNum++){////获取行对象HSSFRowhssfRow=hssfSheet.getRow(rowNum);if(hssfRow!=null){//构建comp对象CompShowscomp=newCompShows();//初始化所有comp默认为1comp.setTypeOfTransaction(1);//根据列单元格的名字规划数据intt=hssfRow.getLastCellNum();//System.out.println(t+"fffffffffffffsssssssssssss");for(inti=0;i＜t;i++){//遍历根据i获得数据和列名HSSFCellhcFirst=rowFirst.getCell(i);//System.out.println(getValueForString(hcFirst)+"========");//if("客户帐号".equals(hssfrow))//获得每一列的列名HSSFCellhc=hssfRow.getCell(i);if("客户名称".equals(getValueForString(hcFirst).toString())||"户名".equals(getValueForString(hcFirst))||"交易户名".equals(getValueForString(hcFirst))){//System.out.println("客户账号"+getValue(hc));//表示该列数据存储的是账户名comp.setName((String)getValueForString(hc));}elseif("账号".equals(getValueForString(hcFirst))||"客户帐号".equals(getValueForString(hcFirst))||"交易账号".equals(getValueForString(hcFirst))){//表示该列数据存储的是账号comp.setAccount((String)getValueForString(hc));//System.out.println("账号"+getValue(hc));}elseif("交易日期".equals(getValueForString(hcFirst))||"交易时间".equals(getValueForString(hcFirst))){

扩展C#FormDataGridView操作列，支持设置多个图片项（如修改、删除、打印、导出等其他操作，支持项过多时收纳为弹出菜单）

用于table表格渲染后，固定表头和固定列

解决VisualStudio2017安装程序清单签名验证失败替换文件包,100%可以使用，网上3中解决方案中，第三种首先打开.\certificates文件夹；
右键选中证书–安装证书，弹出证书导入向导框，直接点击下一步；
在证书存储窗体中选中“将所有的证书放入下列存储（P）”，然后点击“浏览”，弹出选中证书存储窗体；
在证书存储列中选择“受信任的根证书颁发机构”，如图所示，点击确定。

小巧精悍的中国式报表控件。
2.7主要变动:1.增加了设计器的OCX可视控件，可以将设计器嵌入到自己的Form和网页中。
2.VCL控件增加了相关的右键菜单，可以在Delphi的IDE中设计报表。
3.采用全新Office风格的工具条界面(无需皮肤控件支持)。
4.报表对象的右键菜单中增加了：自动对齐，统一调整大小等功能菜单。
5.图表功能改进，例如：支持设置X轴标题，支持多个Series等。
6.图片和文本一样支持居中、靠右显示等特性。
7.自动合并选项中的“约束合并”改为“依赖关系”由原来的“受左边列合并关系约束”改变为“受左边最近一个合并列的约束”。
8.修正了报表视图中，源子表过宽不能完整显示的问题。
9.修正了设计器处于Form设计页面时退出报错的问题。
10.修正了最小行高度调整不能到位的问题。
11.改进了列自动合并算法，修正了对于复杂报表中单元格自动合并错位的问题。
12.修正了多份打印时，页数不正确的问题。
13.修改了连续纸打印(纸张自动高度)时，对某些打印机的设置失效的问题。

近日，国内权威调查机构T研究发布了《2019年中国BPM市场行业洞察报告》，通过对国内BPM市场进行调研，分析了中国BPM的发展历程、市场容量和未来潜力，揭示了国内BPM市场竞争格局及BPM在多个行业市场的应用现状。
报告从市场策略、品牌调研、产品横评等方面对国内主流BPM供应商进行调研，结果显示，奥哲·H3BPM在中国BPM市场竞争格局中位于领导者地位，品牌MI、品牌价值等多个指标列行业第一。
此外，奥哲·H3BPM在零售、建筑地产、制造、物流运输、金融等行业供应商实力矩阵中处于头部位置，拥有极高的用户净推荐率（NPS）及企业渗透率。

数字全息显微术（DHM）是一种使用光学干涉图案来记录三维光场的技术，用于成像，传感和显微技术应用。
“无透镜”串联DHM是最简单的布置，不需要透镜，没有镜子，通常仅需要光源，样品和诸如CCD或CMOS像素阵列之类的数字成像器芯片。
尽管如此简单，但无透镜直列DHM能够在宽阔的视场上生成高分辨率图像，并允许研究人员记录光场的幅度和相位，并以数字方式重建形状，厚度，3D位置，速度，泡Kong或小颗粒的折射率和其他参数。
因此，将在线DHM与微流控技术，光流测速，低成本成像，即时诊断，单细胞跟踪，细胞流式细胞仪，计数，分选和芯片实验室相结合有很多潜在的机会技术。

《半导体物理与器件(第三版)》是微电子技术领域的基础教程。
全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。
第一部分是半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡态半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；
第二部分是半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属—氧化物—半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管；
第三部分是专用半导体器件，主要介绍光器件、半导体微波和功率器件等。
书中既讲述了半导体基础知识，也分析讨论了小尺寸器件物理问题，具有一定的深度和广度。
全书内容丰富、概念清楚、讲解深入浅出、理论分析透彻。
另外，全书各章难点之后均列有例题、自测题，每章末尾均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。
全书各章末尾列有习题和参考文献，书后附有部分习题的答案。

本地电脑就可以实时TCPIP收发的DEMO，彻底掌握Labview的TCPIP通讯

这是一个邮票孔添加的应用程序，编写于2019年5月5日，由liangwave创作，在此之前由作者的cshell版本改编而来。
线形列孔数由连接位的宽度除于邮票孔的孔心距离取整得到，弧形列孔的数量是由相邻两个邮票孔跨过的等长弧段数来推算。
相切的线形列孔走的是三点式，即一个起点一个终点来表示连接位的宽度，两点连线一侧取一点作为邮票孔的侧向。
相交的邮票孔走的是两点式，即一个起点一个终点来表示连接位的宽度。
相切的弧形列孔走的是四点式，圆弧起点圆弧终点作为弧段，圆弧上一点是用来计算圆心坐标的，弧段一侧一点是用来推算邮票孔侧向的。
相交的弧形列孔走的是三点式，圆弧起点圆弧终点作为弧段，圆弧上一点是用来计算圆心坐标的。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。