STM32F101C8T6STlinkJTAG仿真器AD设计硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为22x45mm，双面布局布线，主要器件为STM32F101C8T6，AS1360-3V3，USB_MICRO接口等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

STM32F407ARM单片机开发板_CAN1NORMAL模式测试程序KEIL软件C源码工程文件，CAN测试**KEILMDK-ARMStandardVersion：4.23**固件库(ST)Version:V1.0.0**使用外设:CAN**********************************************************************************/测试说明：测试程序为407CAN1正常模式发送程序（波特率250KB）。
测试步骤：第一：CAN1链接，跳线帽J2,J3.

STM32F407ARM单片机开发板_SRAM程序KEIL软件C源码工程文件。
外部SRAM例程**KEILMDK-ARMStandardVersion：4.23**固件库(ST)Version:V1.0.0**使用外设:fsmc测试说明：本程序外部SRAM测试程序，大致流程为写128K的数据再读出来，与之对比。
数据测试通过，LED轮番闪烁。
第一步：取下所有跳线帽（因为FSMC管脚共用的比较多），留下J11（BOOT0接GND），J13接PG8与NE2。
第二步：编译并下载程序。

解压密码：6368文档内容：整个课程设计具体内容（包括源码）使用技术：Javaweb相关技术，基于TomCat服务器，mysql数据库使用工具：Eclipse（eclipse-jee-luna-SR1-win32）参考城市：武汉（小型模拟）补充说明：如果想直接获取工程文件可以到这里下载http://download.csdn.net/detail/u012708586/8317267，使用eclipse可直接打开程序

基于IAR的zigbee工程文件，自己学习参考，有多播，广播

EPM240T100C5核心板cpld最小系统protel硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为132x82mm，双面布局布线，CPLD芯片选用MAX2的EPM240T100C5,USB转串口芯片CH340G，MICROUSB接口，供电可以直接用安卓手机充电线接PC机。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

STM32F103VET6设计气压检测主控板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为97x57mm单面布局双面布线，主要器件为STM32F103VET6，VRB2405YMD-10WR3，AMS1117-3.3，4路光耦隔离EL357N(B)(TA)-G等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

在CCS5环境下开发的代码，用C语言和汇编语言编写。
用于TMS320F28035的eCAN模块调试。
包含芯片的初始化，速度设定为60Mhz，eCAN速率达到1Mhz。
代码内可以使用宏定义修改主机和从机模式。
调试时推荐使用两片TMS320F28035芯片，一片作为主机，另一片作为从机。
这是CCS5下的完整工程，源文件和头文件都在工程文件架内，不使用引用。
习惯使用CCS3的朋友要注意，CCS5中要将代码下载到芯片的flash内运行，只需要修改*.cmd文件即可，调试器就会自动烧写flash，与CCS3不同。
声明，部分代码源于TI的controlsuit软件，仅供交流学习使用，请勿用于商业用途。

STM8单片机HF-A11WIFI工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x80mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，光耦TLP181，XB1805，无线WIFI模块HF-A11X，LM2733Y，B0505S-1W等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

XilinxFPGA开发实用教程原书附赠光盘资源本光盘是《XilinxFPGA开发实用教程（第2版）》一书的配书光盘，内容包括了书中第2章、第4章、第6章到第10章所有设计案例的完整工程文件。
本光盘根目录下有7个文件夹，文件夹的内容和含义说明如下：1.chapt2文件夹中的内容为书中第2章完整的工程文件，包括2个子文件夹：（1）exp2_29：例2-29对应的文件；
（2）exp2_30：例2-30对应的文件。
2.chapt4文件夹中的内容为书中第4章完整的工程文件，包括4个子文件夹：（1）exp4_1：例4-1对应的文件；
（2）exp4_2：例4-2对应的文件；
（3）exp4_6：例4-6对应的文件；
（4）exp4_7：例4-7对应的文件。
3.chapt6文件夹中的内容为书中第6章完整的工程文件，包括10个子文件夹：（1）exp6_1：例6-1对应的文件；
（2）exp6_2：例6-2对应的文件；
（3）exp6_6：例6-6对应的文件；
（4）exp6_8：例6-8对应的文件；
（5）exp6_8_matlab：例6-8对应的matlab文件；
（6）exp6_9：例6-9对应的文件；
（7）exp6_12：例6-12对应的文件；
（8）exp6_13：例6-13对应的文件；
（9）exp6_18：例6-18对应的文件；
（10）exp6_Uart：UART接口开发实例。
4.chapt7文件夹中的内容为书中第7章完整的工程文件，包括2个子文件夹：（1）exp_sdk_C_code：包括4个子文件夹：led_cpp：LED代码；
uart_cpp：串口代码；
intc_uart：中断和串口联合的代码；
timer_intc：定时器和中断联合的代码。
（2）exp7_2：例7-2对应的文件。
5.chapt8文件夹中的内容为书中第8章完整的工程文件，包括6个子文件夹：（1）exp8_1：例8-1对应的文件；
（2）exp8_2：例8-2对应的文件；
（3）exp8_3：例8-3对应的文件；
（4）exp8_4：例8-4对应的文件；
（5）exp8_5：例8-5对应的文件；
（6）exp8_hwcosim：硬件协仿真的例子。
6.chapt9文件夹中的内容为书中第9章完整的工程文件，包括5个子文件夹：（1）exp9_1：例9-1对应的文件；
（2）exp9_2：例9-2对应的文件；
（3）exp9_3：例9-3对应的文件；
（4）exp9_4：例9-4对应的文件；
（5）exp9_5：例9-5对应的文件。
7.chapt10文件夹中的内容为书中第10章完整的工程文件，包括1个子文件夹：（1）exp10_1：例10-1对应的文件；
（2）xapp869：XilinxPCI-E参考文档。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。