此表格是本人为方便计算和绘制尺寸链,而利用VBA设计的EXCEL小工具,可以根据输入的基本尺寸和公差,计算闭环值,并且绘制出对应尺寸链,尺寸链的显示有多种参数可调节,以达到满意状态。
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2023/8/22 0:56:50 89KB 尺寸链 公差 绘图 Excel
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三菱出的全系列的PLC图(每款都有6个视图哟)DWG文件,每个都是1:1的真实尺寸,而且祥细级别超出想像!基本上跟真的一模一样!三菱内部人员用的文件(禁止用于仿制等非法用途,本文件仅限于电气设计人员使用)
2023/8/20 14:33:56 7.91MB CAD图 三菱PLC
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机械制造工程学课程设计——“单拐曲轴”零件的机械加工工艺规程的编写目录1、曲轴零件及其工艺特点2、曲轴的材料和毛坯3、曲轴加工的工艺特点分析4、尺寸公差等级5、技术要求6、工艺路线7、确定切削用量及基本工时8、参考文献9、附录一机械加工工艺过程卡片10、附录二机械加工工序卡片11、附录三零件图
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利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验,研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明,焊接接头主要包括焊缝区(WZ)、粗晶区(CGHAZ)、细晶区(FGHAZ)、混晶区(MGHAZ)和回火区(TZ),其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体,但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态,粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长;
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体,但细晶区的显微组织更为精细;
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材,共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄(0.4mm)且硬度降低幅度低(~6.8%),拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下,母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa,疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展;
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生,沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
2023/8/14 11:37:40 28.66MB 激光技术 双相钢 激光焊接 显微硬度
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在原有的技术基础上,新增了不断完善虹膜尺寸的的技术
2023/8/12 5:22:16 69.03MB 虹膜识别 webcam python
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各类STM32F103封装库,包含原理图库和PCB库,尺寸标准无误。
2023/8/9 8:33:03 28KB STM32封装
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本文提出用同轴不共焦抛物面——双曲面掠射系统,代替现在流行的同轴共焦系统。
利用不共焦引入预定量的球差,可以抵消一部分轴外球差。
与Wolter-I型(象面离焦)相比较,在0~15弧分视场内象质有显著改善,在15~20弧分视场象质相同。
指出用MTF评价,可以比用线扩散函数或均方根弥散圆(rms)更准确地评价这类系统的象质。
本文还讨论了光阑设置及望远镜口径尺寸公差计算方法。
把口径误差表示为焦点与端面的相对位移,可以定量计算口径误差对象质的影响。
计算结果与国外已发表的数据基本符合。
镜面口径差的公差与圆度公差比口径公差的要求严格一个数量级以上,抛物面比双曲面的口径差的公差严格4~5倍。
2023/8/7 17:21:25 6.57MB 论文
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便于对挖掘机进一步改造,提高其工作效果,运用SimMechanics仿真工具箱对挖掘机作业时的运转状态进行仿真。
通过仿真可以获取相应的工作尺寸参数,为设计人员提供可靠的数据基础。
2023/8/4 8:22:40 580KB 挖掘机 仿真 SimMechanics 分析
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各种连接器,封装尺寸
2023/8/3 23:31:47 2.81MB 各种连接器,封装尺寸
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡