手把手教你学DSP--基于TMS320C55x光盘含电路图+代码陈泰红出版社：北京航空航天大学出版社本书(作者陈泰红、任胜杰、魏宇)以TMS320C55x系列高性能低功耗DSP为主，主要介绍了以数字信号处理器(DSP)为核心的实时数字信号处理器的硬件结构和片内外设，论述了eXpress算法标准软件尤其是CCS的使用，详细说明了DSP与外围接口电路的设计以及最小系统的设计，给出了DSP相关软件编程和开发调试，还介绍了MATLAB在数字信号处理中的应用和DSP／BIOS基础知识。
在介绍功能模块的基础上，列出了相应的实战项目开发实例，并讲述了DSP+FPGA复杂系统的设计。
本书提供的所有电路全部可实现，所有程序在设计的实验板上均已调试通过。
本书可以作为本科生和研究生学习DSP的教材，也可以作为DSP开发人员、广大电子制作爱好者的参考书。
在介绍功能模块的基础上，列出了相应的实战项目开发实例，并讲述了DSP+FPGA复杂系统的设计。
本书提供的所有电路全部可实现，所有程序在设计的实验板上均已调试通过。
本书可以作为本科生和研究生学习DSP的教材，也可以作为DSP开发人员、广大电子制作爱好者的参考书。
2023/9/10 2:14:18
18.54MB
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智和网管平台（SugarNMS）是智能化的网络设备和服务器等监控软件，包含网络拓扑管理、设备配置管理、故障和工作状态管理、性能管理、统计报表、资产管理、扩展功能策略、权限管理等功能。
智和网管平台采用业界领先的智能化技术对网络进行管理：通过网络自动搜索，自动发现网络设备，自动发现设备类型，自动发现设备间的链接关系；
自动发现设备上的网络接口、设备板卡、线路、链路、处理器、内存、磁盘、软件服务等资源信息；
通过智能化的拓扑图操作界面直观的组织和呈现被管网络、设备和资源；
通过智能化的故障监控策略定义、性能采集策略定义，可以实现对任何设备、中间件、数据库等的监控(SNMP、Telnet、SS
智和网管平台采用业界领先的智能化技术对网络进行管理：通过网络自动搜索，自动发现网络设备，自动发现设备类型，自动发现设备间的链接关系；
自动发现设备上的网络接口、设备板卡、线路、链路、处理器、内存、磁盘、软件服务等资源信息；
通过智能化的拓扑图操作界面直观的组织和呈现被管网络、设备和资源；
通过智能化的故障监控策略定义、性能采集策略定义，可以实现对任何设备、中间件、数据库等的监控(SNMP、Telnet、SS
2023/8/30 4:52:18
15.8MB
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MSM8916是高通发布的首款64位处理器。
该处理器采用台积电28nmLP工艺制造，四核心主频1.2GHz起步(最高可能达到1.4GHz)，内存支持单通道64-bitLPDDR2/3。
图形核心是新的Adreno306，具体频率不详。
高通MSM8916原理图资料介绍及PCBLayout_QRD89168层盲埋孔板
该处理器采用台积电28nmLP工艺制造，四核心主频1.2GHz起步(最高可能达到1.4GHz)，内存支持单通道64-bitLPDDR2/3。
图形核心是新的Adreno306，具体频率不详。
高通MSM8916原理图资料介绍及PCBLayout_QRD89168层盲埋孔板
2023/8/21 5:14:08
601KB
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hackintosh-x1c-4th-OC当前硬件配置信息：型号ThinkPadx1c4th系统macOS11.2\Win10中央处理器英特尔（R）酷睿TMi7-6600UCPU@2.60HZ硬盘西数nvme1T内存16GB（ElpidaDDR31867MHz板载）无线BCM94360CS2NGFF镰英特尔高清520显示LG（LP139UD1（SP）（A1）长电路板）3840x2160注意：驱动4k屏幕需要解锁bios，并设置DVMT为64MB或者64MB以上如果没有设置DVMT的话，最高支持2k屏幕
2023/8/18 7:36:52
2.82MB
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BlueStacks [1] 是一个可以让Android应用程序运行在Windows系统（目前，该公司再次宣布推出Mac版Bluestacks模拟器）上的软件，由BlueStacks公司推出。
BlueStacks新版本AppPlayer采用名为Layercake的技术，可以让针对ARM处理器开发的安卓应用运行在基于x86处理器的PC或者平板上，而且可以调用PC的显卡，能提供比Alpha版本更加平滑的体验。
BlueStacks新版本AppPlayer采用名为Layercake的技术，可以让针对ARM处理器开发的安卓应用运行在基于x86处理器的PC或者平板上，而且可以调用PC的显卡，能提供比Alpha版本更加平滑的体验。
2023/8/14 6:23:09
12.21MB
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近年来，Internet得到了飞速发展和普及应用，而作为其核心技术的IP协议体系在数据网络架构中的统治地位已得到了广泛认同。
同时，随着基于IP技术上各种应用技术尤其是VoIP技术的提出，数据网络通信逐渐融入了传统的话音业务领域。
详细论述了在硬件上如何设计和实现VoIP语音网关。
首先对VoIP技术进行了介绍，进而详细论述了基于ARM网络处理器S3C4510B的具体实现方法，最后对VoIP网关进行了系统测试和结果分析。
同时，随着基于IP技术上各种应用技术尤其是VoIP技术的提出，数据网络通信逐渐融入了传统的话音业务领域。
详细论述了在硬件上如何设计和实现VoIP语音网关。
首先对VoIP技术进行了介绍，进而详细论述了基于ARM网络处理器S3C4510B的具体实现方法，最后对VoIP网关进行了系统测试和结果分析。
2023/8/13 0:01:35
1020KB
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三维集成和片上网络（NoC）的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。
在3D集成中，硅穿Kong（TSV）被认为是最有前途的键合技术。
但是，TSV也是宝贵的链路资源，因为它们会占用大量芯片面积，并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外，TSV遭受严重的良率损失，从而降低了有效的TSV密度。
因此，有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC，我们观察到TSV的带宽利用率低，并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察，我们提出了TSV共享（TS）方案，以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道，从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案，并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中，我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明，所提方法显着提高了TSV的有效性，而性能开销却可以忽略不计。
在3D集成中，硅穿Kong（TSV）被认为是最有前途的键合技术。
但是，TSV也是宝贵的链路资源，因为它们会占用大量芯片面积，并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外，TSV遭受严重的良率损失，从而降低了有效的TSV密度。
因此，有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC，我们观察到TSV的带宽利用率低，并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察，我们提出了TSV共享（TS）方案，以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道，从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案，并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中，我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明，所提方法显着提高了TSV的有效性，而性能开销却可以忽略不计。
2023/8/4 13:38:37
3.39MB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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