在氩气辅助下，利用光纤激光水下切割1mm厚304不锈钢板。
通过切缝平均宽度研究激光功率、切割速度、水层厚度、水体条件等对切割效率及切割质量的影响规律。
宏观上，激光功率过低、切割速度过快、水层过厚等因素会降低激光切割效率和质量。
在模仿海洋环境的盐水中进行切割试验，水的高盐度和低温大大降低了切割效率。
微观上，熔化区、热影响区（HAZ）和基体的组织成分、显微硬度各异，熔化区边缘出现表面形核现象，熔化区晶胞尺寸随着激光能量密度增大而增大；
热影响区组织粗大，显微硬度低于基体与熔化区硬度。
熔化区边缘硬度达到242.8HV，局部氧化区域硬度高达963HV，是基体硬度的4.3倍；
熔化区中部硬度为165.1HV；
热影响区硬度为124.6HV，不锈钢基体硬度为223.4HV。
通过切缝平均宽度研究激光功率、切割速度、水层厚度、水体条件等对切割效率及切割质量的影响规律。
宏观上，激光功率过低、切割速度过快、水层过厚等因素会降低激光切割效率和质量。
在模仿海洋环境的盐水中进行切割试验，水的高盐度和低温大大降低了切割效率。
微观上，熔化区、热影响区（HAZ）和基体的组织成分、显微硬度各异，熔化区边缘出现表面形核现象，熔化区晶胞尺寸随着激光能量密度增大而增大；
热影响区组织粗大，显微硬度低于基体与熔化区硬度。
熔化区边缘硬度达到242.8HV，局部氧化区域硬度高达963HV，是基体硬度的4.3倍；
熔化区中部硬度为165.1HV；
热影响区硬度为124.6HV，不锈钢基体硬度为223.4HV。
2023/1/23 18:56:12
16.11MB
1
把光纤Bragg光栅写入Sagnac环中间位置，1L和2L分别是光纤光栅Sagnac环两臂的长度，通过光纤耦合器构成一个环路。
光波从端口1进入，当两臂光程差为0时，反射光全部由端口2输出；
当两臂有较小光程差时,端口2的输出光具有窄带梳状光谱分布的特点，是遭到余弦调制的光栅反射谱，在光栅反射带宽内形成梳状滤波器，可以用来产生多波长光源
光波从端口1进入，当两臂光程差为0时，反射光全部由端口2输出；
当两臂有较小光程差时,端口2的输出光具有窄带梳状光谱分布的特点，是遭到余弦调制的光栅反射谱，在光栅反射带宽内形成梳状滤波器，可以用来产生多波长光源
2023/1/17 5:41:25
774B
1
对于长距离通讯，新发现的高温超导体能否比光纤提供更大的传输带宽，最近的实验证明了超导能传输皮秒级脉冲。
在两个基本实验中，将皮秒脉冲输入超导薄膜中仅传输5mm长度。
对此有人相信，有人却比较谨慎。
在两个基本实验中，将皮秒脉冲输入超导薄膜中仅传输5mm长度。
对此有人相信，有人却比较谨慎。
2015/2/14 1:08:23
1.17MB
1
对密集波分复用技术(DWDM)、掺铒光纤放大器(EDFA)、高速数据近程互联(IPOVERDWDM)技术作了详细的探讨,在分析DWDM技术特点的基础上,对10Gbit/s双向高速数据近程互联网络系统的关键技术、结构特点作了详细研究。
2016/2/16 23:27:18
447KB
1
本文提出计算单模光纤波导色散的一种新的解析方法。
对于阶跃单模光纤,由精确的电场分布导出的波导色散计算公式,较Sansonetti的公式更精确。
对于阶跃单模光纤,由精确的电场分布导出的波导色散计算公式,较Sansonetti的公式更精确。
2019/9/22 15:06:23
1.87MB
1
在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB