瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率，在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
　　I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
　　II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
　　CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
　　允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96%　　CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-

瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率，在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
　　I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
　　II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
　　CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
　　允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96%　　CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-

Spring.NET是一个应用程序框架，其目的是协助开发人员创建企业级的.NET应用程序。
它提供了很多方面的功能，比如依赖注入、面向方面编程（AOP）、数据访问抽象及ASP.NET扩展等等。
Spring.NET以Java版的Spring框架为基础，将Spring.Java的核心概念与思想移植到了.NET平台上。
第一章序言第二章简介2.1.概述2.2.背景2.3.模块2.4.许可证信息2.5.支持第三章背景3.1.控制反转第一部分核心技术第四章对象、对象工厂和应用程序上下文4.1.简介4.2.IObjectFactory，IApplicationContext和IObjectDefinition接口引见4.2.1.TheIObjectFactory和IApplicationContext4.2.2.对象定义4.2.3.对象的创建4.2.3.1.通过构造器创建对象4.2.3.2.通过静态工厂方法创建对象4.2.3.3.通过实例工厂方法创建对象4.2.4.泛型类的对象创建4.2.4.1.通过构造器创建泛型类的对象4.2.4.2.通过静态工厂方法创建泛型类的对象4.2.4.3.通过实例工厂方法创建泛型类的对象4.2.5.对象标识符（id和name）4.2.6.Singleton和Prototype4.3.属性，协作对象，自动装配和依赖检查4.3.1.设置对象的属性和协作对象4.3.2.构造器参数解析4.3.2.1.根据参数类型匹配构造器参数4.3.2.2.根据参数索引匹配构造器参数4.3.2.3.根据名称匹配构造器参数4.3.3.详细讨论对象属性和构造器参数4.3.3.1.设置空值4.3.3.2.设置集合值4.3.3.3.设置泛型集合的值4.3.3.4.设置索引器属性4.3.3.5.内联对象定义4.3.3.6.idref节点4.3.3.7.引用协作对象4.3.3.8.value和ref节点的简短格式4.3.3.9.复合属性名4.3.4.方法注入4.3.4.1.查询方法注入4.3.4.2.替换任意方法4.3.5.引用其他对象或类型的成员4.3.5.1.使用对象或类的属性值进行注入4.3.5.2.使用字段值进行注入4.3.5.3.使用方法的返回值进行注入4.3.6.IFactoryObject接口的其它实现4.3.6.1.Log4Net4.3.7.使用depends-on4.3.8.自动装配协作对象4.3.9.检查依赖项4.4.类型转换4.4.1.枚举类型的转换4.4.2.内置的类型转换器4.4.3.自定义类型转换器4.4.3.1.使用CustomConverterConfigurer类4.5.自定义对象的行为4.5.生命周期接口4.5.1.1.IInitializingObject接口和init-method属性4.5.1.2.IDisposable接口和destroy-method属性4.5.2.让对象了解自己的容器4.5.2.1.IObjectFactoryAware接口4.5.2.2.IObjectNameAware接口4.5.3.IFactoryObject接口4.6.抽象与子对象定义4.7.与IObjectFactory接口交互4.7.1.获得IFactoryObject对象本身，而非其产品4.8.使用IObjectPostProcessor接口自定义对象4.9.使用IObjectFactoryPostProcessor定制对象工厂4.9.1.PropertyPlaceholderConfigurer类4.9.1.1.使用环境变量进行替换4.9.2.PropertyOverrideConfigurer类4.10.使用alias节点为对象添加别名4.11.IApplicationContext简介4.12.配置应用程序上下文4.12.1.注册自定义解析器4.12.2.创建自定义资源处理器4.12.3.配置类型别名4.12.4.注册类型转换器4.13.IApplicationContext接口的扩展功能4.13.1.上下文继承4.13.2.使用IMessageSource接口4.13.3.在Spring.NET内部使用资源4.13.4.松耦合事件模型4.13.5.IApplicationContext的事件通知4.14.定制IApplicationContex中对象的行为4.14.1.IApplicationContextAware标识接口4.14.2.IObjectPostProcessor接口4

CRMEB3.0===============＞运行环境要求PHP7.1。
##主要特性###开源无加密源码开源无加密，有详细的代码正文，有完整系统手册###TP6框架使用最新的ThinkPHP6.0框架开发###前端采用VueCLI框架前端使用VueCLI框架nodejs打包，页面加载更流畅，用户体验更好###标准接口标准接口、前后端分离，二次开发更方便###支持队列降低流量高峰，解除耦合，高可用###长连接减少CPU及内存使用及网络堵塞，减少请求响应时长###无缝事件机制行为扩展更方便，方便二次开发###后台快速生成表

为了提高无线电能传输（WPT）的传输效率，提出了基于DE类功放的WPT系统。
通过对WPT系统建立等效模型，得出了实现电路软开关的参数设计方法，在此基础上，利用拉普拉斯变换对DE类功放的动态过程建立了复频域模型，分析了耦合线圈距离变化对WPT系统的参数和功能的影响。
最后利用PSpice仿真，得到所设计系统的最大传输效率为95.1%，功率为8.9W，验证了理论分析和设计方法的正确性。

根据《GNSS与惯性及多传感器组合导航系统原理》里配套的资源，本人修改的matlab仿真程序。
可以用。

设计蝶形多模干涉(MMI)耦合器时,需要根据所要求的功率分割比率确定器件的结构参量。
作为矩形多模干涉耦合器的特征参量的耦合长度,通过数值分析对称干涉型矩形多模干涉耦合器的成像位置而得到,从而可利用模传输分析(MPA)法的公式设计出蝶形多模干涉耦合器的理论预期结构。
使用有限差分波束传输法(FD-BPM)对设计参量进行校正,并且数值算出器件实际实现的功率分割比率。
针对基于SOI晶片的设计实例表明,仿真得到的蝶形多模干涉耦合器的长度较理论预期大2～4μm,实际实现的功率分割比率较理论预期值低且器件外形越偏离矩形,其值相差越大。

SU（3）自旋轨道耦合玻色气体中的双量子自漩涡

以亚毫米尺度的铌镁酸铅钛酸铅(PMN-PT)通明陶瓷片为导波层制备了对称金属包覆波导，并利用自由空间耦合技术激发了波导中的超高阶导模。
根据衰减全反射（ATR）峰的移动，得到了在波导两侧所施加电压与光强反射率的关系，从而计算了PMN-PT通明陶瓷片的二次电光系数。

多模光纤是一种厚散射介质,当目标图像经过多模光纤传输时将构成多种模式耦合,从而在光纤的输出端生成散斑图案。
基于深度学习对多模光纤成像进行复原,解决了厚散射介质成像失真的问题。
采用DenseUnet,并以散斑图样作为模型的输入来重建目标图像。
DenseUnet模型采用融合机制加深了网络的深度,提高了重建的准确性,并具有很好的鲁棒性。
实验结果表明,DenseUnet可以很好地对具有不同长度的多模光纤产生的散斑图像进行重建。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。