日本三菱电机公司中央研究所研制成“超高速面发光型双稳光开关”,是用以构成光计算机并行光信息处理的核心器件。
切换两种稳定状态的开关速度,对电输入为12ps,对光输入为30ps,比迄今报导的半导体激光的最髙开关速度200ps要快一个量级。
2024/5/23 5:14:47 558KB
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STM32F407ZET6最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为95x75mm,双面布局布线,主要器件为STM32F407ZET6,IS62WV51216BLL-55TLI,TFT_LCD接口,W25Q16,AMS1117-3.3V,NRF2401模块接口等。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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IEEE1149.1标准边界扫描/JTAG,即IEEE/ANSI标准1149.1_1190,是一套设计规则,可以在芯片级、板级和系统级简化测试、器件编程和调试。
该标准是联合测试行动小组(JTAG)(由北美和欧洲的几家公司组成)开发的。
IEEE1149.1标准最初是做为一种能够延长现有自动测试设备(ATE)寿命的片上测试基础结构而开发的。
可以从TexasInstruments边界扫描页面获得更多信息。
利用该标准整合测试设计,允许完全控制和接入器件的边界引脚,而无需不易操作的或其它测试设备。
每个符合JTAG要求的器件的输入/输出引脚上都包括一个边界单元(如图1所示)。
正常情况下,它是透明的和停止运行的,允许信号正常通过。
借助于测试模式下的器件,您可以采集输入信号,以备后期分析之用;
输出信号可以影响板上的其它器件。
2024/5/22 8:28:42 1.27MB JTAG 1149.1
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EPM240cpld最小系统核心板ALTIUM原理图+PCB+verilog测试工程源码,采用2层板设计,板子大小为60x36mm,双面布局布线,主要器件为EPM240T100C5,USB转串口芯片CH340G,LDO-AMS1117-3.3MICIROUSB接口供电。
包括完整的原理图PCB和VERIOLG源码文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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周立功LPC1752开发板硬件参考资料,包括原理图,数据手册和器件封装。
2024/5/20 17:58:43 10.02MB 周立功LPC1752
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DPD的器件资料,DPD的器件资料,DPD的器件资料,DPD的器件资料,DPD的器件资料,
2024/5/19 2:31:25 3.36MB DPD IP资料
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自适应光学系统的光路通常包含很多光学器件,而各光学器件存在加工误差、装调误差和非均匀热变形等,这些因素会对光束质量产生影响,因此系统内光路相位畸变的校正对获得好的光束质量至关重要。
然而系统光路较长时,激光在传输过程中的衍射效应会对内光路相位畸变的校正效果产生重要影响。
模拟了离焦和像散等实际应用中存在的主要畸变在不同衍射(以菲涅耳数表征)和像差大小下的校正效果。
研究表明:校正效果随着衍射的增强而变差,校正效果良好的菲涅耳数范围为Nf>11;
随着像差的增大相位校正效果变差。
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AlteraFPGACyclone_V_E原理图和封装库,包含所有CycloneV_E器件,和完整的原理图和封装库,强烈推荐。
2024/5/18 3:19:56 230KB Altera Cyclone_V_E 原理图库 封装库
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通过改变气压、脉冲重复频率以及注入电功率等参量,探讨了Cu-Ne-HBr激光器的工作特性,测量了一些参量之间的关系,并对此进行了讨论。
分析了HBr气体在Cu-Ne-HBr激光器中的作用。
实验得出在充电电压较低(<2kV)的条件下,器件工作的最佳参量为:混合气压比约15:1(Ne:HBr),最佳脉冲重复频率20kHz,最佳混合气压2.66kPa左右。
2024/5/18 0:37:55 1.4MB Cu-Ne-HBr 工作参量 运转特性
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介绍:目录前言2第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识?5第二章、FPGA基本知识与发展趋势72.1FPGA结构和工作原理72.1.1梦想成就伟业72.1.2FPGA结构82.1.3软核、硬核以及固核的概念152.1.4从可编程器件发展看FPGA未来趋势15第三章、FPGA主要供应商与产品173.1.1赛灵思主要产品介绍17第四章、FPGA开发基本流程294.1典型FPGA开发流程与注意事项294.2基于FPGA的SOC设计方法32基于FPGA的典型SOC开发流程为32第五章、FPGA实战开发技巧335.1FPGA器件选型常识335.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持335.1.2器件的硬件资源335.1.3电气接口标准345.1.4器件的速度等级355.1.5器件的温度等级355.1.6器件的封装355.1.7器件的价格355.2如何进行FPGA设计早期系统规划365.3.综合和仿真技巧375.3.1综合工具XST的使用375.3.2基于ISE的仿真425.3.3和FPGA接口相关的设置以及时序分析455.3.4综合高手揭秘XST的11个技巧515.4大规模设计带来的综合和布线问题525.5FPGA相关电路设计知识54FPGA开发全攻略—工程师创新设计宝典上册基础篇5.5.1配置电路545.5.2主串模式——最常用的FPGA配置模式565.5.3SPI串行Flash配置模式585.5.4从串配置模式625.5.5JTAG配置模式635.5.6SystemACE配置方案645.6大规模设计的调试经验685.6.1ChipScopePro组件应用实例685.7FPGA设计的IP和算法应用745.7.1IP核综述745.7.2FFTIP核应用示例755.8赛灵思FPGA的专用HDL开发技巧795.8.1赛灵思FPGA的体系结构特点795.8.2赛灵思FPGA芯片专用代码风格79ISE与EDK开发技巧之时序篇835.10新一代开发工具ISEDesignSuit10.1介绍855.10.1ISEDesignSuit10.1综述855.10.2ISEDesignSuit10.1的创新特性855.11ISE与第三方软件的配合使用技巧925.11.1SynplifyPro软件的使用925.11.2ModelSim软件的使用995.11.3SynplifyPro、ModelSim和ISE的联合开发流程1045.11.4ISE与MATLAB的联合使用1055.12征服FPGA低功耗设计的三个挑战1085.13高手之路——FPGA设计开发中的进阶路线111附录一、FPGA开发资源总汇112附录二、编委信息与后记113附录三、版权声明114
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡