提出了一种可以实现同种或异种金属材料固态冶金结合的新型激光冲击点焊工艺。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
2024/10/12 17:05:55
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本人已经不做这个方向了，特拿出来与大家共享。
内含：源代码（一个能够在PC上识别车牌图片的完成系统，一个示例的hello工程）；
移植到DSP还要花点时间的，除非你DSP启动代码都好了（这部分代码找不到了哦）；
原创论文一篇，适合写课程设计、小论文等等情况；
网络上载的一些正规公司的资料。
本文介绍了一个以TI公司的TMS320DM642为核心芯片的DSP车牌识别系统设计、实现和优化。
该系统首先通过摄像机拍摄车辆的视频，输入视频信号到DSP板卡;然后从输入的视频信号中捕捉图像，识别图像中的车牌的类型、颜色和号码，最后通过串口把识别结果传到PC机。
该系统主要分为三个部分:摄像机、DSP系统和PC端软件。
文章主要介绍了DSP系统中DSP车牌识别软件的实现和优化。
由于DSP系统与普通PC机的不同，文章中详细说明了为了提高运行的速度，对DSP车牌识别软件进行的各种优化。
这些优化主要包括，提高并行性、减少运算和使用TI提供的经过优化的库等等。
经过这些优化，使DSP车牌识别系统能在（不到0.4秒）很短时间内完成一个车牌的识别及其他处理，满足了实际应用的要求。
内含：源代码（一个能够在PC上识别车牌图片的完成系统，一个示例的hello工程）；
移植到DSP还要花点时间的，除非你DSP启动代码都好了（这部分代码找不到了哦）；
原创论文一篇，适合写课程设计、小论文等等情况；
网络上载的一些正规公司的资料。
本文介绍了一个以TI公司的TMS320DM642为核心芯片的DSP车牌识别系统设计、实现和优化。
该系统首先通过摄像机拍摄车辆的视频，输入视频信号到DSP板卡;然后从输入的视频信号中捕捉图像，识别图像中的车牌的类型、颜色和号码，最后通过串口把识别结果传到PC机。
该系统主要分为三个部分:摄像机、DSP系统和PC端软件。
文章主要介绍了DSP系统中DSP车牌识别软件的实现和优化。
由于DSP系统与普通PC机的不同，文章中详细说明了为了提高运行的速度，对DSP车牌识别软件进行的各种优化。
这些优化主要包括，提高并行性、减少运算和使用TI提供的经过优化的库等等。
经过这些优化，使DSP车牌识别系统能在（不到0.4秒）很短时间内完成一个车牌的识别及其他处理，满足了实际应用的要求。
2024/9/30 11:33:27
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本教程是TI官网的TMS320F28379D英文版教程，包括工具的介绍，软件的使用，以及TMS320F28379D结构的介绍，是一份入门级文档
2024/9/15 18:10:21
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基于STM32F103的ads1115的驱动程序，有引脚注释，对照着ads1115芯片手册上的引脚图连一下就可以用了。
ads1115的芯片手册在ti官网可以免费下载。
ads1115的芯片手册在ti官网可以免费下载。
2024/9/13 6:25:30
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CC1100/CC1101/CC1110/CC1111/CC1150/CC2500/CC2510/CC2511/CC2550等TI系列RF芯片内部FEC算法分析及其源码
2024/9/11 12:39:33
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电源电压持续迁移到较低的节点以支持当前的低功耗高性能应用。
虽然某些器件可以在较低的电源节点运行，但是其它器件可能不具有这种能力。
为了在这些器件之间实现切换兼容性，每个驱动器的输出必须与其驱动的接收器的输入兼容。
用于实现这些器件的互相连接的电平转换方案有很多。
根据应用的不同需要，某种方法可能比其它方法更适合。
本应用报告概述了用于转换逻辑电平的方法和产品，并列出了每种德州仪器(TI)电平转换解决方案的优缺点。
虽然某些器件可以在较低的电源节点运行，但是其它器件可能不具有这种能力。
为了在这些器件之间实现切换兼容性，每个驱动器的输出必须与其驱动的接收器的输入兼容。
用于实现这些器件的互相连接的电平转换方案有很多。
根据应用的不同需要，某种方法可能比其它方法更适合。
本应用报告概述了用于转换逻辑电平的方法和产品，并列出了每种德州仪器(TI)电平转换解决方案的优缺点。
2024/9/10 3:21:54
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基于Keil5开发环境的TI-MSP432E401Y工程模板，其中包含了完整的官方库文件方便开发按需添加。
2024/8/24 2:48:39
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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