中国金融集成电路(IC)卡规范JR-T0025.x-2018电子版非扫描版本哦
2025/5/26 15:40:58 12.09MB PBOC 3.0 2018 JR/T0025
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读取市面上所有IC、ID卡片信息,能进行读写卡片信息。
该软件不断更换,采取新的技术适应新的的NFC传输技术,读写速度达到2毫秒,读写准确、迅速,无乱码。
空间小,便于下载和存储。
2025/5/25 21:46:52 1.60MB nfc
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多年收集并整理所得,个人专用,包含绝大部分的常用IC,各种单片机,DSP,ARM等,还有各种二极管,电阻,电容,电感,三极管,mofect,场效应管及可控硅,传感器,存储器,电池电源,开关,继电器,感应元件,光电元件,接插件,数字集成电路,及各种常用器件的封装。
2025/5/23 22:19:29 36.63MB altium designer AD 最全封装库
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NT35512芯片资料,对调试该IC很管用哟!
2025/5/23 20:30:02 5.18MB NT35512_spec
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介绍了cadence中virtuoso模块的使用以及IC的设计方法。
2025/4/29 13:05:29 3.18MB cadence IC设计 virtuoso
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微电子器件与集成电路(IC)设计基础是一门深入探讨微电子技术核心原理的学科,它涵盖了从基本的半导体物理到复杂集成电路设计的广泛知识。
以下是对这套PPT内容的详细解读:1.**第1章:电子设备的物理基础**-半导体材料:本章将介绍半导体的基本性质,如硅(Si)和锗(Ge)等元素半导体,以及杂质掺杂的概念,如何通过掺杂N型和P型半导体来控制电子和空穴的浓度。
-电荷载体:讨论电子和空穴作为半导体中的电流载体,以及它们在电场下的移动方式。
-PN结:解释PN结的形成,它的能带结构,以及PN结的正向和反向偏置特性,包括击穿电压。
-单极晶体管:介绍BJT(双极型晶体管)和MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的工作原理,包括放大作用和开关特性。
2.**第2章:半导体器件**-MOSFET的详细分析:深入讲解MOSFET的结构,包括N沟道和P沟道类型,以及它们的阈值电压、亚阈值区行为和饱和区特性。
-BJTs的运作:解释集电极、基极和发射极之间的电流关系,以及共射、共基和共集配置的放大系数。
-模拟和数字器件:区分模拟和数字半导体器件,例如运算放大器、逻辑门电路和MOS集成电路。
3.**第3章:集成电路设计基础**-集成电路制造工艺:涵盖光刻、扩散、离子注入等半导体制造步骤,以及VLSI(超大规模集成电路)制造的挑战和解决方案。
-CMOS技术:介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,它是现代数字电路的基础,包括NMOS和PMOS晶体管的互补工作原理。
-IC设计流程:概述从系统级设计到门级描述,再到布局布线的完整集成电路设计流程,包括硬件描述语言(如Verilog或VHDL)和逻辑综合。
-片上系统(SoC):讨论集成微处理器、存储器和其他功能模块的单片系统设计,及其在嵌入式系统中的应用。
这三章内容构成了微电子器件与IC设计基础的核心,涵盖了从基本理论到实际应用的关键知识点。
学习这些内容对于理解微电子技术的原理,以及进一步从事集成电路设计和半导体产业的工作至关重要。
通过这套PPT,学生和从业者可以深入理解半导体物理学、器件原理和集成电路设计的方方面面。
2025/4/15 20:51:25 6.53MB 微电子器件与IC设计基础_全套PPT
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ICN6202是一颗将MIPI信号转换为LVDS信号的一颗芯片,是由集创北方开发的IC
2025/4/7 8:10:33 3.87MB ICN6202
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专用集成电路设计实用教程(第1版)》讲究实用性,希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念,IC设计的流程,逻辑综合的基本概念和设计方法,解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。
  《专用集成电路设计实用教程(第1版)》共分九章,第一章概述IC设计的趋势和流程;
第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合;
第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分;
第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束;
第五章介绍综合库和静态时序分析;
第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略;
第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术;
第八章介绍可测性设计;
第九章介绍低功耗设计和分析。
  本书的主要对象是IC设计工程师,帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。
也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的参考书。
2025/3/29 0:39:14 51.99MB 集成电路
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北京航空航天大学出版社嵌入式系统设计(美)瓦伊德,(美)吉瓦尔吉斯著,骆丽译第1章绪论1.1嵌入式系统综述1.2设计上的挑战——设计指标的最佳化1.2.1常用设计指标1.2.2上市时间1.2.3NRE与单位成本1.2.4性能1.3处理器技术1.3.1通用处理器——软件1.3.2单用途处理器——硬件1.3.3专用处理器1.4IC技术1.4.1全定制/VLSI1.4.2半定制ASIC(逻辑门阵列和标准单元)1.4.3PLD1.4.4发展趋势1.5设计技术1.5.1编译/综合1.5.2库/IP1.5.3测试/验证1.5.4其他提高效率的方法1.5.5发展趋势1.6设计方法的取舍1.7小结与本书概要1.8参考文献1.9习题第2章定制单用途处理器——硬件2.1引言2.2组合逻辑2.2.1晶体管与逻辑门2.2.2基本组合逻辑设计2.2.3RTL组合元件2.3时序逻辑2.3.1触发器2.3.2RTL时序元件2.3.3时序逻辑设计2.4定制单用途处理器的设计2.5RTL定制单用途处理器设计2.6定制单用途处理器的最佳化2.6.1原始程序的最佳化2.6.2FSMD的最佳化2.6.3数据路径的最佳化2.6.4FSM的最佳化2.7小结2.8参考文献2.9习题第3章通用处理器——软件3.1引言3.2基本结构3.2.1数据路径3.2.2控制单元3.2.3存储器3.3运算3.3.1指令执行3.3.2流水线技术3.3.3超标量和超长指令字结构3.4程序员的观点3.4.1指令集3.4.2程序和数据存储器空间3.4.3寄存器3.4.4输入/输出3.4.5中断3.4.6实例:设备驱动程序的汇编语言编程3.4.7操作系统3.5开发环境3.5.1设计流程和工具3.5.2实例:一个简单处理器的指令集仿真程序3.5.3测试和调试3.6专用指令集处理器3.6.1单片机3.6.2数字信号处理器3.6.3较不通用的ASIP环境3.7微处理器的选择3.8通用处理器设计3.9小结3.10参考文献3.11习题第4章标准单用途处理器——外部设备第5章存储器第6章接口第7章数码相机实例第8章状态机与并发进程模型第9章控制系统第10章IC技术第11章设计技术附录A相关资源附录B有关术语的中英文对照表
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宇通灯饰控制系统软件2013版本,可以控制多种IC芯片。
2025/3/20 13:38:37 24.74MB 宇通系统
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡