ansoftmaxwell破解版功能特点求解器（Solver）●　二维求解器（XY平面求解、轴对称平面求解）、三维求解器●　磁场求解：静磁场、交流磁场（频率响应）、瞬态磁场●　电场求解：静电场、直流传导场、交流传导场(2D)、瞬态电场(3D)●　矢量有限元法输出结果●　电磁场、能量分布（标量场、矢量场）—　磁场、电场、电流密度、损耗、功率等标量场/矢量场可以通过后处理得到其他物理量●　设计参数—　电磁力、力矩、电阻、电感、电容●　可以用图表或文本方式输出GUI和建模功能●　Windows风格的图形化操作、快捷工具栏●　自带3DCAD建模功能，方便直观的操作●　变量、函数的使用—　对于部件的外形尺寸、位置、材料特性、边界条件等，可以将输入值作为变量进行参数化扫描和优化分析，而且变量之间不仅可以进行四则运算，而且还可以进行三角函数、对数函数等各种函数运算。
各种功能●　标准CAD接口：SAT、SAB、DXF、DWG。
●　对从外部CAD导入的模型进行分析并自动修复。
●　各种边界条件：对称边界、周期性边界、绝缘边界、阻抗边界等。
●　各种非线性材料：各向异性、永磁体、叠压材料等。
●　铁芯损耗计算。
●　永磁体的充磁和退磁计算。
●　运动求解，基于运动方程式的可变速响应求解。
●　与Maxwell自带的电路编辑器可以动态链接。
●　与机电系统控制软件实现行为级动态耦合仿真。
●　与结构、热、流体仿真器联合实现多物理域仿真。
（ANSYS、ANSYSFluent）●　可以从辅助设计工具直接读入模型（ANSYSRMxprt、ANSYSPExprt）●　作为近场辐射源，链接到高频电磁场求解器计算（ANSYSHFSS）●　脚本支持(VB、JAVA、IronPython)●　批处理求解选项●　CAD接口（AnsoftlinksforMCAD）：—　IGES、STEP、CREO（原ProE）、Unigraphics、Parasolid、CATIAV4/V5●　作参数扫描、优化、统计分析（Optimetrics、ANSYSDesignXplorer）●　多核并行计算（HPC）●　多核或网络多个计算节点的分布式高性能计算（DSO、HPC）铁芯损耗计算将铁芯损耗计算中广泛采用的经典steinmetz法进行了改良和修正，提出了改良后的steinmetz法。
经典steinmetz法计算铁耗是通过后处理完成的，没有考虑铁芯损耗对磁场分布的影响。
在ANSYSMaxwell中用到的改良后的steinmetz法计算铁芯损耗，能够在计算铁芯损耗的同时，考虑铁芯损耗对磁场的影响。
非线性各向异性材料ANSYSMaxwell的非线性各向异性材料可以考虑材料在轴向方向的不对称性。
对于磁性材料和硅钢板等各向异性材料，可以进行精确地分析。
对于难以建立实际模型的叠压材料——如电磁钢等，可以方便地使用等效模型进行建模和参数设置。
脚本ANSYS电磁产品大部分支持VB/JAVA脚本，以及IronPython语言。
从软件启动、建模到输出求解结果等整个流程都可以通过脚本记录下来，以方便构建自动化求解环境。
适用案例Maxwell3D所采用的新的数值计算方法大大加快了软件计算速度，同时避免了非现实物理解，从而使得三维运动仿真能够得到实际应用。

文中介绍了一种基于集成运算放大器实现的宽带高增益放大器，本系统创造性地利用两级宽带运放VCA822压控放大，宽带运算放大器OPA690输出，完成了一个通频带50kHz~40MHz，增益0~68dB可调的宽带高增益放大器。
放大器噪声小，通频带范围宽，最大放大倍数大，后级加入了开关手动切换的自动增益控制电路模块，自制电源降压模块。
系统采用多种方式消除了高增益，高频自激。
放大器输入输出阻抗均为50Ω，方便和前后级电路匹配。

二、设计一个语音放大电路，话筒（拾音器）的输入信号小于10，放大电路的指标；
1.输入阻抗大于100，共模抑制比大于60。
2.通带频率范围300～3。
3.最大不失真输出功率不低于1，负载阻抗，电源电压10。

本文档详细介绍了dram的历史发展中出现的不同技术，以及技术对应的解决方案这是最详细的介绍,把基本DDR到DDR5，LPDDR到LPDDR5的所有技术都有涉及.本文花费周期约一年，记录DDR系列和LPDDR系列重要技术的来源和内部原理，掌握它们会对于理解dram技术有非常大的帮助.比如:1prefetch和burstlength的关系2ODT技术的阻抗匹配内幕是什么?3LPDDR4LVSTLIO模型的优点......**行业标准：作者有数年spec经验,熟悉JEDEC标准建立的过程.**专业:数年dram问题debug，spec解读专业到位。
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1基于遗传算法的TSP算法（王辉）2基于遗传算法和非线性规划的函数寻优算法（史峰）3基于遗传算法的BP神经网络优化算法（王辉）4设菲尔德大学的MATLAB遗传算法工具箱（王辉）5基于遗传算法的LQR控制优化算法（胡斐）6遗传算法工具箱详解及应用（胡斐）7多种群遗传算法的函数优化算法（王辉）8基于量子遗传算法的函数寻优算法（王辉）9多目标Pareto最优解搜索算法（胡斐）10基于多目标Pareto的二维背包搜索算法（史峰）11基于免疫算法的柔性车间调度算法（史峰）12基于免疫算法的运输中心规划算法（史峰）13基于粒子群算法的函数寻优算法（史峰）14基于粒子群算法的PID控制优化算法（史峰）15基于混合粒子群算法的TSP寻优算法（史峰）16基于动态粒子群算法的动态环境寻优算法（史峰）17粒子群算法工具箱（史峰）18基于鱼群算法的函数寻优算法（王辉）19基于模拟退火算法的TSP算法（王辉）20基于遗传模拟退火算法的聚类算法（王辉）21基于模拟退火算法的HEV能量管理策略参数优化（胡斐）22蚁群算法的优化计算——旅行商问题（TSP）优化（郁磊）23基于蚁群算法的二维路径规划算法（史峰）24基于蚁群算法的三维路径规划算法（史峰）25有导师学习神经网络的回归拟合——基于近红外光谱的汽油辛烷值预测（郁磊）26有导师学习神经网络的分类——鸢尾花种类识别（郁磊）27无导师学习神经网络的分类——矿井突水水源判别（郁磊）28支持向量机的分类——基于乳腺组织电阻抗特性的乳腺癌诊断（郁磊）29支持向量机的回归拟合——混凝土抗压强度预测（郁磊）30极限学习机的回归拟合及分类——对比实验研究（郁磊）

EMC（电磁兼容）问题分析与解决是电子设计和测试领域的重要议题。
在产品设计和开发过程中，EMC测试确保产品能够正常工作而不受电磁干扰影响，同时也不会对外部环境产生不可接受的电磁干扰。
EMC测试包括辐射发射测试、传导发射测试和静电放电测试。
辐射发射超标意味着产品在工作时对外发射的电磁波超过了限制标准，导致的电磁干扰可能导致其他设备不能正常工作。
传导发射超标则是指通过电源线或其他连接线路发出的干扰电流超过了标准。
静电放电问题则关注的是产品对外部静电放电的抵抗能力。
在EMC问题分析中，可以识别几个主要的要素：干扰源、耦合路径和敏感设备。
只有当这三个要素都存在时，才会形成EMC问题。
对于干扰源，常见的包括开关电源、继电器、马达、时钟等。
它们在运作过程中产生的电磁波可能超出限制，导致EMI（电磁干扰）问题。
耦合路径是干扰信号传输的通道，比如电缆、PCB线路、空间等。
敏感设备则是对电磁干扰比较敏感的电子组件。
工程师在进行EMC问题解决时，首先需要定位问题的源头。
定位的方式可以分为直觉判断和比较测试。
直觉判断依赖于工程师的经验积累，而比较测试则结合测试仪器和经验进行详细的定位。
对于辐射发射问题的解决，可以通过以下方法：1.减小差模信号的环路面积：在电路板设计阶段，通过合理布局，尽量减少差模电流形成的环路面积，从而降低辐射。
2.减小共模信号的回路路径：优化PCB布局设计，缩短共模电流的路径，减少辐射。
3.加大共模阻抗：在电源线路和信号线路上增加共模扼流圈、共模滤波器等，提高共模信号的阻抗，减少高频噪声电流。
4.增大干扰源与敏感电路的距离：物理上远离干扰源和敏感设备，以减少相互间的耦合。
另外，对于辐射发射超标的原因，工程师应该对辐射图进行分析，根据扫描图的不同形态判断出可能的问题所在。
例如，在30-300MHz频段内呈现包状扫描图，可能是电源问题引起的；
而扫描图中出现尖点，则可能是由电路中的晶振电路的倍频引起的。
通过频谱分析，在样机上找到远场中出现的频点，可以帮助确定辐射源。
此外，还可以采取一些基本的EMC设计措施，比如：-在连接线处加上磁环，以减少高频信号的辐射。
-使用屏蔽线缆，降低信号线的辐射和抗扰度。
-对PCB板的接口进行滤波处理，减少高频干扰信号的泄漏。
EMC问题的解决需要工程师在产品设计前期就充分考虑电磁兼容性问题，通过优化电路设计、PCB布局、器件选型以及采取适当的屏蔽和滤波措施，减少电磁干扰，确保产品能够通过EMC测试。
即使在产品设计阶段没有充分考虑EMC问题，通过后期的分析与整改，也可以有效解决EMC问题，达到电磁兼容标准。

我们通过实验验证了由共面的电和磁谐振器组成的左手超材料（LHM）。
制作，研究和测试了由共面谐振器晶胞组成的典型LHM样品。
实验结果表明，被测样品的X波段左手波段为1.4GHz。
实验结果与仿真结果吻合得很好。
此外，仿真和实验结果均表明，所研究的LHM可以在左手频段自动实现良好的阻抗匹配。

《电路基础》是一本深入浅出的电路理论学习资料，被广泛用于国内外的高等教育课程中。
这份PDF版本是由经典教材经过整理，包含了丰富的书签，方便读者快速定位和查阅相关章节，是学习电路理论的理想资源。
电路基础是电子工程、通信技术、自动化等多个领域的基石，它涵盖了电阻、电容、电感、电压、电流等基本概念，以及欧姆定律、基尔霍夫定律等基本定律。
以下是这份教材可能涵盖的一些关键知识点：1.**电路元件**：电路中的基本元件包括电阻、电容和电感。
电阻表示元件对电流的阻碍，单位为欧姆（Ω）；
电容储存电荷，单位为法拉（F）；
电感储存磁场能量，单位为亨利（H）。
2.**电路模型**：电路模型是用抽象的元件来代表实际电路的一种方式，如串联电路、并联电路、混联电路等，帮助我们理解和分析电路行为。
3.**电压与电流**：电压是电能传输的原因，单位为伏特（V），电流是电荷流动的现象，单位为安培（A）。
两者之间的关系由欧姆定律描述：电流=电压/电阻。
4.**基尔霍夫定律**：包括电流定律（KCL）和电压定律（KVL）。
KCL指出，任何节点处流入的电流总和等于流出的电流总和；
KVL则表明，闭合回路中的电压降之和等于电源电压之和。
5.**交流电路**：除了直流电路，电路基础还包括交流电路的学习，涉及复数表示、阻抗、相位差、谐振等概念。
6.**电源**：电源提供电路所需的电压或电流，有直流电源（如电池）和交流电源（如发电机）两种。
7.**功率与能量**：功率是电流做功的速率，单位为瓦特（W）；
能量则是电流在一定时间内做的功，单位为焦耳（J）。
8.**网络分析方法**：包括电阻串并联计算、星形-三角形变换、源的等效变换、超前滞后网络分析、诺顿定理和戴维宁定理等。
9.**滤波器设计**：通过选择适当的电容和电感组合，可以设计低通、高通、带通和带阻滤波器，以滤除特定频率范围内的信号。
10.**电路仿真**：利用电路模拟软件，如Multisim或LTSpice，可以帮助学生在不实际搭建电路的情况下理解电路行为。
这本《电路基础》教材将这些知识点系统地组织起来，结合实例和习题，帮助初学者逐步建立起电路理论体系。
书签功能则使得学习者可以迅速找到感兴趣的章节，提高学习效率。
无论是自学还是课堂学习，这本书都是一个宝贵的参考资料。

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。