EMC（电磁兼容）问题分析与解决是电子设计和测试领域的重要议题。
在产品设计和开发过程中，EMC测试确保产品能够正常工作而不受电磁干扰影响，同时也不会对外部环境产生不可接受的电磁干扰。
EMC测试包括辐射发射测试、传导发射测试和静电放电测试。
辐射发射超标意味着产品在工作时对外发射的电磁波超过了限制标准，导致的电磁干扰可能导致其他设备不能正常工作。
传导发射超标则是指通过电源线或其他连接线路发出的干扰电流超过了标准。
静电放电问题则关注的是产品对外部静电放电的抵抗能力。
在EMC问题分析中，可以识别几个主要的要素：干扰源、耦合路径和敏感设备。
只有当这三个要素都存在时，才会形成EMC问题。
对于干扰源，常见的包括开关电源、继电器、马达、时钟等。
它们在运作过程中产生的电磁波可能超出限制，导致EMI（电磁干扰）问题。
耦合路径是干扰信号传输的通道，比如电缆、PCB线路、空间等。
敏感设备则是对电磁干扰比较敏感的电子组件。
工程师在进行EMC问题解决时，首先需要定位问题的源头。
定位的方式可以分为直觉判断和比较测试。
直觉判断依赖于工程师的经验积累，而比较测试则结合测试仪器和经验进行详细的定位。
对于辐射发射问题的解决，可以通过以下方法：1.减小差模信号的环路面积：在电路板设计阶段，通过合理布局，尽量减少差模电流形成的环路面积，从而降低辐射。
2.减小共模信号的回路路径：优化PCB布局设计，缩短共模电流的路径，减少辐射。
3.加大共模阻抗：在电源线路和信号线路上增加共模扼流圈、共模滤波器等，提高共模信号的阻抗，减少高频噪声电流。
4.增大干扰源与敏感电路的距离：物理上远离干扰源和敏感设备，以减少相互间的耦合。
另外，对于辐射发射超标的原因，工程师应该对辐射图进行分析，根据扫描图的不同形态判断出可能的问题所在。
例如，在30-300MHz频段内呈现包状扫描图，可能是电源问题引起的；
而扫描图中出现尖点，则可能是由电路中的晶振电路的倍频引起的。
通过频谱分析，在样机上找到远场中出现的频点，可以帮助确定辐射源。
此外，还可以采取一些基本的EMC设计措施，比如：-在连接线处加上磁环，以减少高频信号的辐射。
-使用屏蔽线缆，降低信号线的辐射和抗扰度。
-对PCB板的接口进行滤波处理，减少高频干扰信号的泄漏。
EMC问题的解决需要工程师在产品设计前期就充分考虑电磁兼容性问题，通过优化电路设计、PCB布局、器件选型以及采取适当的屏蔽和滤波措施，减少电磁干扰，确保产品能够通过EMC测试。
即使在产品设计阶段没有充分考虑EMC问题，通过后期的分析与整改，也可以有效解决EMC问题，达到电磁兼容标准。

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脉冲压缩614.2.7例3：相关脉冲序列：在距离和速度上的分辨率和模糊度624.2.7.1单脉冲串634.2.7.2线性调频脉冲串644.2.7.3其它脉冲序列654.2.8相差处理间隔664.2.9CPI的例子,求解雷达方程664.3雷达测量精确度674.3.1单脉冲674.3.2卡尔曼绕界限674.3.2.1在频率上得卡尔曼-绕界限684.3.2.2延迟上的卡尔曼绕界限694.3.2.3角度上的卡尔曼--绕界限694.3.2.4卡尔曼-绕界限的例子。
704.3.2.5总结：71第六章成像雷达简介726.1距离—速度压缩726.2旋转目标：逆合成孔径雷达726.3逆合成孔径雷达用于大范围目标756.4点扩展函数766.5标准二维逆合成孔径雷达：小角度776.6二维逆合成孔径雷达：大角度806.7三维逆合成孔径雷达816.8波数空间与极化设计方法816.9ISAR注释826.10ISAR的其他情况836.11近场ISAR846.12变化情况未知的目标及旋转85第七章合成孔径雷达897.1SAR897.1.1SAR模型907.1.2距离和速度等值线917.1.3动态补偿917.1.4斜面或平面927.1.5SAR对脉冲重复频率的要求927.1.6距离转移937.2SAR波形及处理947.2.1快时处理947.2.1.1SAR中的线性调频（LFM）947.2.1.2非线性调频处理957.2.1.3非畸变过程967.2.1.4LFM脊态987.2.2慢时（slowtime）处理987.3SAR成像质量997.

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