掺钕钨酸钾钆(分子式:Nd:KGd(WO4)2简称(Nd:KGM)晶体是一种性能优良的多波长激光晶体,采用顶部籽晶熔盐法生长。
对晶体中的包裹物和裂纹等缺陷进行了讨论,X射线衍射(XRD)分析了晶体结构,测试了晶体的吸收光谱,并与Nd:YAG的吸收光谱进行了比较。
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这个数据集是自己制作的铁轨裂纹数据集,使用LabelImg软件自己标注的,格式为VOC2007。
数据集图片共14010张。
这是第二部分,第一部分请下载另外一个压缩包,即VOC2007第一部分。
2023/9/19 21:25:36 25.1MB VOC2007
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裂纹模拟,介绍了关于应用ABAQUS在裂纹模拟方面的知识
2023/9/1 7:08:11 164KB ABAQUS
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利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验,研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明,焊接接头主要包括焊缝区(WZ)、粗晶区(CGHAZ)、细晶区(FGHAZ)、混晶区(MGHAZ)和回火区(TZ),其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体,但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态,粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长;
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体,但细晶区的显微组织更为精细;
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材,共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄(0.4mm)且硬度降低幅度低(~6.8%),拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下,母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa,疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展;
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生,沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
2023/8/14 11:37:40 28.66MB 激光技术 双相钢 激光焊接 显微硬度
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采用3kW光纤激光偏置铝侧焊接的方式,完成了TC4钛合金和6082铝合金的连接。
测试了接头的宏微观组织及力学性能特征,通过有限元方法对接头的温度场分布及钛/铝结合界面的热循环曲线进行了模拟。
研究结果表明,钛/铝激光偏置焊接可获得无裂纹、无气孔,具有良好拉伸强度的接头,钛试板在焊接过程中发生部分熔化,端面变得不平整。
在凝固过程中,钛/铝结合界面会形成一个厚度较薄的钛/铝金属间化合物层,其主要相为TiAl3。
拉伸试验表明,接头的最高抗拉强度为153MPa,是铝基材强度的72.9%;
接头的断裂模式为脆性解理断裂,断裂发生在金属间化合物层位置,引起断裂的脆性相为TiAl和TiAl3。
2023/7/17 15:47:06 19.47MB 激光技术 激光焊接 异种金属 钛合金
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Matlab写的XFEM程序,用于求解裂纹,应力应变位移等变量
2023/7/11 10:19:13 102KB XFEM MATLAB
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该子法度圭表标准用于模拟蠕变裂纹自动扩展阐发。
自己络续在试验与做蠕变裂纹扩展阐发。
2023/4/18 17:41:46 3KB 损伤子程序
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基于XFEM的多裂纹扩展模拟阐发例子,适宜学习参考。
2023/4/3 23:39:50 2.86MB XFEM 裂纹扩展
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巨匠YukitakaMurakami的书,做裂纹扩展模拟的有人会用到。
2023/3/27 21:18:28 10.66MB 裂纹扩展 FEM
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XFEM裂纹扩揭示例,搜罗基于Cohesive、VCCT原则,预制裂痕以及未预制裂痕
2023/3/23 10:14:19 23KB XFEM
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡