在水溶液中利用脉冲激光消融制备有机染料酞菁氧钒(VOPc)纳米颗粒，利用原子力显微镜(AFM)观测显示，在入射光总能量一定的前提下VOPc纳米颗粒的平均直径随脉冲能量密度的增大而变大。
其纳米颗粒胶状水溶液的紫外可见(UV-Vis)吸收光谱显示，过长的激光消融时间并不能对纳米颗粒的产出提供持续贡献。
纳米颗粒的再聚集直接影响了制备效率和制备所得纳米颗粒的尺寸，最终将和纳米颗粒的产出达到动态平衡，而水溶液中的疏水作用力是造成纳米颗粒再聚集的主要原因。

尺寸链（dimensionalchain），是分析和技术工序尺寸的有效工具，在制订机械加工工艺过程和保证装配精度中都起着很重要的作用。
在零件加工或机器装配过程中，由互相联系的尺寸按一定顺序首尾相接排列而成的封闭尺寸组。
组成尺寸链的各个尺寸称为尺寸链的环。
其中，在装配或加工过程最终被间接保证精度的尺寸称为封闭环，其余尺寸称为组成环。
组成环可根据其对封闭环的影响性质分为增环和减环。
若其他尺寸不变，那些本身增大而封闭环也增大的尺寸称为增环，那些本身增大而封闭环减小的尺寸则称为减环。

增大工具

EMC（电磁兼容）问题分析与解决是电子设计和测试领域的重要议题。
在产品设计和开发过程中，EMC测试确保产品能够正常工作而不受电磁干扰影响，同时也不会对外部环境产生不可接受的电磁干扰。
EMC测试包括辐射发射测试、传导发射测试和静电放电测试。
辐射发射超标意味着产品在工作时对外发射的电磁波超过了限制标准，导致的电磁干扰可能导致其他设备不能正常工作。
传导发射超标则是指通过电源线或其他连接线路发出的干扰电流超过了标准。
静电放电问题则关注的是产品对外部静电放电的抵抗能力。
在EMC问题分析中，可以识别几个主要的要素：干扰源、耦合路径和敏感设备。
只有当这三个要素都存在时，才会形成EMC问题。
对于干扰源，常见的包括开关电源、继电器、马达、时钟等。
它们在运作过程中产生的电磁波可能超出限制，导致EMI（电磁干扰）问题。
耦合路径是干扰信号传输的通道，比如电缆、PCB线路、空间等。
敏感设备则是对电磁干扰比较敏感的电子组件。
工程师在进行EMC问题解决时，首先需要定位问题的源头。
定位的方式可以分为直觉判断和比较测试。
直觉判断依赖于工程师的经验积累，而比较测试则结合测试仪器和经验进行详细的定位。
对于辐射发射问题的解决，可以通过以下方法：1.减小差模信号的环路面积：在电路板设计阶段，通过合理布局，尽量减少差模电流形成的环路面积，从而降低辐射。
2.减小共模信号的回路路径：优化PCB布局设计，缩短共模电流的路径，减少辐射。
3.加大共模阻抗：在电源线路和信号线路上增加共模扼流圈、共模滤波器等，提高共模信号的阻抗，减少高频噪声电流。
4.增大干扰源与敏感电路的距离：物理上远离干扰源和敏感设备，以减少相互间的耦合。
另外，对于辐射发射超标的原因，工程师应该对辐射图进行分析，根据扫描图的不同形态判断出可能的问题所在。
例如，在30-300MHz频段内呈现包状扫描图，可能是电源问题引起的；
而扫描图中出现尖点，则可能是由电路中的晶振电路的倍频引起的。
通过频谱分析，在样机上找到远场中出现的频点，可以帮助确定辐射源。
此外，还可以采取一些基本的EMC设计措施，比如：-在连接线处加上磁环，以减少高频信号的辐射。
-使用屏蔽线缆，降低信号线的辐射和抗扰度。
-对PCB板的接口进行滤波处理，减少高频干扰信号的泄漏。
EMC问题的解决需要工程师在产品设计前期就充分考虑电磁兼容性问题，通过优化电路设计、PCB布局、器件选型以及采取适当的屏蔽和滤波措施，减少电磁干扰，确保产品能够通过EMC测试。
即使在产品设计阶段没有充分考虑EMC问题，通过后期的分析与整改，也可以有效解决EMC问题，达到电磁兼容标准。

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OFDM是一类优化传送信息的处理技术，它的基本原理：将传送率很高的一路信息变换成拥有较低传送率的并行信息，然后对变换后的信息进行IFFT调制。
经过这样的变换，使符号脉宽扩展，从而抗多径衰落性能提高。
经过IFFT调制后，让各个子信道信息流彼此正交，这样就可以节约出一大部分信道资源，从而可以大程度地增大信息传输量。

提出了一种可以实现同种或异种金属材料固态冶金结合的新型激光冲击点焊工艺。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。

行星齿轮传动的主要特点是体积小﹐承载能力大﹐工作平稳﹔但大功率高速行星齿轮传动结构较复杂﹐要求制造精度高。
行星齿轮传动中有些类型效率高﹐但传动比不大。
另一些类型则传动比可以很大﹐但效率较低﹐用它们作减速器时﹐其效率随传动比的增大而减小﹔作增速器时则有可能产生自锁。
行星齿轮转动比计算方法：首先，采用复接头运动链图画表示法，有效地表示3K行星齿轮系的运动构造，所谓“复接头运动链图画表示法”就是齿轮系与其对应图画间具有一对一的对应关系，可以完全表示齿轮系的拓朴与运动构造；
然后，以此图画表示法与基本回路方法推导在各种运动情况下3K行星齿轮系的传动比、作用力矩与传动效率方程式；
最后，讨论了3K行星齿轮系传动比、作用力矩、功率流与传动效率的关系，并提出一系统化的方法，可以进行3K行星齿轮系传动比、作用力矩、功率流与传动效率分析

Elman神经网络预测，可以直接改数据进行预测，方便实用，自己可以调细节增大预测精度

采用Volterra级数法对4H2SiC射频MESFET的大信号非线性特性进行了分析,并研究了器件尺寸与线性度的关系。
模型考虑了陷阱效应对非线性特性的影响,模拟结果能够较好地反映实验结果。
进一步分析表明,在1GHz和1.01GHz频率下,当栅长从0.8μm增大到1.6μm,器件的输入(输出)三阶截取点从33.55dBm(36.26dBm)减小到18.1dBm(13.4dBm),1dB压缩点从24dBm下降到7.43dBm。
为实际器件的线性化设计提供理论依据。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。