NXPMIMXRT1020-开发板CANDENCEORCAD原理图+PCB+BOM文件,CadenceAllegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
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飞思卡尔CORTEX-A9四核IMX6Q原厂开发板Cadence设计的硬件原理图+PCB+iomux+DDR3测试工具,CadenceAllegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
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任何一个互联网产品,哪怕是一个简单的页面,也会涉及到很多的需求,产品经理也会经常遇到这样的情况:老板,业务提的各种新需求一下子都扎堆,哪个需求对用户来说最重要,用户对我们的新功能是否满意?开发产品资源有限,开发、设计、测试人手总是不够用,这么多需求没办法都做,先做哪些需求这些都不应该是PM拍脑袋想出来的,其实产品经理的基本要求就是在有限的资源上,通过优化产品设计,提炼出正确、有效的需求,尽量避免在后续的设计、开发中临时改需求,至少要做到框架级的需求不大改,那么如何不用大脑YY出来或者YY出来不至于那么不靠谱,真正从用户需求出发来梳理出需求层次以及需求优先级,并能进一步判断需求实现对用户影响程度
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EMC(电磁兼容)问题分析与解决是电子设计和测试领域的重要议题。
在产品设计和开发过程中,EMC测试确保产品能够正常工作而不受电磁干扰影响,同时也不会对外部环境产生不可接受的电磁干扰。
EMC测试包括辐射发射测试、传导发射测试和静电放电测试。
辐射发射超标意味着产品在工作时对外发射的电磁波超过了限制标准,导致的电磁干扰可能导致其他设备不能正常工作。
传导发射超标则是指通过电源线或其他连接线路发出的干扰电流超过了标准。
静电放电问题则关注的是产品对外部静电放电的抵抗能力。
在EMC问题分析中,可以识别几个主要的要素:干扰源、耦合路径和敏感设备。
只有当这三个要素都存在时,才会形成EMC问题。
对于干扰源,常见的包括开关电源、继电器、马达、时钟等。
它们在运作过程中产生的电磁波可能超出限制,导致EMI(电磁干扰)问题。
耦合路径是干扰信号传输的通道,比如电缆、PCB线路、空间等。
敏感设备则是对电磁干扰比较敏感的电子组件。
工程师在进行EMC问题解决时,首先需要定位问题的源头。
定位的方式可以分为直觉判断和比较测试。
直觉判断依赖于工程师的经验积累,而比较测试则结合测试仪器和经验进行详细的定位。
对于辐射发射问题的解决,可以通过以下方法:1.减小差模信号的环路面积:在电路板设计阶段,通过合理布局,尽量减少差模电流形成的环路面积,从而降低辐射。
2.减小共模信号的回路路径:优化PCB布局设计,缩短共模电流的路径,减少辐射。
3.加大共模阻抗:在电源线路和信号线路上增加共模扼流圈、共模滤波器等,提高共模信号的阻抗,减少高频噪声电流。
4.增大干扰源与敏感电路的距离:物理上远离干扰源和敏感设备,以减少相互间的耦合。
另外,对于辐射发射超标的原因,工程师应该对辐射图进行分析,根据扫描图的不同形态判断出可能的问题所在。
例如,在30-300MHz频段内呈现包状扫描图,可能是电源问题引起的;
而扫描图中出现尖点,则可能是由电路中的晶振电路的倍频引起的。
通过频谱分析,在样机上找到远场中出现的频点,可以帮助确定辐射源。
此外,还可以采取一些基本的EMC设计措施,比如:-在连接线处加上磁环,以减少高频信号的辐射。
-使用屏蔽线缆,降低信号线的辐射和抗扰度。
-对PCB板的接口进行滤波处理,减少高频干扰信号的泄漏。
EMC问题的解决需要工程师在产品设计前期就充分考虑电磁兼容性问题,通过优化电路设计、PCB布局、器件选型以及采取适当的屏蔽和滤波措施,减少电磁干扰,确保产品能够通过EMC测试。
即使在产品设计阶段没有充分考虑EMC问题,通过后期的分析与整改,也可以有效解决EMC问题,达到电磁兼容标准。
2025/1/10 21:22:46 4.64MB 辐射超标 EMC测试 电磁兼容 干扰解决
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MS47SF1蓝牙4.0智能门灯DD311驱动控制板AD09设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库,采用2层板设计,板子大小为48x44mm,双面布局布线,主要器件为MS47SF蓝牙模块,电源芯片MP1584EN,LED灯等。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
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正点原子STM32F407开发板ALTIUM原理图+PCB图+2D封装库+BOM文件,采用2层板设计,板子大小为160x121mm,双面布局布线,可以用AltiumDesigner(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
正点原子STM32F407探索者原理图和PCB图,绝对官方。
1.原理图和PCB都有.2.可以直接打板卡。
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MSP430F5438最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为55x65mm,单面布局双面布线,主要器件为MSP430F5438IPZ,AMS1117等。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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密码安全POS机开发EDMO板protel99SE设计硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为124x84mm,双面布局布线.主要器件为USB转串口CH340G,语音芯片ISD1700,ADM3202,NCN8025A,RC522_MODEULE,OLED显示屏等。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无误的原理图及PCB印制板图,可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际中使用,可作为你产品设计的参考。
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FPGAEP4CE6E22C8DAC7731EAD设计硬件原理图+PCB+集成封装库+BOM文件,采用2层板设计,板子大小为100x78mm,双面布局布线.主要器件为FPGAEP4CE6E22C8,USB转串口芯片CH340G,运放LM393D,16位DACDAC7731E,DC/DCTPS5430LDOAMS1117-1.2等。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改,已经制板使用,可作为你产品设计的参考。
EPM240开发板,红绿蓝三色LED灯,24个三色灯,多种色彩组合,PWM色彩控制,毕业设计,创意灯。
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2024/12/15 9:56:55 139KB EPM240 原理图PCB protel、 硬件设计文件
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡