Spartan3S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板AD设计原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为100x88mm，双面布局布线，FPGA芯片为Spartan3S3E250E，千兆网PHY芯片为88E1111，SDRAM芯片HY57V561620BT-H，电源接口芯片为LM317+AMS117系列。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/9/7 23:40:10
3.06MB
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USBtypeC接口+STM32F205RET6JLINKV9altium设计硬件原理图+pcb+集成库+软件固件，采用2层板设计，板子大小为35x33mm，双面布局布线.AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/9/4 10:34:37
34.75MB
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QFN20QFN28QFN48芯片SOCKETProtel99SEPCB封装+手册文件.可用AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板验证使用，可作为你产品设计的参考。
2023/9/4 1:28:43
292KB
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Altera_stratixIVGT_4sgt100g5_100g开发板cadenceorcad硬件原理图+PCB文件,CadenceAllegro设计文件，可作为你产品设计的参考。
2023/9/1 23:03:17
22.44MB
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STM32F103C8开发板STM32最小系统核心板AD硬件原理图+PCB封装文件，板子大小为54x40mm，单面布局未布线，核心板CPU为STM32F103C8T6，LQFP48封装，MINIUSB接口供电。
附带对应的STM32F103C8T6例程，核心板测试软件工程文件。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整无误的原理图和封装库和测试软件文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
附带对应的STM32F103C8T6例程，核心板测试软件工程文件。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整无误的原理图和封装库和测试软件文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2023/8/30 7:15:53
55.46MB
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EP4CE10E144+CP2102FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB+集成库文件，采用2层板设计，板子大小为110x110mm，双面布局布线，主要器件为FPGAEP4CE10E144,SDRAMMT48LC16M16A2-6A.USB转串口芯片CP2102，VGA接口，按键等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/8/17 15:41:32
2.38MB
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devicenet相关资源，包含：中文协议，相关产品介绍，参考资料，环境搭建，相关代码等。
部分文档名称如下：CAN-bus-shiyanshi.pdfDeviceNet总线知识汇总贴.docDeviceNet及ODVA概要.docDeviceNet_microChipdevicenet_中文协议DeviceNet—开发者指南.docDeviceNet从节点开发简介.mhtDeviceNet总线特点及产品设计.pdfDeviceNet现场总线技术.docDeviceNet简介.mhtDeviceNet组2显式报文.jpgDeviceNet规范简介.pdfDeviceNet预定主从连接.PDF
部分文档名称如下：CAN-bus-shiyanshi.pdfDeviceNet总线知识汇总贴.docDeviceNet及ODVA概要.docDeviceNet_microChipdevicenet_中文协议DeviceNet—开发者指南.docDeviceNet从节点开发简介.mhtDeviceNet总线特点及产品设计.pdfDeviceNet现场总线技术.docDeviceNet简介.mhtDeviceNet组2显式报文.jpgDeviceNet规范简介.pdfDeviceNet预定主从连接.PDF
2023/8/14 22:03:14
49.33MB
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CF卡读卡+IDE硬盘接口板protel99SE设计硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为117x72mm，双面布局布线，主要器件为CF卡读卡器接口，IDE硬盘接口。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2023/8/13 4:04:53
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Microwind是法国青年学者EtienenSicard编制一个集成电路设计与仿真教学免费程序。
与某些仿真程序不同，Microwind在提供集成电路低层（Layout）设计工具的同时，还提供了基本的Spice仿真工具。
Microwind具有如下功能：BJTMOS元件结构设计绘制，可用来设计二极管、、管、电阻、电容和电感。
16层金属连线绘制。
3D制造过程显示。
2D器件断面显示。
Spice13BSIM4仿真，包括模型、模型和模型。
采用0.12µm设计规则检查。
Microwind作为集成电路设计课程学习的一个工具，具有比较完整的功能，完全可以满足教学的大部分需要。
需要指出的是，Microwind并不是一个工业软件，因此不能用来进行工业产品设计。
与某些仿真程序不同，Microwind在提供集成电路低层（Layout）设计工具的同时，还提供了基本的Spice仿真工具。
Microwind具有如下功能：BJTMOS元件结构设计绘制，可用来设计二极管、、管、电阻、电容和电感。
16层金属连线绘制。
3D制造过程显示。
2D器件断面显示。
Spice13BSIM4仿真，包括模型、模型和模型。
采用0.12µm设计规则检查。
Microwind作为集成电路设计课程学习的一个工具，具有比较完整的功能，完全可以满足教学的大部分需要。
需要指出的是，Microwind并不是一个工业软件，因此不能用来进行工业产品设计。
2023/8/12 16:36:51
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AltiumAD设计STM32F107VCT6+DP83848CVV工业控制板PCB+原理图+3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为115x150mm，单面布局双面布线。
主要器件为MCUSTM32F107VCT6，DS1302ZN，SP485，AT45DB161D，DP83848CVV，LM2596S5.0V等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
主要器件为MCUSTM32F107VCT6，DS1302ZN，SP485，AT45DB161D，DP83848CVV，LM2596S5.0V等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/8/11 12:58:23
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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