随着我国国民经济的快速发展，锅炉的使用范围越来越广泛。
而锅炉温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制,有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量,因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常必要的。
而锅炉系统是一个具有时变和时滞的比较复杂的系统，因而，对锅炉温度进行控制是工业过程控制中一个重要而且困难的问题。
由于串级控制具有有效改善过程的动态特性、提高工作频率、减小等效过程时间常数和加快响应速度等特点，所以在克服被控系统的时滞方面能够取得较好的效果[1]。

完成施密特触发器电路及版图设计设计要求（1）电路面积最优；
（2）留意设计CMOS工艺实现；
（3）版图设计采用最小尺寸设计采用工艺库smic13mmrf_1233（4）版图设计过程采用最小尺寸（5）完成DRC验证

里面包括了硅工艺的过程。
次要有硅的简介，硅中的扩散方法等

全国大学生电子设计大赛培训教程(全)，全国大学生电子设计竞赛训练教程目录第1章电子设计竞赛题目与分析1.1全国大学生电子设计竞赛简介1.2全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求1.2.1命题范围1.2.2题目要求1.2.3题目类型1.2.4命题格式1.2.5征题办法1.3电子设计竞赛的题目分析1.3.1电源类题目分析1.3.2信号源类题目分析1.3.3无线电类题目分析1.3.4放大器类题目分析1.3.5仪器仪表类题目分析1.3.6数据采集与处理类题目分析1.3.7控制类题目分析第2章电子设计竞赛基础训练2.1电子元器件的识别2.1.1电阻器2.1.2电位器2.1.3电容器2.1.4电感器2.1.5半导体分立器件2.1.6半导体集成电路2.1.7表面贴装元件2.2装配工具及方法2.2.1装配工具2.2.2焊接材料2.2.3焊接工艺和方法2.3印制电路板设计与制作2.3.1印制电路板设计2.3.2印制电路板的制作第三章单元电路训练3.1集成直流稳压电源的设计3.1.1直流稳压电源的基本原理3.1.2三端固定式正压稳压器3.1.3三端固定式负压稳压器3.1.4三端可调式稳压器3.1.5正、负输出稳压电源3.1.6斩波调压电源电路3.1.7精密稳压电源电路3.1.8DC-DC电源电压3.1.9受控稳压电源3.1.10LCD显示器用负压电源3.2运算放大器电路3.2.1运算放大器基本特性3.2.2基本运放应用电路3.2.3测量放大电路3.3信号产生电路3.3.1分立模拟电路构成矩形波产生电路3.3.2正弦波产生电路3.3.3三角波产生电路3.3.4多种信号发生电路3.4信号处理电路3.4.1有源滤波电路3.4.2电压/频率、频率/电压变换电路3.4.3电流-电压变换电路3.5声音报警电路3.5.1分立元件制作的声音报警电路3.5.2与单片机接口的声音报警电路与程序3.5.3与可编程逻辑器件接口的声音报警电路与程序3.6传感器及其应用电路3.6.1传感器种类引见3.6.2霍尔传感器与应用电路3.6.3金属传感器与应用电路3.6.4温度传感器与应用电路3.6.5光电传感器与应用电路3.6.6超声波传感器与应用电路3.7功率驱动电路3.7.1直流电机驱动接口电路3.7.2步进电机及驱动电路3.7.3继电器电路3.7.4固态继电器电路3.8显示电路3.8.1LED显示器接口电路3.8.2LCD显示器的控制3.9A/D转换器3.9.1A/D转换器的分类及简介3.9.2A/D转换器的主要技术指标3.9.3A/D转换器及其相应接口电路选择原则3.9.4常用AD转换器3.9.5A/D接口电路及程序设计3.10D/A转换器3.10.1D/A转换器分类及简介3.10.2D/A转换器的主要技术指标3.10.3D/A转换器选用原则3.10.4常用D/A转换器3.10.5D/A接口电路及程序设计第4章单片机最小系统设计制作训练4.1单片机最小系统设计制作4.1.1单片机最小系统电路板硬件设计4.1.2单片机最小系统电路板测试程序设计4.2通用键盘显示电路设计制作4.2.1通用可编程键盘和显示器的接口电路芯片82794.2.2基于8279的通用键盘和显示电路硬件设计4.2.38279与单片机最小系统电路板的连接4.2.4基于8279的通用键盘和显示电路程序设计4.3单片机与液晶显示电路接口电路及程序设计4.3.1MDLS点阵字符型液晶显示模块模块及程序设计4.3.2LMA97S005AD点阵图形型液晶显示模块及程序设计4.4单片机与D/A及A/D转换电路设计制作4.4.1D/A转换电路及程序设计4.4.2A/D转换电路及程序设计第5章可编程逻辑器件系统设计制作训练5.1FPGA最小系统的设计制作5.1.1Xilinx公司的FPGA器件5.1.2FPGA最小系统电路设计5.1.3FPGA最小系统印制板设计5.1.4FPGA最小系统电源电路的设计5.2FPGA最小系统配置电路的设计5.2.1使用PC并行口配置FPGA5.2.2使用单片机配置FPGA5.2.3Spartan-Ⅱ器件的配置5.2.4各种模式的配置方式5.3Modelsim仿真工具的使用5.3.1设计流程5.3.2功能仿真和时序仿真5.3.3功能仿真

为了探索激光工艺参数对316L不锈钢粉末在304#不锈钢板上熔覆质量的影响规律，发现最优的工艺参数，利用实验室自行设计组装的光纤激光熔覆系统对其进行了一系列的激光熔覆工艺试验。
用激光共聚焦显微镜、维氏硬度计以及其他方法，对不同组合的工艺参数（激光功率、熔覆速度、激光频率以及离焦量等）下单道熔覆的试样的表面形貌和横截面质量进行了检测和分析，发现了工艺参数对熔覆质量的影响规律，并据此确定了一个最佳的熔覆参数组合范围，在这个范围内得到的熔覆试样结果显示，熔覆条表面光滑，有完整的熔覆条纹，无气孔和裂纹。

smic.18工艺standardcell库pdk

设计了一种可用于射频前端芯片供电的高电源抑制比（PSR）无片外电容CMOS低压差线性稳压器（LDO）。
基于对全频段电源抑制比的详细分析，提出了一种PSR加强电路模块，使100kHz和1MHz处的PSR分别提高了40dB和30dB；
加入串联RC补偿网络，保证了电路的稳定性；
在LDO输出至误差放大器输入的反馈回路引入低通滤波模块，降低了由于输出端接不同负载对反馈回路的影响。
电路采用UMC65nmRFCMOS工艺进行设计和仿真，整个芯片面积为0.028mm2，仿真结果表明，本文设计的LDO的相位裕度为86.8°，在100kHz处，PSR为-84.4dB，输出噪声为8.3nV/[Hz]，在1MHz处，PSRR为-50.6dB，输出噪声为6.9nV[Hz]，适合为噪声敏感的射频电路供电。

本文报道一种光电混合集成的有源双稳态器件,它仅由一只半导体激光器,两只PIN光电探测器及几只电子元器件构成.实验上得到了光学迟滞回线,显示了光开关、光存储、光脉冲整形等功能.文中简述了器件工作原理,光电混合集成制作工艺技术及功能指标.

从机器功能的要求出发，合理选择执行机构和传动机构的类型，制定传动方案，合理选择标准部件的类型和型号，正确计算零件的工作能力，确定其尺寸、外形、结构及材料，并考虑制造工艺、使用、维护、经济和安全等问题，培养机械设计能力

CA6140杠杆计划包括夹具和工艺卡，以及每个夹具的计划和图纸。
请速速下载吧

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。