SAE J1699-1-2021 是一份关于道路车辆OBD-II(On-Board Diagnostics II)验证测试程序的标准文档,由SAE(美国汽车工程师学会)发布,旨在推动汽车技术与工程科学的发展。
这个标准是自愿采用的,其适用性和对于任何特定用途的适合性,包括可能由此引发的专利侵权问题,均由使用者自行负责。


OBD-II系统是汽车诊断的一种标准,它允许技术人员通过车辆的数据端口访问和分析车辆的故障信息。
SAE J1699-1标准详细规定了如何验证这些系统是否符合规定的性能和兼容性要求。
这份2021年的更新版本是对2006年版的J1699-1标准的修订或确认,确保与当前汽车技术保持同步。


J1699-1标准的稳定化(Stabilized)状态意味着其中涵盖的技术、产品或过程已经成熟,不太可能在可预见的未来发生重大变化。
这意味着尽管这个标准被认定为稳定,但用户仍然需要定期检查参考信息,以确保技术要求的持续适用性,因为可能存在更新的技术。


此标准包含了OBD-II系统的测试步骤和程序,旨在确保车辆制造商生产的OBD-II接口能够准确、一致地报告和处理车辆的诊断信息。
这些测试可能包括但不限于通信协议一致性、故障代码设置的正确性、故障指示灯的触发条件以及数据流的准确传输。


该标准还涉及到SAE J1850,这是一个早期的通信协议,用于OBD-II系统中,用于在车辆的ECU(电子控制单元)和诊断工具之间交换信息。
J1699-1标准可能会扩展到其他通信协议,以适应现代车辆中更复杂的网络架构和更高的数据传输需求。


SAE J1699-1-2021的实施可以帮助确保车辆的排放控制系统的有效性,因为它要求OBD-II系统能够检测和报告任何可能导致排放超过法定限值的故障。
这有助于维护环境法规的执行,并促进汽车行业的技术进步和创新。


要获取这份标准的完整内容,可以联系SAE International,通过电话、传真或电子邮件下单,或者访问其官方网站进行在线购买。
同时,SAE也鼓励用户提供书面评论和建议,以帮助持续改进这些标准。
2025/5/21 22:54:09
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TI-TMS320DM365开发板是德州仪器(TexasInstruments,简称TI)推出的一款基于高性能数字信号处理器(DSP)的评估模块(EVM),主要用于支持DM365芯片的应用开发。
DM365芯片是一款集成了视频处理能力的DSP,适用于视频监控、多媒体通信等应用领域。
本手册旨在为用户详细阐述TIDM365开发板的原理图、使用说明、跳线设置以及开发板上CPLD(复杂可编程逻辑器件)寄存器的使用方法。
在开始使用TIDM365开发板前,需要注意几个关键点。
SpectrumDigital,Inc.保留了对产品的更改和停止任何产品或服务的权利,因此建议用户获取最新版本的信息来确认数据的时效性。
SpectrumDigital,Inc.对其产品的性能和相关软件保证按照当前规格执行,但产品描述中不包含在生命支持装置、设备或系统中的使用承诺。
此外,SpectrumDigital,Inc.不承担任何关于产品在开发环境以外使用的责任,也不提供应用支持、客户产品设计、软件性能保证或本手册中涉及的专利、侵权事项。
接下来,具体介绍DM365开发板的几个关键知识点。
1.DM365原理图原理图是电子工程设计和故障排查的重要文档。
它以图形化方式展示了电路板上的所有元件及其相互连接关系。
对于DM365开发板,原理图将详尽地标明各个信号的走向,包括视频输入/输出接口、存储器接口、外围设备接口以及电源管理等关键部分。
通过原理图,开发者可以更直观地了解电路设计,从而在进行硬件调试或开发时能够快速定位问题。
2.DM365开发板详细使用说明使用说明将指导用户如何正确连接和配置开发板,包括电源连接、外围设备接口的连接以及相关跳线的设置等。
此外,使用说明还会涉及如何通过跳线进行硬件配置,比如调整时钟频率、选择不同的电源模式等,这对于确保开发板能够按照预期工作至关重要。
用户需按照使用说明书中所述步骤操作,以避免误操作导致的硬件损坏。
3.跳线使用说明跳线是简化电路板设计和调整硬件设置的一种方式。
通过将导线从一个焊盘移动到另一个焊盘,用户可以轻松地改变电路的工作模式或参数。
在DM365开发板上,跳线设置用于选择不同的I/O电平、启用或禁用某些功能,以及改变硬件的工作状态。
因此,跳线使用说明会详细介绍各个跳线的功能、位置以及如何操作,用户应仔细阅读这部分内容以保证硬件设置正确。
4.开发板CPLD寄存器使用说明CPLD是一种可以编程的逻辑芯片,它允许设计者在一定范围内对电路的逻辑功能进行定义。
DM365开发板上的CPLD可以用来实现特定的接口逻辑或者硬件加速功能。
CPLD寄存器的使用说明将指导用户如何通过编程来配置CPLD,包括加载适当的配置文件、使用编程工具以及如何通过编程接口与CPLD交互。
这部分内容对于高级用户来说特别重要,因为它们可以利用CPLD的可编程性来扩展开发板的功能或优化系统性能。
总结以上内容,TIDM365开发板是一套功能丰富的工具,它不仅提供了硬件平台,还包括详尽的文档支持,帮助开发者从原理图理解、硬件设置、到软件编程等多方面开展工作。
对于需要进行DSP开发,特别是涉及视频处理和多媒体通信的工程师来说,这款开发板提供了有力的技术支持。
然而,正如使用说明书中所强调的,开发者在使用过程中应当遵守相关的安全规范和操作指南,以保证开发工作的顺利进行,以及避免对其他无线电通信设备造成干扰。
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【TIDM365原版PCB_SCH】是一个与TexasInstruments(TI)的DM365芯片相关的项目,该项目包含的是原始的PCB(印制电路板)设计和SCH(电路原理图)文件。
这个设计是基于OrCAD软件进行的,这是一款广泛用于电子设计自动化(EDA)的专业工具,用于电路设计、仿真、布局和布线。
DM365是TI公司推出的一款基于DaVinci技术的数字媒体处理器,主要应用于高清视频处理和图像处理应用。
它集成了高性能的视频处理器和ARM9CPU,可以处理复杂的多媒体任务,如视频编码、解码、缩放、色彩转换等。
在开发基于DM365的产品时,理解其PCB和SCH设计至关重要,因为它们直接影响到系统的性能、可靠性和成本。
在OrCADDSN文件中,我们可以找到以下关键知识点:1.**电路原理图设计**:EVMDM365_Orcad_RevC.DSN是OrCAD的电路原理图文件,它包含了所有组件的电气连接关系。
工程师可以通过这个文件查看和分析DM365如何与其他组件交互,如电源管理、存储器、接口芯片等。
每个元件都用符号表示,并通过导线连接,展示信号流和电源路径。
2.**元器件库**:OrCAD提供了丰富的元器件库,包括了DM365在内的各种芯片及其引脚定义。
理解这些元器件的特性对于正确设计电路至关重要。
3.**信号完整性**:在设计PCB时,必须考虑信号完整性和电源完整性。
DM365的高速数据传输需要确保信号质量不受损失,这就需要精心设计PCB布线,避免串扰、反射等问题。
4.**热管理**:由于DM365在运行时可能会产生大量热量,所以PCB设计中会涉及到散热解决方案,比如使用散热片或热管,确保芯片不会过热。
5.**电源分配网络(PDN)**:强大的PDN设计能够提供稳定、低噪声的电源,对DM365这样的高性能处理器来说尤其重要。
PDN设计需要考虑电源层的布局、去耦电容的配置以及电源轨的分割。
6.**布局与布线**:OrCAD支持自动和手动布局布线,DM365的PCB设计需要考虑信号的敏感性,合理安排高频和低频元件的位置,优化布线路径以减少干扰。
7.**版本控制**:“RevC”可能表示这是设计的第三版,意味着可能经过了多次迭代和改进,每次修订可能解决了上一版存在的问题或者加入了新的功能。
8.**设计规则检查(DRC)**:在PCB设计完成后,OrCAD会执行DRC检查,确保设计符合制造工艺和电气规则,避免潜在的设计错误。
9.**仿真与验证**:OrCAD支持电路模拟和PCB设计前后的仿真,帮助工程师在制造之前预测并解决可能出现的问题。
这份"TIDM365原版PCB_SCH"资源对于开发者来说是一份宝贵的参考资料,它涵盖了从电路设计到物理实现的全过程,有助于深入理解DM365系统的工作原理和优化设计。
2025/5/20 13:24:27 353KB
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###合众达dm365开发板linux下环境构建####一、概述《合众达dm365开发板linux下环境构建》主要介绍了SEED-DVS365开发软件用户指南的核心内容,这是一份针对SEED-DVS365平台的软件测试包、开发工具链及开发环境的详细指南。
本篇将从以下几个方面展开讨论:软件测试包的内容、CCS_V3.3测试平台的构建方法、硬件测试流程、Linux服务器下的开发套件安装配置与使用方法、系统启动方式的配置等。
####二、SEED-DVS365开发软件用户指南#####2.1文档目的该文档旨在为用户提供一个全面的指导手册,帮助用户了解如何构建基于SEED-DVS365平台的开发环境,并利用所提供的软件开发工具包进行高效开发。
#####2.2软件测试包内容软件测试包包括但不限于以下内容:-**测试程序**:用于验证开发板基本功能的测试代码。
-**驱动程序**:支持各种外设和硬件功能的驱动程序。
-**示例代码**:提供多种应用场景的示例代码,帮助开发者快速上手。
-**文档资料**:详细的操作指南和技术文档,确保开发者能够顺利进行项目开发。
#####2.3CCS_V3.3测试平台构建CCS(CodeComposerStudio)是一款集成开发环境(IDE),特别适用于TI系列处理器的开发。
构建CCS_V3.3测试平台主要包括以下步骤:-**安装CCS_V3.3**:按照官方指导手册完成IDE的安装。
-**配置硬件连接**:设置开发板与PC之间的通信接口。
-**创建工程**:在CCS中新建项目并配置必要的参数。
-**编译与调试**:编译工程并通过串口或JTAG接口下载至开发板进行调试。
#####2.4硬件测试流程硬件测试流程通常涉及以下步骤:-**物理检查**:确认硬件组件完整无损。
-**电源检测**:测试电源供应是否稳定可靠。
-**接口测试**:验证各种I/O接口的功能性。
-**系统启动**:确保开发板能够正确启动并进入预设状态。
-**功能验证**:通过测试程序对各项功能进行逐一验证。
#####2.5Linux服务器下的开发套件安装配置为了在Linux环境下进行开发,需要安装一系列的开发工具,具体步骤如下:-**安装必备工具**:如GCC编译器、Make工具等。
-**配置交叉编译环境**:设置目标平台的编译工具链。
-**安装调试工具**:如GDB调试器。
-**配置网络连接**:确保开发板与服务器之间能够进行数据传输。
#####2.6启动方式配置启动方式的配置对于系统启动过程至关重要,常见的启动方式包括:-**U-Boot启动**:通过U-Boot引导加载程序加载内核镜像。
-**SD卡启动**:从SD卡加载内核镜像和根文件系统。
-**网络启动**:通过网络下载内核镜像和根文件系统。
-**NANDFlash启动**:直接从NANDFlash加载内核镜像。
####三、维护和升级北京合众达电子技术有限责任公司提供了为期一年的免费软件维护和升级服务,确保用户能够在服务期内获得稳定的软件支持。
此外,还提供了一些重要的警告信息和注意事项,以避免不必要的损失。
####四、参考文献文档还提供了多个参考文献链接,其中包括了TMS320DM365CPU架构及其外设资源的详细介绍、TMS320DM36x系统的ARM子系统、视频处理前后端模块、DDR2存储器控制器、异步外部存储器接口、增强型DMA控制器和EMAC模块等多个方面的技术文档。
这些文档对于深入了解SEED-DVS365开发板的功能和特性具有重要意义。
####五、总结《合众达dm365开发板linux下环境构建》不仅为开发者提供了详尽的开发指导,还涵盖了软件测试包、开发工具链、硬件测试流程等多个方面,有助于用户高效地进行嵌入式系统的开发。
通过遵循本指南中的指导,开发者可以更好地利用SEED-DVS365开发板的强大功能,实现自己的项目目标。
2025/5/20 13:22:51 587KB
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发现居然没有华为文摘的电子版合集,我从公开的电脑端心声社区-华为人-华为文摘中摘取了第十四期,时间跨度在2017年到2019年1月左右,转换成doc,pdf,mobi,epub
2025/5/20 8:45:22 21.52MB 华为 文摘 PDF EPUB
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2012山东省电子设计竞赛E题源程序,DDS输出波形,FFT处理得出结果。
2025/5/19 22:48:46 1.58MB stm32 dds fft
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汽车电子点火系统
2025/5/19 14:42:29 3.95MB 汽车电子点火系统
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡