算法思想： 本实验采用贪心算法的思想。
将集装箱想象成为一个长为L、宽为W、高为H的长方体，将圆柱形木材想象成为一底面半径为ri、长为L的圆柱体。
1、首先需要对圆柱体按半径从大到小进行排序，排完序后将其分为两部分：一部分为已经放在矩形适当位置的（初始化为空），另一部分为剩下的尚未进行定位的圆柱体；
2、接着取出剩下的圆柱体中底面半径最大的一个，从左下角的坐标开始检查矩形空闲位置并判断当前圆柱体是否可以放入（判断圆柱体底面圆的圆心距是否合适，以及底面面积是否超过了空闲矩形的边框）。
若可以，则放入之，并标记当前放入的圆柱体，记下其坐标；
3、接下来再将剩余的圆柱体取出，重复步骤2直至矩形空间中不再能够容纳下剩余圆柱体中（如果还有剩余的话）底面半径最大的一个圆柱体；
4、算法结束。

出现“错误代码：0x800704cf不能访问网络位置”等提示，而您的工作组的其他机器却可以正常打开和访问这个共享文件夹，出现这种情况主要是Win7的一个已知问题引起的,解决办法，下载后解压有一个devcon.exe文件，双击该文件后解压至某个目录，例如“E:\myls”，其中会有i386及ia64两个子目录，根据您的系统选择相应的文件。
有关如何进入命令行，内附命令行

对获取到的车牌图像用MATLAB进行预处理（包括灰度化处理，二值化处理，中值滤波等）边缘化处理、形态学处理来确定车牌的位置。

试题1n个人围成一圈,并依次编号1～n，。
从编号为1的人开始，按顺时针方向每隔一人选出一个，剩下的人重新围成一圈，如此循环直到剩下两人，这剩下的两人就是幸运儿。
如果你想成为最后两个幸运儿，请问开始时应该站在什么位置？（设3＜=n＜=50）输入：开始时的人数n输出：第1行是选出顺序，第2行是两名幸运儿的开始位置（按升序排列），位置编号之间用一个空格分开。

【DM365_NAND启动模式解析】DM365是一款由TexasInstruments（TI）生产的数字媒体处理器，常用于视频处理和嵌入式系统。
在DM365中，NAND闪存是一种常见的非易失性存储器，用于存储固件和操作系统。
NAND启动模式是指DM365在上电或复位后从NAND闪存中加载启动代码的过程。
此过程涉及一系列复杂的步骤，确保系统能够正确地从NAND中读取和执行固件。
**NAND启动流程**1.**初始化**:系统首先初始化RAM1的高2KB栈空间（0x7800-0x7fff），避免覆盖用于存储UBL块号的最后32个字节（0x7ffc-0x8000）。
2.**禁止中断**:所有中断（IRQ和FIQ）被禁用，以确保启动过程不被打断。
3.**设置DEEPSLEEPZ/GIO0**:这个外部引脚在NAND启动时必须处于高电平。
4.**读取NANDID**:读取NAND闪存的设备ID，获取设备特性，如页面大小、块大小等。
5.**初始化NAND区域**:根据NAND的参数设置控制器和寄存器。
6.**搜索UBL描述符**:RBL（ROMBootloader）在block1的page0开始搜索UBL（UserBootLoader）的描述符。
如果未找到正确的UBL，会依次检查接下来的24个块，以防遇到坏块。
7.**处理UBL描述符**:UBL描述符包含入口点地址、占用的NAND页数、起始块和起始页等信息，用于指导UBL的加载和执行。
8.**ECC错误检测和校正**:开启硬件ECC（ErrorCorrectionCode）检测，复制UBL到IRAM（InternalRAM）。
如果检测到4位ECC错误，通过ECC算法进行纠正。
如果多次失败，RBL会尝试下一个块，直到找到有效的UBL描述符，或者在搜索完24个块后转而从SD卡启动。
9.**启动UBL**:在UBL的入口点执行代码，将控制权交给UBL。
10.**安全启动模式**:根据配置，启动模式可能包括PLL旁通模式，不使用快速EMIF、DMA或I-Cache。
在其他模式下，这些功能可以被启用以提高性能。
**NANDUBLdescriptor格式**UBL描述符是一个包含关键信息的数据结构，用于指示如何加载和执行UBL。
它可能包含如下字段：-入口点地址：UBL执行的起点。
-UBL占用的NAND页数：指示UBL的大小，必须是连续的页。
-UBL的起始块和起始页：定义UBL在NAND中的位置。
-MAGICIDs：特定的标识符，用于识别不同的启动模式。
**NAND启动详细流程**1.初始化栈空间、禁止中断、设置DEEPSLEEPZ/GIO0。
2.读取NAND设备ID，初始化NAND控制器。
3.搜索UBL描述符，最多遍历24个块。
4.复制并校验UBL到IRAM，根据UBL描述符配置启动选项。
5.转交控制权给UBL执行。
NAND启动流程图和具体的ARMNANDROMBootloader实例进一步详细说明了这个过程。
此外，支持的NAND设备ID列表确保了对多种NAND闪存设备的兼容性。
DM365的NAND启动模式解析涉及了设备识别、错误检测、固件加载和执行等多个环节，确保了系统的稳定和可靠启动。
理解这一过程对于开发和调试基于DM365的嵌入式系统至关重要。

###TIDM36x系列DSPNANDFlash启动过程详解####一、NANDFlash启动原理#####1.1DM365支持的NAND启动特性TI的TMS320DM365（以下简称DM365）多媒体处理芯片支持多种启动方式，包括NANDFlash启动。
在NANDFlash启动过程中，DM365具有一系列独特的启动特性：1.**不支持一次性全部固件下载启动**：DM365不支持一次性将所有固件数据从NANDFlash读入内存并启动，而是采用分阶段的方式。
首先从NANDFlash读取第二级启动代码（UserBootLoader,UBL）至ARM内存（ARMInternalMemory,AIM），然后执行UBL。
2.**支持最大4KB页大小的NAND**：支持的NANDFlash页大小可达4KB，这对于大多数常见的NANDFlash设备来说是足够的。
3.**支持特殊数字标志的错误检测**：在加载UBL时会进行错误检测，尝试最多24次在不同的block中寻找特殊数字标志，以确保数据的正确性。
4.**支持30KB大小的UBL**：DM365有32KB的内存用于存放启动代码，其中2KB用于RBL（ROMBootLoader）的堆栈，剩余的空间可用来存储UBL。
5.**用户可选的DMA与I-cache支持**：用户可以根据需要在RBL执行期间启用或禁用DMA和I-cache等功能。
6.**支持4位硬件ECC**：支持每512字节需要ECC位数小于或等于4位的NANDFlash，这有助于提高数据的可靠性。
7.**支持特定的NANDFlash类型**：支持那些需要片选信号在Tr读时间保持低电平的NANDFlash。
#####1.2NANDFlash启动流程NANDFlash启动流程是指从芯片上电到Linux操作系统启动的整个过程，主要包括以下几个步骤：1.**ROMBootLoader(RBL)阶段**：当DM365芯片上电或复位时，会根据BTSEL引脚的状态确定启动方式。
如果是NAND启动，则从ROM中的RBL开始执行。
RBL会初始化必要的硬件资源，如设置堆栈，关闭中断，并读取NANDFlash的ID信息以进行适当的配置。
2.**UserBootLoader(UBL)阶段**：RBL从NANDFlash读取UBL并将其复制到AIM中运行。
UBL负责进一步初始化硬件资源，如DDR内存，并为下一阶段准备环境。
3.**U-Boot阶段**：UBL从NANDFlash读取U-Boot并将其复制到DDR内存中运行。
U-Boot是完整的启动加载程序，它负责最终从NANDFlash读取Linux内核并将其复制到DDR内存中。
4.**Linux内核启动阶段**：U-Boot启动Linux内核，内核加载并运行，此时系统完成启动。
####二、NANDFlash启动的软件配合实现#####2.1UBL描述符的实现UBL描述符是UBL读取和执行的起点。
在NANDFlash中，UBL描述符通常位于特定的位置，包含UBL的起始地址和长度等信息。
RBL通过读取这些描述符来确定UBL的具体位置并加载到AIM中。
#####2.2U-Boot启动实现U-Boot是一种开源的启动加载程序，负责从NANDFlash读取Linux内核并将其加载到内存中。
U-Boot的实现依赖于UBL提供的环境，例如已经初始化的DDR内存。
#####2.3U-Boot更新UBL和U-Boot的原理U-Boot可以被用来更新UBL和自身的代码。
这一过程通常涉及到从NANDFlash读取新的代码版本，验证其完整性，并将其替换现有的UBL或U-Boot代码。
#####2.4NANDFlash没有坏块的情况在理想情况下，即NANDFlash没有坏块的情况下，启动流程会非常顺利。
RBL能够成功地从NANDFlash读取UBL，UBL也能正确地读取U-Boot，进而完成Linux内核的加载。
####三、结束语DM365的NANDFlash启动过程是一个复杂的多阶段过程，涉及ROMBootLoader(RBL)、UserBootLoader(UBL)和U-Boot等多个组件之间的协调工作。
通过对这些组件的理解和优化，可以有效地提高启动速度和系统的稳定性。
希望本文能帮助读者更好地理解DM365的NANDFlash启动过程及其背后的技术细节。

### ICETEK-DM365-LCD-43V1原理图解析

#### 原理图概述

本文档将详细介绍“ICETEK-DM365-LCD-43V1原理图”中的关键组件和技术细节。
该原理图主要用于指导ICETEK-DM365-LCD-43V1显示屏的设计与组装，涵盖了电源管理、信号传输、显示控制等核心领域。


#### 电源管理部分

- **TPS61042**: 这是一款高效的DC-DC升压转换器，用于从输入电压VIN产生稳定的5V输出VCC_5V。
其工作频率高，能够在小体积下实现高效能。

- **C8 (4.7uF/10V)**: 为TPS61042提供必要的滤波电容，确保输出电压稳定。

- **R7 (10K)**: 用于调节TPS61042的输出电压，通过外部电阻可以设定不同的输出电压值。

- **VCC_5V**: TPS61042产生的稳定5V电源输出，为整个系统提供必要的电力支持。


#### 显示屏背光驱动电路

- **L1 (4.7uH)**: 小型电感器，用于背光驱动电路中的升压转换。

- **D1**: 背光驱动电路中的二极管，通常选用高速恢复二极管或肖特基二极管，用于防止电流倒流。

- **C7 (2.2uF/50V)**: 高压滤波电容，用于稳定背光驱动电路的输出电压。

- **LED**: 指示灯或背光LED，由背光驱动电路供电。

- **BACKLIGHT_FB**: 背光反馈信号，用于调节背光亮度，通常连接至控制芯片的反馈引脚。


#### 显示控制器接口

- **DSS_HSYNC**: 水平同步信号，用于同步水平扫描周期。

- **DSS_VSYNC**: 垂直同步信号，用于同步垂直扫描周期。

- **DSS_PCLK**: 像素时钟信号，用于同步像素数据的发送。

- **DSS_ACBIAS**: AC偏置信号，用于改善显示效果，减少图像残留。


#### 显示数据接口

- **DSS_DATA0-DSS_DATA23**: 数据线接口，用于传输显示数据至显示屏。

- **DSS_HSYNC-DSS_VSYNC**: 同步信号线，用于同步显示数据的传输。


#### 显示屏驱动部分

- **U2 (NO-POP)**: 显示屏驱动芯片，负责处理从控制器接收到的数据，并驱动显示屏显示图像。

- **C1-C6 (NO-POP)**: 与U2配套使用的滤波电容，用于滤除噪声，提高信号质量。

- **R1-R5 (33R/0R/330R)**: 电阻器，用于信号线路的匹配和限流。

- **R9-R11 (NO-POP/1K)**: 用于特定功能的电阻器，如信号分压或限流等。


#### 显示屏接口

- **LCD_3V3**: 显示屏工作电压3.3V。

- **LCD_DEN**: 显示使能信号，用于控制显示屏的开启与关闭。

- **LCD_CLKIN**: 显示时钟输入信号，用于同步显示数据的传输。

- **LCD_VSHYC/LCD_HSHYC**: 显示电压调节信号，用于优化显示效果。

- **LCD_LED- / LCD_LED+**: 显示屏背光LED正负极接口。

- **R0-R7**: 显示屏数据线接口，用于传输显示数据。

- **G0-G7/B0-B7**: 显示屏地址线接口，用于定位像素位置。

- **DCLK**: 数据时钟信号，用于同步显示数据的传输。

- **DISP**: 显示信号，用于控制显示状态。

- **HSYNC/VSYNC**: 水平同步/垂直同步信号，用于同步显示刷新周期。


#### 其他重要接口

- **I2C1_SDA/I2C1_SCL**: I2C通信接口，用于与其他设备进行数据交换。

- **VCC_1V8/VCC_3V3/VCC_5V**: 提供不同电压级别的电源接口。

- **GPIO**: 通用输入输出接口，可用于扩展功能。

- **RESOUTN**: 复位信号输出，用于复位显示屏驱动芯片。

- **MCSPI1_CLK/MCSPI1_SIMO/MCSPI1_SOMI/MCSPI1_CS0**: SPI通信接口，用于与显示屏驱动芯片进行数据交互。


“ICETEK-DM365-LCD-43V1原理图”涵盖了显示屏系统的电源管理、显示控制、信号传输等多个方面，通过细致分析这些组件及其相互之间的连接方式，可以深入了解ICETEK-DM365-LCD-43V1显示屏的工作原理及设计细节。
这对于从事相关硬件开发和维护的技术人员来说是非常宝贵的参考资料。

TI-TMS320DM365开发板是德州仪器（TexasInstruments，简称TI）推出的一款基于高性能数字信号处理器（DSP）的评估模块（EVM），主要用于支持DM365芯片的应用开发。
DM365芯片是一款集成了视频处理能力的DSP，适用于视频监控、多媒体通信等应用领域。
本手册旨在为用户详细阐述TIDM365开发板的原理图、使用说明、跳线设置以及开发板上CPLD（复杂可编程逻辑器件）寄存器的使用方法。
在开始使用TIDM365开发板前，需要注意几个关键点。
SpectrumDigital,Inc.保留了对产品的更改和停止任何产品或服务的权利，因此建议用户获取最新版本的信息来确认数据的时效性。
SpectrumDigital,Inc.对其产品的性能和相关软件保证按照当前规格执行，但产品描述中不包含在生命支持装置、设备或系统中的使用承诺。
此外，SpectrumDigital,Inc.不承担任何关于产品在开发环境以外使用的责任，也不提供应用支持、客户产品设计、软件性能保证或本手册中涉及的专利、侵权事项。
接下来，具体介绍DM365开发板的几个关键知识点。
1.DM365原理图原理图是电子工程设计和故障排查的重要文档。
它以图形化方式展示了电路板上的所有元件及其相互连接关系。
对于DM365开发板，原理图将详尽地标明各个信号的走向，包括视频输入/输出接口、存储器接口、外围设备接口以及电源管理等关键部分。
通过原理图，开发者可以更直观地了解电路设计，从而在进行硬件调试或开发时能够快速定位问题。
2.DM365开发板详细使用说明使用说明将指导用户如何正确连接和配置开发板，包括电源连接、外围设备接口的连接以及相关跳线的设置等。
此外，使用说明还会涉及如何通过跳线进行硬件配置，比如调整时钟频率、选择不同的电源模式等，这对于确保开发板能够按照预期工作至关重要。
用户需按照使用说明书中所述步骤操作，以避免误操作导致的硬件损坏。
3.跳线使用说明跳线是简化电路板设计和调整硬件设置的一种方式。
通过将导线从一个焊盘移动到另一个焊盘，用户可以轻松地改变电路的工作模式或参数。
在DM365开发板上，跳线设置用于选择不同的I/O电平、启用或禁用某些功能，以及改变硬件的工作状态。
因此，跳线使用说明会详细介绍各个跳线的功能、位置以及如何操作，用户应仔细阅读这部分内容以保证硬件设置正确。
4.开发板CPLD寄存器使用说明CPLD是一种可以编程的逻辑芯片，它允许设计者在一定范围内对电路的逻辑功能进行定义。
DM365开发板上的CPLD可以用来实现特定的接口逻辑或者硬件加速功能。
CPLD寄存器的使用说明将指导用户如何通过编程来配置CPLD，包括加载适当的配置文件、使用编程工具以及如何通过编程接口与CPLD交互。
这部分内容对于高级用户来说特别重要，因为它们可以利用CPLD的可编程性来扩展开发板的功能或优化系统性能。
总结以上内容，TIDM365开发板是一套功能丰富的工具，它不仅提供了硬件平台，还包括详尽的文档支持，帮助开发者从原理图理解、硬件设置、到软件编程等多方面开展工作。
对于需要进行DSP开发，特别是涉及视频处理和多媒体通信的工程师来说，这款开发板提供了有力的技术支持。
然而，正如使用说明书中所强调的，开发者在使用过程中应当遵守相关的安全规范和操作指南，以保证开发工作的顺利进行，以及避免对其他无线电通信设备造成干扰。

【TIDM365原版PCB_SCH】是一个与TexasInstruments（TI）的DM365芯片相关的项目，该项目包含的是原始的PCB（印制电路板）设计和SCH（电路原理图）文件。
这个设计是基于OrCAD软件进行的，这是一款广泛用于电子设计自动化（EDA）的专业工具，用于电路设计、仿真、布局和布线。
DM365是TI公司推出的一款基于DaVinci技术的数字媒体处理器，主要应用于高清视频处理和图像处理应用。
它集成了高性能的视频处理器和ARM9CPU，可以处理复杂的多媒体任务，如视频编码、解码、缩放、色彩转换等。
在开发基于DM365的产品时，理解其PCB和SCH设计至关重要，因为它们直接影响到系统的性能、可靠性和成本。
在OrCADDSN文件中，我们可以找到以下关键知识点：1.**电路原理图设计**：EVMDM365_Orcad_RevC.DSN是OrCAD的电路原理图文件，它包含了所有组件的电气连接关系。
工程师可以通过这个文件查看和分析DM365如何与其他组件交互，如电源管理、存储器、接口芯片等。
每个元件都用符号表示，并通过导线连接，展示信号流和电源路径。
2.**元器件库**：OrCAD提供了丰富的元器件库，包括了DM365在内的各种芯片及其引脚定义。
理解这些元器件的特性对于正确设计电路至关重要。
3.**信号完整性**：在设计PCB时，必须考虑信号完整性和电源完整性。
DM365的高速数据传输需要确保信号质量不受损失，这就需要精心设计PCB布线，避免串扰、反射等问题。
4.**热管理**：由于DM365在运行时可能会产生大量热量，所以PCB设计中会涉及到散热解决方案，比如使用散热片或热管，确保芯片不会过热。
5.**电源分配网络(PDN)**：强大的PDN设计能够提供稳定、低噪声的电源，对DM365这样的高性能处理器来说尤其重要。
PDN设计需要考虑电源层的布局、去耦电容的配置以及电源轨的分割。
6.**布局与布线**：OrCAD支持自动和手动布局布线，DM365的PCB设计需要考虑信号的敏感性，合理安排高频和低频元件的位置，优化布线路径以减少干扰。
7.**版本控制**：“RevC”可能表示这是设计的第三版，意味着可能经过了多次迭代和改进，每次修订可能解决了上一版存在的问题或者加入了新的功能。
8.**设计规则检查(DRC)**：在PCB设计完成后，OrCAD会执行DRC检查，确保设计符合制造工艺和电气规则，避免潜在的设计错误。
9.**仿真与验证**：OrCAD支持电路模拟和PCB设计前后的仿真，帮助工程师在制造之前预测并解决可能出现的问题。
这份"TIDM365原版PCB_SCH"资源对于开发者来说是一份宝贵的参考资料，它涵盖了从电路设计到物理实现的全过程，有助于深入理解DM365系统的工作原理和优化设计。

**正文**百度地图SDK是为开发者提供的一套强大的地图服务集成工具，主要用于在Android应用中实现地图展示、定位、路线规划、地理编码、反地理编码等功能。
版本v3.7.3是该SDK的一个特定更新，它包含了丰富的类参考、示例代码以及不同功能模块的开发包。
1.**基础地图功能**百度地图SDK的基础地图功能包括地图的加载、显示、缩放、平移、旋转等操作。
开发者可以通过API控制地图的样式，如切换地图模式（普通、卫星、混合）、调整地图透明度、设置地图级别等。
此外，还可以在地图上添加自定义的Marker、InfoWindow（信息窗口）以及Polyline（多边形线）来展示地理位置信息。
2.**定位功能**SDK提供了集成的定位服务，支持GPS、WiFi、基站等多种定位方式，可以获取用户的实时位置。
开发者可以设置定位参数，如定位频率、定位精度等，并通过监听定位事件来实时获取用户的位置变化。
3.**检索功能**百度地图SDK的检索功能允许开发者实现关键字搜索、周边兴趣点搜索、反向地理编码等。
关键词搜索可以查找指定地点，周边兴趣点搜索可以发现用户附近的餐馆、酒店等信息，反向地理编码则可以将经纬度坐标转换为具体的地址信息。
4.**LBS云检索**LBS云检索是百度地图提供的基于云的大数据检索服务，它能处理大量数据并快速响应，适合处理大规模的地点信息。
开发者可以将自有的地点数据上传到云端，然后通过云检索接口进行高效的查询，从而提升应用的检索性能。
5.**路径规划**百度地图SDK提供了多种路线规划算法，如驾车、步行、骑行等，可以根据起始点和目的地计算出最佳路线。
同时，还可以设定途经点、避开限行区域等个性化需求，为用户提供智能化的出行建议。
6.**计算工具**开发者可以利用SDK中的计算工具进行距离测量、面积计算等操作，例如计算两点之间的直线距离、多边形的面积等，这对于物流、测绘等领域非常有用。
7.**示例代码**v3.7.3版本的SDK包含了丰富的示例代码，涵盖了上述所有功能的实现，这为开发者提供了直观的学习和参考。
通过这些示例，开发者可以快速理解和掌握如何在自己的应用中集成和使用百度地图服务。
8.**类参考**类参考文档详细介绍了每个API的功能、用法和参数，是开发者编程时的重要参考。
开发者可以通过查阅这些文档，了解每个类和方法的作用，以便正确地调用和实现所需功能。
百度地图SDKv3.7.3是一个全面的开发工具，可以帮助开发者轻松地在Android应用中集成地图服务，提升用户体验，同时利用LBS云检索和计算工具，实现更高效的数据管理和分析。
无论是小型应用还是大型项目，都可以从中受益。
通过学习和实践，开发者可以充分利用这些功能，创造出更多创新和实用的地图应用场景。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。