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二级分类:
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口AD硬件原理图+PCB+封装库.zip
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口AD硬件原理图+PCB+封装库,采用8层板设计,板子大小为89x53mm,双面规划布线,主要器件包括STM32F030R8T6(LQFP64),STM32F103C8T6(QFP48),MiniUSB接口供电及外围2.54间距GPIO插针。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2019/6/12 15:57:16
700KB
STM32F030R8T6最小
STM32F030R8T6开发板
ST_LINK接口
AD硬件原理图+PCB+封装库
1
K60MK60N512VLL100LQFP100最小系统核心板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库.zip
K60MK60N512VLL100LQFP100最小系统核心板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为63x43mm,双面规划布线,主要器件为NXP的MCUMK10(60)N512VLL100,USB转串口CP2102,TF卡自弹式9脚座,MINIUSB接口供电。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2019/8/14 23:17:09
649KB
MK60N512VLL100
K60最小系统核心板
ALTIUM设计原理图
原理图+PCB+封装库
1
NXPiMX6CORTEX-A9TinyRex外设开发底板AD设计硬件原理图+PCB(6层)+封装库+BOM文件.zip
NXPiMX6CORTEX-A9TinyRex外设开发底板AD设计硬件原理图+PCB(6层)+封装库+BOM文件,采用6层板设计,板子大小为80x90mm,双面规划布线。
主要器件为H5007NLTS3USB221ERSER28.63636MHzADV7610BBCZ-PSI4425BDY-T1-E3MMBT3906,215等。
AltiumAD设计硬件原理图+PCB工程文件,ad设计的工程文件,包括原理图及PCB印制板图,可以用AltiumDesigner(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2015/4/4 10:32:34
18.51MB
NXPiMX6
CORTEX-A9TinyRe
外设开发底板AD设计
硬件原理图+PCB
1
CC2530zigbee最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
CC2530zigbee最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为40x33mm,双面规划布线。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2018/5/24 4:02:42
20.86MB
CC2530zigbee
最小系统核心板
D09设计硬件原理图
原理图+PCB+封装库
1
iMX6RexIMX6Q核心板CORTEX-A9四核DDR3ALTIUMAD设计硬件原理图+PCB+BOM文件.zip
iMX6RexIMX6Q核心板CORTEX-A9四核DDR3ALTIUMAD设计硬件原理图+PCB+BOM文件,采用12层板设计,板子大小为70x40mm,双面规划布线,主要器件文IMX6QCPUMCIMX6Q5EYM10AC,4片DDR3MT41J128M16HA-15E:D,4路DC/DC电源分别为3.3v3.0v1.5v1.375v。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2016/4/26 5:11:29
20.5MB
IMX6Q核心板
CORTEX-A9四核
DDR3
硬件原理图+PCB+BOM
1
USB单片机CY7C68013A-56PVXC+FPGAXC3S50AN逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
CY7C68013A-56PVXC+FPGAXC3S50AN逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,大小为95X55mm,包括完好的原理图和PCB工程文件,可以做为你的设计参考。
2020/9/5 17:47:04
1.32MB
CY7C68013A-56PVX
USB单片机CY7C68013A
FPGAXC3S50AN
设计硬件原理图+PCB+封装库
1
USB单片机CY7C68013A-56PVXC+FPGAXC3S50AN逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
CY7C68013A-56PVXC+FPGAXC3S50AN逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,大小为95X55mm,包括完好的原理图和PCB工程文件,可以做为你的设计参考。
2015/8/21 4:42:47
1.32MB
CY7C68013A-56PVX
USB单片机CY7C68013A
FPGAXC3S50AN
设计硬件原理图+PCB+封装库
1
i.MX6Q电视机顶盒CADENCEORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件.zip
i.MX6Q电视机顶盒CADENCEORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件,采用6层板设计,双面规划布线,主要器件为PCIMX6Q5EVT10AA,MT41J256M16RE-15E:D,KSZ8863RLL,MT29F32G08CBACAWP,STM8S103Fx,ADV7390BCPZ等。
CadenceAllegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
2020/7/21 5:06:39
3.89MB
i.MX6Q电视机顶盒
CADENCEORCAD设计
硬件原理图+PCB文件+BOM
PCIMX6Q5EVT10AA
1
W77E5851单片机+CPLD30路自动测温电路protel设计硬件原理图PCB设计文件.zip
W77E5851单片机+CPLD30路自动测温电路protel设计硬件原理图PCB设计文件,采用2层板设计,板子大小为151x164mm,双面规划布线,主要器件包括W77E58,EPM7128SLC84-15(84),MAX232,SN7407,XTR105等。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021/10/23 22:23:30
6.93MB
W77E5851单片机
自动测温电路
protel设计硬件原理图PC
XTR105
1
TPA3110D2LM4811D类音频功放板AD设计原理图+PCB+封装库文件.zip
LM4811TPA3110D2D类音频功放板AD设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为80x60mm,单面规划双面布线,主要器件为TPA3110D2,LM4811,STC15W204S,AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021/10/9 15:28:10
679KB
TPA3110D2
D类音频功放板AD设计
原理图+PCB+封装库
AltiumDesigner
1
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钉钉无人值守自动打卡脚本 永不迟到的神器 安卓和苹果教程
New!
在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB
钉钉
钉钉打卡
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