机械制造工艺学课程设计使我们学完了大学的全部基础课、技术基础课以及大部分专业课之后进行的.这是我们在进行毕业设计之前对所学各课程的一次深入的综合性的总复习,也是一次理论联系实际的训练,因此,它在我们四年的大学生活中占有重要的地位。
本指导书可以给我们提供实用的指导！
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2023/8/18 7:13:50
1.89MB
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主要内容：本课程围绕超大规模集成电路制造中的先进光刻技术，陈述与之相关的理论、设备、材料、测量与控制等。
为了适应当前先进光刻的需求，本课程会重点讲述在14nm及以下节点广泛使用的计算光刻、分辨率增强技术以及设计-工艺联合优化技术等。
•授课目标：掌握光刻技术的原理，对计算光刻技术进行深入研讨•授课对象：微电子学与固体电子学专业，集成电路制造专业研究生
为了适应当前先进光刻的需求，本课程会重点讲述在14nm及以下节点广泛使用的计算光刻、分辨率增强技术以及设计-工艺联合优化技术等。
•授课目标：掌握光刻技术的原理，对计算光刻技术进行深入研讨•授课对象：微电子学与固体电子学专业，集成电路制造专业研究生
2023/8/13 8:08:40
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模拟集成电路EDA技术与设计--仿真与版图实例光盘陈莹梅编著ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等光盘内容说明如下：1.软件部分提供了Cadence公司授权提供的PSPICE学生版安装软件，为软件文件夹中的911pspstu。
安装过程中注意增加勾选电路图编辑选项，安装完毕后在任务栏中点击Schematics选项，就可以生成电路编辑器窗口界面。
2.其余文件夹为各自对应的第2、3、4、6、8章的设计包，在各分层文件夹中有对应的readme说明文件。
3.Hspice部分提供了对应的工艺文件，可以直接在对应的软件中进行仿真。
ADS和Cadence部分由于各种限制原因没有提供工艺文件，需要用户在软件中自己配置工艺文件。
安装过程中注意增加勾选电路图编辑选项，安装完毕后在任务栏中点击Schematics选项，就可以生成电路编辑器窗口界面。
2.其余文件夹为各自对应的第2、3、4、6、8章的设计包，在各分层文件夹中有对应的readme说明文件。
3.Hspice部分提供了对应的工艺文件，可以直接在对应的软件中进行仿真。
ADS和Cadence部分由于各种限制原因没有提供工艺文件，需要用户在软件中自己配置工艺文件。
2023/7/12 18:58:05
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ARM-Cortex-M底层技术，半导体工艺部分，IDE技术部分，工具链技术部分，分散加载技术部分，启动代码技术部分，硬件设计技术部分等
2023/7/8 19:30:54
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很多年前的VB6代码程序，需要从晶圆厂的Promis系统导出工序数据才能够计算成本。
当初是为了方便自己的工作而开发的。
目前能不能运行偶也搞不清了。
仅供VB6学习者参考。
这套系统，可以核算晶圆厂recipe成本核算（要知道晶圆的工序有几百道，工艺又多样化）；
通过核算的recipe实际成本，提出成本问题点；
并可以安装客户的工艺，提供客户的成本报价。
当初是为了方便自己的工作而开发的。
目前能不能运行偶也搞不清了。
仅供VB6学习者参考。
这套系统，可以核算晶圆厂recipe成本核算（要知道晶圆的工序有几百道，工艺又多样化）；
通过核算的recipe实际成本，提出成本问题点；
并可以安装客户的工艺，提供客户的成本报价。
2023/6/30 18:26:11
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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