该文件包含了proteus电路仿真和汇编程序，图和程序都经过本人亲测是成功的，其中硬件部分用器件：8253a，74ls373,74ls138，8255a，功能分为手动和自动模式的交通灯，通过按键调节控制模式。

《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。
从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。
《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。
全书共18章。
前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。
第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环。
第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

啁啾光纤布拉格光栅展宽器的设计与制作在高峰值功率激光系统中，色散管理是一项关键技术，以避免光纤非线性效应对激光系统的转换效率和输出光束质量的影响。
常用的色散管理器件包括单模光纤和光栅对，但是这些器件都有其局限性。
单模光纤的色散量有限，而光栅对的空间结构复杂，会破坏系统的全光纤结构。
啁啾光纤布拉格光栅（CFBG）是一种具有较大色散量的器件，可以满足全光纤系统的要求。
CFBG的制作方法基于相位掩模版刻写技术的原理和色散补偿理论。
通过优化刻写光路，可以获得高反射率的大反射带宽的CFBG。
同时，通过改进刻写方式，可以制作大色散量的CFBG级联展宽器和大反射带宽的CFBG串联展宽器。
CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器的设计和制作是基于相位掩模版刻写技术的原理和色散补偿理论的。
CFBG级联展宽器可以提供大色散量的同时，也可以提供高反射率的大反射带宽。
CFBG串联展宽器可以提供大反射带宽的同时，也可以提供高反射率的大色散量。
通过搭建测试光源，可以对CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器进行测试。
测试结果表明，CFBG级联展宽器可以提供约345ps的展宽量，而CFBG串联展宽器可以提供约278.7ps的展宽量。
本研究的结果表明，CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器可以满足高峰值功率激光系统的色散管理要求。
CFBG级联展宽器可以提供大色散量的同时，也可以提供高反射率的大反射带宽。
CFBG串联展宽器可以提供大反射带宽的同时，也可以提供高反射率的大色散量。
CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器是一种高效的色散管理器件，可以满足高峰值功率激光系统的要求。
同时，这两种器件也可以满足其他光纤系统的色散管理要求。
本研究的结果也表明，CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器的设计和制作是基于相位掩模版刻写技术的原理和色散补偿理论的。
CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器的制作方法可以提高CFBG的反射率和反射带宽，从而提高器件的性能。
CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器是一种高效的色散管理器件，可以满足高峰值功率激光系统的要求。
同时，这两种器件也可以满足其他光纤系统的色散管理要求。
本研究的结果将有助于提高激光系统的转换效率和输出光束质量。
知识点：1.啁啾光纤布拉格光栅（CFBG）是一种具有较大色散量的器件，可以满足全光纤系统的要求。
2.CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器的设计和制作是基于相位掩模版刻写技术的原理和色散补偿理论的。
3.CFBG级联展宽器可以提供大色散量的同时，也可以提供高反射率的大反射带宽。
4.CFBG串联展宽器可以提供大反射带宽的同时，也可以提供高反射率的大色散量。
5.CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器可以满足高峰值功率激光系统的色散管理要求。
6.相位掩模版刻写技术是CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器的制作方法之一。
7.色散补偿理论是CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器的设计原理之一。
本研究的结果表明，CFBG级联展宽器和CFBG串联展宽器是一种高效的色散管理器件，可以满足高峰值功率激光系统的要求。
同时，这两种器件也可以满足其他光纤系统的色散管理要求。
本研究的结果将有助于提高激光系统的转换效率和输出光束质量。

通过某种装置对交流电压的有效值进行调整叫做交流调压。
交流调压的方式一般分为三种：相控式、斩波式、通断式。
第一种的电路一般由晶闸管构成，通过改变控制角实现调压。
第二种又叫交流斩波器，一般要用全控型器件来实现。
第三种也叫功率控制器，主电路也相控电路相似，但控制规则不同。
本节只讨论相控式交流调压。

中国大学mooc猴博士爱讲课资源课时1数制及转换02课时2逻辑门电路可试看03课时3化简逻辑表达式04课时4组合逻辑电路的分析与设计05课时5最小项06课时6常用集成器件07课时7触发器08课时8计数器集成芯片09课时9分析时序逻辑电路10课时10脉冲波形的产生与整形

SEP4020核心板+开发底板PROTELDXP设计硬件原理图+PCB文件，包括SEP4020核心板+底板2个文件，核心板4层板设计，大小为69x49mm，对外接口为金手指接口设计，底板2层板设计，大小为180x120mm，主要器件包括SEP4020，K4S561632H，SST39VF1601，MAX3221，DM9161E，S1R72005等。
ProtelDXP设计的项目工程文件，包括完整的原理图及PCB印制板图，可用ProtelDXP或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

清华大学庄茁教授在中国国内最早引入ABAQUS软件，本书是美国ABAQUS公司出版的一本书籍，由清华大学庄茁教授翻译，对于使用ABAQUSExplicit从事汽车碰撞、电子器件跌落、飞机鸟撞、金属成型、炮弹冲击、CEL耦合欧拉拉格朗日、机构动力学、大变形等分析的使用者非常有参考价值。
感谢庄茁教授，如有条件请购买书籍支持作者，谢谢！

STM32F407+XC6SLX9视频采集显示板AD设计原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为100x100mm，双面布局布线，主要器件包括主控CPUSTM32F407VGT6(LQPF100),XILINXFPGAXC6SLX9-2TQG144I,TVP5151,DP83848CVV,NANDFlashSD卡实时时钟DS3231M以太网接口DP83848USB接口(2路)1路RS232和2路RS422等.AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在项目中使用，可作为你产品设计参考

集成运放恒流源电路+附电路讲解，这MOSFET中，它属于压控器件，栅极需要的电流很小。
Iout和Is可以非常的接近，相比三极管而言，电流的精度提升了。
运放式的恒流源虽然优点明显，单身缺点也明显。
运放的Vref电源需要用户额外提供

C8051F040C51单片机最小系统核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为45x55mm，双面布局布线，主要器件为单片机C8051F040，LM317，及外围GPIO接口电路等。
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。