DSP(TMS320F28335)+FPGA(EP1C3)开发板protel硬件原理图+PCB文件，，采用4层板设计，板子大小为238x80mm，双面布局布线，DSP选用TI的TMS320F28335作为核心控制部件，FPGA选用ALTERA公司的CYCLOEN系列中的EP1C3T144C8芯片，USB转串口芯片选用PL-2303HXD，OLED显示屏选用M00538。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2024/3/18 4:15:38
1.77MB
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TI的msp430f5529在12864液晶上通过四个按键控制的贪吃蛇游戏代码，CCS编写程序。
2024/3/17 15:40:34
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此程序可用于地球物理专业中的地震波场数值模拟。
程序可同时实现各项同性介质，VTI和TTI介质，采用旋转交错网格，PML边界条件，精度为时间上二阶，空间任意偶数阶，还可实现地下介质模型自动建模。
总之，可为地球物理专业提供一种复杂介质正演的程序代码。
程序可同时实现各项同性介质，VTI和TTI介质，采用旋转交错网格，PML边界条件，精度为时间上二阶，空间任意偶数阶，还可实现地下介质模型自动建模。
总之，可为地球物理专业提供一种复杂介质正演的程序代码。
2024/3/1 19:02:01
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结合飞机起动机钛合金叶轮的修复需要，研究了Ti-6Al-3.5Mo-1.8Zr-0.23Si(TC11)钛合金激光熔化沉积修复工艺及界面的组织与力学性能。
结果表明，激光熔化沉积TC11钛合金及界面重熔区具有典型的魏氏组织特征，基体热影响区组织逐渐由魏氏组织向双态组织过渡；
激光熔化沉积TC11钛合金的抗拉强度高于界面过渡区及基体，而塑性稍低于基体。
通过采用逐点熔化沉积的方法对叶轮受损叶片进行了修复，经加工检验后通过了超转试验考核，实现了装机应用。
结果表明，激光熔化沉积TC11钛合金及界面重熔区具有典型的魏氏组织特征，基体热影响区组织逐渐由魏氏组织向双态组织过渡；
激光熔化沉积TC11钛合金的抗拉强度高于界面过渡区及基体，而塑性稍低于基体。
通过采用逐点熔化沉积的方法对叶轮受损叶片进行了修复，经加工检验后通过了超转试验考核，实现了装机应用。
2024/2/29 20:02:50
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TI最新的32位定点DSPTMS320F2812自身带有增强型SPI接口，具有占用硬件资源少、通信速率高、可灵活配置和可连续操作的特性。
充分利用其SPI接口的增强特性，并运用ST公司的高速、大容量、高性价比串行接口FlashM25P80，实现了控制系统中对系统存储容量的高效扩展。
详细描述了硬件设计和软件实现的具体方法和步骤，试验验证了设计的正确性，具有很大的参考价值和推广意义。
充分利用其SPI接口的增强特性，并运用ST公司的高速、大容量、高性价比串行接口FlashM25P80，实现了控制系统中对系统存储容量的高效扩展。
详细描述了硬件设计和软件实现的具体方法和步骤，试验验证了设计的正确性，具有很大的参考价值和推广意义。
2024/2/26 5:07:57
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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