IOS开发中因为引入cocos2dx，导致代码审核不通过无法提交(ApplewillstopacceptingsubmissionsofappsthatuseUIWebViewAPIs)。
该问题的解决方案有两种：1）升级Cocos2dx的版本，在查看Cocoas官网及Cocoas论坛，cocoas在4.0修复了这个问题，如果可以更新到4.0以上，建议更新；
不想更新的话，可以修改UIWebView为WKWebView。
具体的修改方式使用以下的文件替换cocoas引擎中的UIWebViewImpl-ios.mm文件即可。

利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验，研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。

5.0mm间距连接器KF301-5.02P-20P原理图PCB封装库3D库（AD集成库）,拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，AltiumDesigner原理图库+PCB封装库3D视图库，AD库均经测试，可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。

激光喷丸强化技术是一种新型的材料表面改性技术相比于传统喷丸强化技术,具有明显的优势。
采用试验与有限元分析相结合的方法，探讨了在一定冲击顺序下，多点激光喷丸强化处理后紧固孔周围残余应力的分布情况。
结果表明，通过多个直径为2.6mm光斑的组合能形成一个直径近似为6mm的较大圆形冲击区域，可用来替代大直径光斑进行冲击强化。
在多点激光喷丸强化过程中，由于多个光斑叠加，导致冲击区域的表面残余压应力幅值由第一点冲击后的134MPa增加到冲击结束后的254MPa，冲击区域变形深度也逐渐增大到26.6μm。
在冲击区域钻孔后，紧固孔孔口边缘处的最大残余压应力值明显减小。
模拟值与实验值吻合较好。

kicad-3d-freescad中的模型Freecad中的kicad3d模型：这是在freeCAD中完成的3d模型的回购，并在STEP和VRML中导出，以便在kicad3d-viewer和kicadStepUp工具中使用kicadStepUp，可以将3d-viewer和在STEP中使用3dPCB和模块板，以便能够在kicad3d-viewer和FreeCAD或MCAD软件中获得完全相同的呈现。
与使用kicad的实际方法不同，唯一的要求是用FreeCAD替代Wings3D，并且显然要用STEPlib填充3D模型。
该仓库将具有从FreeCAD项目开始的模型，该项目以mm建模，具有标准的原点和方向----->STEPmodelexported(unionofparts)----->VRMLmodelexported(scaled1/2.54)要求FreeCAD0.17Ca

TAMM40_EN_46B_FV_Part1_250702.kepTAMM40_EN_46B_FV_Part2_250702.kepTAMM40_EN_46B_FV_Part3_250702.kepTAMM40_EN_46B_FV_Part4_250702.kepTAMM41_EN_46B_FV_210602.kep

针对传统的二次混频式激光测距仪鉴相精度不高，难于消除系统误差等问题，提出了正交混频相位激光测距法，利用成熟的正交调制技术进行激光光强的幅度调制，提高了基于二次混频原理的激光测距仪的鉴相精度，并且通过改变低频信号相位来获得两个相对很小的频差，易于消除系统附加相移，大大简化了二次混频式激光测距仪的硬件设计。
详细阐述了基于正交混频相位测距方法的激光测距原型机设计要点。
系统原型机设计方案采用了集成度很高的正交调制芯片完成，结构紧凑没有冗余元件。
原型机实验精度达到±1.52mm，在62.5MHz频点下测相精度达到0.042°，并且可以很方便地通过加入多频调制的方法大大提高测量距离，是采用二次混频法进行相位激光测距的优秀解决方案。

设计了一款由5片塑料非球面透镜和1个红外滤光片组成的1300万像素的手机镜头,系统采用1/3inch(1inch=2.54cm)的CMOS作为该镜头的图像传感器,像素颗粒大小为1.12mm。
镜头的焦距为3.9mm，F数为2.2,视场角为78°。
在1/2极限频率处调制传递函数(MTF)值都大于0.4,可以获得优质的成像效果，最大畸变小于2%,相对照度大于36%，公差也相对较松，能够满足生产中的需要。

各种单双排针排座封装（1.27mm、2.0mm、2.54mm间距），匹配伍尔特料号

由于上传限制，分割成3个压缩包了。
(转载)常常看到坛子里的朋友们专研和讨论SAP某一个功能的配置和用法，精神可嘉。
某项具体功能地实现，的确是顾问的基本功，但如果要从SAP业务顾问提升到另一个层次，无论是方案架构师、项目经理，还是管理咨询、业务流程专家（BPX,BusinessProcessExpert），都需要对企业架构、组织功能和业务流程等内容有一个全面而系统地认识和理解。
高度决定视野。
仔细想来，企业之间的竞争，不仅是客户、供应商、资金等外部资源的竞争，企业内部的业务流程竞争才是成败的关键。
每一个成功的企业背后，一定有一套优于竞争对手的业务流程，丰田之道就是一个很好的案例。
因此，个人以为，在实施SAP系统时，应该花更多的精力专注于端到端(End-to-End)业务流程地设计和优化上，尽可地消除业务流程中非增值的活动，而不是简单地用配置和二次开发来满足用户体验或无关大局的功能。
增值与不增值最简单的判断依据就是看客户是否愿意为这一生产活动付钱。
当然这并不是唯一标准，例如QA本身并不产生增值，理论上可以省去，但在实践中还是必不可少的，因为流程的主体——人，毕竟不是精密的机器。
最基本的端到端的业务流程包括：定单到收款(Order-to-Cash)采购到付款(Purchase-to-Pay)计划到制造(Planning-to-Manufacturing)会计到报告(Accounting-to-Reporting)招聘到退休(Recruiting-to-Retiring)也许将来按模块划分的SD、MM、PP、FI/CO顾问将会消失，取而代之的是业务流程专家。
最近，SAP公司在SDN上推出了BPX社区，体现了SAP对业务流程的重视。
SAPSolutionComposer就是一个很好的工具，通过预定义400多个最新的行业、跨行业以及基础构造和服务导图，帮助SAP顾问和客户对业务流程有一个共同的认识和描述；
快速定位客户的关键业务需求并与SAP商业套件中的解决方案相对应，清楚地界定项目范围；
即便是对于SAP的初学者或企业管理人员，也可以通过SAPSolutionComposer学习到跨国企业运作中的主要业务流程和了解SAP系统的概览。
（最新版的SAPSolutionComposer12M左右）

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。