Atmega3250/6450TQFP100型封装的原理图库和PCB库，ProtelDXP格式带3D渲染模型资源文件列表：1.Atmega3250_6450.pdf2.ATMEGA3250_6450.SchLib3.TQFP100.PcbLib4.SCHlibPreview.jpg5.PCBlibPreview2D.jpg6.PCBlibPreview3D.jpg
2023/8/28 9:19:49
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包含后台html文件和静态资源文件,整套模板,可扩展性,可移植性,二次开发均比较好,页面高端大气上档次,做毕设非常方便
2023/8/20 18:45:44
4.07MB
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JAVAEE课程设计网上购书系统里面包括经过测试通过得源代码、需要加载的资源文件（jar包）、包括SQLSever2008的数据库文件（需要自己导入）、还有附有课程设计报告（仅供成考）
2023/7/26 0:17:23
22.84MB
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用MFC,VC6.0环境，用C++编写员工、部门等管理类，MSSQL2000数据库实现的一个人事管理系统，全部源文件，资源文件，和数据库文件都已在压缩包里。
2023/7/16 20:42:07
6.69MB
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apktool功能：反编译出apk资源文件。
使用方式：把apktool解压到任意位置执行在dos改目录下执行apktooldxxx.apktest，便会把编译后的资源存入test文件夹下。
使用方式：把apktool解压到任意位置执行在dos改目录下执行apktooldxxx.apktest，便会把编译后的资源存入test文件夹下。
2023/7/9 11:32:15
2.72MB
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修正网上流传已久的devexpressVCL19.1.2版本.支持安装到最新版delphi10.2.3,10.3.3.不会出现安装失败情况,内嵌公司自制汉化INI文件,非改源码汉化,不影响源码,需要时直接加载引用即可,修正网上其它汉化中的错误.推荐使用代替18.X版本.
2023/7/4 17:56:21
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由于文件比较大房子百度网盘里，资源文件里是百度网盘的链接及提起码。
资源包括源码，cmake安装包，编译后生成的可执行程序，及cmake生成后的vs2019工程。
内容：mfc集成cef3生成vs工程及编译示例
资源包括源码，cmake安装包，编译后生成的可执行程序，及cmake生成后的vs2019工程。
内容：mfc集成cef3生成vs工程及编译示例
2023/6/30 9:20:29
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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