FPGAEP4CE6E22C8DAC7731EAD设计硬件原理图+PCB+集成封装库+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为100x78mm，双面布局布线.主要器件为FPGAEP4CE6E22C8，USB转串口芯片CH340G，运放LM393D，16位DACDAC7731E，DC/DCTPS5430LDOAMS1117-1.2等。
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在精密测量、自动化装配和机器人等诸多领域,往往需要对圆形器件或图标进行识别和定位,而目前传统的检测方法是Hough变换,计算复杂,对资源需求大,且不利于实时控制.本文利用圆形几何对称的性质,采用基于颜色分类方法,提出一种非Hough变换的圆的检测方法,从而达到对彩色图像中圆形目标进行快速识别的目的.设计了算法的流程,编制了相应的圆识别程序,通过对足球机器人定位的验证,表明该算法具有运算速度快及对畸变的圆形目标适应性好等优点,为图像处理中圆目标的快速识别与定位提供了一种借鉴.

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

好用的STM32F412工程模板STM32F412的新型大量数据获取模式（BAM），为数据处理进行了功耗优化，将DynamicEfficiency提升到了一个新的水平。
BAM允许通信外设实现批量数据交换，同时器件的其它部分（包括CPU）可保持在省电模式。
性能：在100MHz频率下，从Flash存储器执行时，STM32F412能够提供125DMIPS/339CoreMark性能，并且利用意法半导体的ART加速器实现FLASH零等待状态。
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集成度：STM32F412器件内置高达512至1024KB的Flash存储器和高达256KB的SRAM。
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4路USART，速度高达12.5Mbit/s5路SPI（I²S多路传输），速度高达50Mbit/s4个I²C，高达1Mbps2xCAN（支持2.0B）1个SDIO，运行于高达48MHz，所有封装都提供1个USB2.0OTG全速（FS）2个全双工I²S，最高32-bit/192kHz3个单工I²S，最高32-bit/192kHz2个数字滤波器，用于∑Δ调制器4个PDM接口，支持立体声麦克风速度高达2.4MSPS的12位ADC，14个定时器，频率高达100MHz的16和32位定时器硬件随机数发生器

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包含各种常用元件库电容电阻声亮器件插件继电器类器件78稳压系列常用单片机开关等等等。
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包含各类题解及模拟试卷复习纲要〈〈模拟电子技术基础〉〉复习纲要第一章：常用半导体器件（1） 熟悉下列定义、概念及原理：自由电子与空穴，扩散与漂移，复合，空间电荷区、PN结、耗尽层，导电沟道，二极管的单向导电性，稳压管的稳压作用，晶体管与场效应管的放大作用及三个工作区域。
（2） 掌握二极管、稳压管、晶体管、场效应管的外特性、主要参数的物理意义。
掌握其应用。
（3） 了解选用器件的原则。
了解集成电路制造工艺。
第二章：基本放大电路（1） 掌握以下基本概念和定义：放大、静态工作点、饱和失真与截止失真、直流通路与交流通路、直流负载线与交流负载线、h参数等效模型、放大倍数、输入电阻和输出电阻、最大不失真输出电压。
掌握静态工作点稳定的必要性及稳定方法。
（2） 掌握组成放大电路的原则和各种基本放大电路的工作原理及特点，理解派生电路的特点，能够根据具体要求选择电路的类型。
（3） 掌握放大电路的分析方法，能够正确估算常用基本放大电路（共射、共集、共源为主）的静态工作点和动态参数Au、Ri、Ro，正确分析电路的输出波形和产生截止失真、饱和失真的原因。
第三章：多级放大电路（1） 掌握以下概念和定义：零点漂移与温度漂移，共模信号与共模放大倍数，差模信号与差模放大倍数，共模抑制比，互补输出电路。
（2） 掌握各种耦合方式的优缺点，能够正确估算多级放大电路的Au、Ri、Ro。
（3） 掌握差动放大器静态工作点和动态参数的计算方法。
（4） 掌握OCL电路。
第四章：集成运算放大电路（1） 熟悉集成运放的组成及各部分电路的特点、作用，正确理解其主要指标参数的物理意义、使用注意事项及其模型。
（2） 理解电流源电路的工作原理。
（3） 理解F007的电路原理。
第五章：放大电路的频率响应（1） 掌握以下概念：上限频率，下限频率，通频带，波特图，增益带宽积，幅值裕度，相位裕度，相位补偿。
（2） 能够计算放大电路中只含一个时间常数时的fH和fL，并能画出波特图。
（3） 了解多级放大器频率响应与组成它的各级电路频率响应间的关系。
（4） 了解集成运放中常用的相位补偿方法。
第六章：放大电路中的反馈（1） 能够正确的判断电路中是否引入了反馈以及反馈的性质，例如是直流反馈还是交流反馈，是正反馈还是负反馈，如是交流负反馈，是哪种组态的反馈等。
（2） 能够估算深度负反馈条件下电路的放大倍数。
（3） 掌握负反馈的四种组态对放大电路性能的影响，并能够根据需要在放大电路中引入合适的交流负反馈。
（4） 正确理解负反馈放大电路产生自激振荡的原因，能够利用环路增益的波特图判断电路的稳定性，并了解消除自激振荡的方法。
第七章：信号的运算和处理（1） 掌握比例、加减、积分、微分、对数和指数电路的工作原理及运算关系，能够运用“虚短”和“虚断”的概念分析各种运算电路输出电压与输入电压之间的运算关系，能够根据需要合理地选择电路。
（2） 正确理解LPF、HPF、BPF、BEF的工作原理和电路计算，并能够根据需要合理地选择电路。
（3） 了解干扰和躁声的来源及抑制方法。
第八章：波形的发生和信号的转换（1） 熟练掌握电路产生正弦波振荡的幅值平衡条件和相位平衡条件，RC桥式正弦波振荡电路的组成、起振条件和振荡频率。
正确理解变压器反馈式、电感反馈式、电容反馈式LC振荡电路和石英晶体振荡电路的工作原理，能够根据相位平衡条件正确判断电路是否可能产生正弦波。
正确理解它们的振荡频率与电路参数的关系。
（2） 正确理解由集成运放构成的矩形波、三角波和锯齿波发生电路的工作原理、波形分析和有关参数。
（3） 了解锁相环电路的方框图及工作原理。
第九章：功率放大电路（1） 掌握下列概念：晶体管的甲类、乙类和甲乙类工作状态，各类电路的优缺点，最大输出功率，转换效率。
（2） 正确理解功率放大电路的组成原则，掌握OTL、OCL的电路及原理，并理解其它类型功率放大电路的特点。
（3） 掌握功率放大电路的最大输出功率和效率的计算，掌握功放管的选择方法。
（4） 了解集成功率放大电路的工作原理和应用。
第十章：直流电源（1） 正确理解直流稳压电源的组成及各部分的作用。
（2） 能够分析整流电路的工作原理，估算输出电压及电流的平均值。
（3） 了解滤波电路的工作原理，能够估算电容滤波电路输出电压平均值。
（4） 掌握稳压管稳压电路的工作原理，能够正确进行限流电阻的估算。
（5） 正确理解串联型稳压电路的工作原理，能够估算输出电压的调节范围。
（6） 掌握集成稳压器的工作原理及使用方法。
（7） 理解开关型稳压电路的工作原理及特点。

本书是作者历时近一年撰写的反映Xilinx最新可编程技术的著作。
编写过程中感触颇多，愿与广大读者一起分享这些心得：（1）当Xilinx将ARM公司的双核Cortex-A9处理器嵌入到FPGA芯片内，并结合最新的28nm工艺，制造出全新一代的可编程SoC平台后，取名叫EPP（ExtensibleProcessingPlatform，可扩展的处理平台），后来又改成AllProgrammable平台。
在这个名字变化的过程中，反映了Xilinx给这个最新Zynq设计平台的定位—侧重于嵌入式系统的应用，未来的可编程逻辑器件向着嵌入式处理方向发展，未来的嵌入式系统“硬件”和“软件”将根据应用的要求，真正变成AllProgrammable（全可编程），即可以在单芯片内设计满足特定要求的硬件平台和相应的软件应用。
在这个全可编程的实现过程中，体现着软件和硬件协同设计、软件和硬件协同调试、软件的串行执行和硬件逻辑的并行执行完美结合、未来的嵌入式系统是“积木块”的设计风格等设计思想。
这些设计理念将在Zynq-7000平台上由理想变成实现。
（2）Zynq-7000器件是最新半导体技术、计算机技术和电子技术的一个结合体。
在一个小小的半导体硅片上却集成了当今最新的信息技术。
基于Zynq-7000平台进行高性能的嵌入式实现，需要微电子、数字逻辑、嵌入式处理器、计算机接口、计算机体系结构、数字信号处理等相关的知识。
Zynq-7000是一个比较复杂的系统，是对一个设计者的基础理论知识和系统级设计能力的一个真正的考查。
在这个平台上实现嵌入式系统的应用，体现着自顶向下的一体化设计理念。
（3）Zynq-7000平台是非常好的教学平台、科研平台和应用平台。
作为教学平台，可以在这个平台上实现全过程的计算机相关课程的教学，使学生可以清楚地看到每个实现的具体过程。
这样，学生就可以真正地理解嵌入式系统的内涵；
作为科研平台，从事嵌入式相关技术研究人员，可以在这个全开放的平台上，将算法进行高性能的实现。
并且，可以在这个平台上实现设计性能分析等研究；
作为应用平台，该平台的应用将进一步提高嵌入式系统的灵活性和可靠性、大大降低设计成本，提高产品的市场竞争力。
全书共分23章，为了更好地帮助读者学习和掌握Zynq平台的设计原理和实现方法，按照Zynq-7000基础理论、Zynq-7000体系结构和Zynq-7000设计实践进行了详细的介绍。
（1）Zynq-7000基础理论篇详细介绍了学习Zynq-7000平台需要的基础理论知识。
（2）Zynq-7000体系结构篇详细介绍了Zynq-7000内的处理器系统、可编程逻辑系统、互联结构和外设模块等。
（3）Zynq-7000设计实践篇，详细介绍了基于Zynq全可编程平台的不同设计实例。
本书所给出的设计实例代表着Zynq的应用方向，在介绍这些设计实例的过程中，贯穿了很多重要的设计方法和设计思路，这些设计方法和设计思路比设计案例本身更加重要。
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STM32F103-ENC28J60以太网干簧管继电器控制板主板AD版原理图+PCB+KEIL软件源码，采用2层板设计，板子大小为100x100mm，双面布局布线，主要器件为STM32F103CBT6，ENC28J60，HR911105A，MAX3232，ULN2803，8路干簧管继电器。
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目录摘要 5ABSTRACT 6第1章绪论 11.1选题背景 11.2课题意义 11.3国内外在该方向的研究概况 11.4本文的主要工作 3第2章系统总体分析和设计 42.1系统概述 42.2恒压供水系统的节能原理 42.3恒压供水系统硬件设计 6第3章器件的选型及介绍 103.1可编程控制器PLC 103.1.1简介PLC的产生 103.1.2简介PLC的发展状况及其发展趋势 103.1.4简介PLC的应用领域 113.1.5PLC的工作过程 113.1.6PLC的选型 123.2变频器 123.2.1变频器的构成 123.2.2变频器的特点 163.2.3变频器的选型 173.2.4变频器的接线 183.3PID调节器 183.4压力传感器的接线图 193.5原件表 20第4章PLC控制及编程 224.1PLC控制 224.2自动运行 234.3手动运行 254.4公用部分 27第5章MCGS组态软件 295.1MCGS组态软件 295.2建立界面 305.2.1建立窗口 305.2.2定义数据对象 315.3编辑界面 335.3.1编辑画面 335.3.2对象元件的选择 335.4MCGS与PLC之间的连接 345.4.1添加PLC设备 355.4.2PLC设备属性的设置 36结束语 38参考文献 40摘要建设节约型社会，合理开发、节约利用和有效保护水资源是一项艰巨任务，因传统供水方式占地面积大，水质易污染，基建投资多，而最主要的缺点是水压不能保持恒定，导致部分设备不能正常工作，本文提出了一种基于三菱FXOS-30MR和三菱FR-A540变频器的变频恒压供水系统的解决方案。
主要讨论了以三菱FXOS-30MR和三菱FR-A540变频器为核心的硬件电路的设计和软件程序的设计，实现了对传感器信号的处理，各参数的设定等，详细介绍了硬件电路和软件程序的实现方法。
恒压供水方式技术先进、水压恒定、操作方便、运行可靠、节约电能、自动化程度高，在泵站供水中可完成以下功能:(1)维持水压恒定；
(2)控制系统可手动/自动运行；
(3)多台泵自动切换运行；
(4)系统睡眠与唤醒。
当外界停止用水时，系统处于睡眠状态，直至有用水需求时自动唤醒；
(5)在线调整PID参数；
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关键词变频恒压供水；
PLC；
FR-A540ABSTRACTBuildingtheconservation-orientedsociety,thereasonabledevelopment,savesandtheeffectiveprotectingwaterresourcesisanarduoustask，thatthetraditionalwatersupplyCoverslargeareas，Easywaterpollution，Moreinvestmentininfrastructure，andthemaindisadvantageisthatwaterpressurecannotremainconstant,causepartoftheequipmentdoesnotwork.Inthispaper,basedonMitsubishiFXOS-30MRandMitsubishiFR-A540frequencyinvertersolutionforVFconstantpressurewatersupplysystem.MainlydiscussedinFXOS-30MRMitsubishiandMitsubishiFR-A540Inverterinhardwaredesignandsoftwaredesign,implementationofsensorsignalprocessing,eachparametersetting,etc.,detailinghardwareandsoftwareImplementationoftheprogram.Advancedtechnologyandconstantpressurewatersupply,waterpressureconstant,easy,reliab

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。