激光填丝焊是一种具有广泛应用领域的焊接工艺。
针对现有旁送丝填焊工艺存在的不足,提出了光束中空、正向同轴送丝创新方案。
利用所研制的光内同轴送丝焊接装置进行了焊接试验。
结果表明,同轴送丝焊接具有光丝耦合姿态固定、热源对称、能量分布合理等突出优势。
焊缝表面光滑平整,截面形状对称。
焊缝质量各向同性,适用于一维和多维焊接。
对变动激光功率、扫描速度和送丝速度进行了工艺试验,获得了一组优化的工艺参数。
焊缝的扫描电镜(SEM)分析和拉伸试验表明,激光光内同轴送丝所获得的焊道组织致密、均匀,无气孔、夹渣等缺陷,是理想的激热激冷组织;焊缝与基材结合牢固,结合区无明显缺陷。
针对现有旁送丝填焊工艺存在的不足,提出了光束中空、正向同轴送丝创新方案。
利用所研制的光内同轴送丝焊接装置进行了焊接试验。
结果表明,同轴送丝焊接具有光丝耦合姿态固定、热源对称、能量分布合理等突出优势。
焊缝表面光滑平整,截面形状对称。
焊缝质量各向同性,适用于一维和多维焊接。
对变动激光功率、扫描速度和送丝速度进行了工艺试验,获得了一组优化的工艺参数。
焊缝的扫描电镜(SEM)分析和拉伸试验表明,激光光内同轴送丝所获得的焊道组织致密、均匀,无气孔、夹渣等缺陷,是理想的激热激冷组织;焊缝与基材结合牢固,结合区无明显缺陷。
2025/11/20 11:50:24
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使用css3来实现环形进度条，只传入百分比中的数字即可展示环形状态，可以根据具体需求进行代码修改。
写在最后的：csdn不支持上传资源的编辑只能再上传一遍有sass代码的文件。
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写在最后的：csdn不支持上传资源的编辑只能再上传一遍有sass代码的文件。
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2025/11/2 13:53:13
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堆积图、词云图、关系图、环形百分比、雷达图、瀑布图、树状图、条形图、指标卡、5W2H、RFM、AB测试模型
2025/10/14 13:18:04
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SPI总线时序详解SPI是一种高速的、全双工、同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。
SPI是一个环形总线结构，由ss(cs)、sck、sdi、sdo构成，其时序其实很简单，主要是在sck的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。
SPI是一个环形总线结构，由ss(cs)、sck、sdi、sdo构成，其时序其实很简单，主要是在sck的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。
2025/10/8 16:28:40
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针对深井高应力软岩巷道围岩大变形、强流变性、强烈底鼓等非线性大变形围岩控制难题,以邢东矿-980m大巷为工程背景,现场调研-980m大巷围岩变形破坏特征,阐明了高地应力、强烈地质构造、高渗透压环境下深部巷道围岩变形机制机理,以库伦-莫尔应力圆分析了-980m大巷围岩开挖造成的高主应力差对围岩破坏作用。
在上述研究的基础上,针对性地提出了"高性能锚网喷+高强锚索+可缩性环形支架+注浆加固"的联合支护技术,并进行工业性实践。
工程实践表明,该技术可有效解决-980m大巷围岩控制难题,对类似巷道围岩控制具有借鉴意义。
2025/6/20 7:27:44
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提出一种新的测量惯性转角的方法，它是采用一无源环形谐振器作为转动的传感元件，为检测顺时针和逆时针谐振腔长之间的差值，釆用外部激光器。
还给出了初步性能数据。
还给出了初步性能数据。
2025/6/12 15:33:36
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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