###ICETEK-DM365-KB-EZ使用手册知识点概述####一、ICETEK-DM365-KB-EZ介绍**1.1主要特点**ICETEK-DM365-KB-EZ是一款高度集成且功能强大的评估套件,专为嵌入式开发人员设计,以便于他们能够快速地评估和测试基于TMS320DM365处理器的应用。
该评估套件的主要特点包括但不限于以下几点:-**高性能**:TMS320DM365处理器提供出色的计算能力和多媒体处理能力。
-**丰富的外围设备**:提供多种接口选项,如USBOTG、RS232串口等,以满足不同应用需求。
-**易于使用**:提供详细的文档和支持,方便用户快速上手。
**1.2基于TMS320DM365的最小系统板**TMS320DM365是TI(德州仪器)的一款高性能数字媒体处理器,集成了ARM9内核和C64x+DSP内核,特别适合多媒体应用。
ICETEK-DM365-KB-EZ中的最小系统板包含了运行TMS320DM365所需的最基本组件,例如电源管理电路、时钟电路、存储器接口等,确保了系统的稳定性和可靠性。
**1.3ICETEK-DM365-KB核心板接口示意图**核心板的接口示意图提供了关于各接口位置和连接方式的直观展示。
通过该示意图,用户可以清楚地了解如何将不同的外设或扩展板与核心板相连,从而实现更多的功能扩展。
**1.4ICETEK-DM365-KB核心板技术规格**该部分详细列出了核心板的技术参数,包括但不限于处理器型号、工作频率、内存类型和容量、闪存大小等。
这些技术规格对于理解系统的性能边界以及如何优化软件至关重要。
**1.5ICETEK-DM365-KB核心板尺寸图**尺寸图提供了核心板的实际物理尺寸,这对于设计外壳或确定安装空间非常有用。
确保核心板能够在目标环境中正确安装和使用。
**1.6ICETEK-DM365-KB主要器件清单**主要器件清单列出了核心板上所用的关键元件及其型号,有助于用户了解系统的构成,并在必要时进行替换或维修。
**1.7基于ICETEK-DM365-KB核心板的扩展应用板描述**这部分内容介绍了可以与ICETEK-DM365-KB核心板配合使用的扩展应用板的功能和用途。
通过这些扩展板,用户可以根据具体应用场景添加额外的硬件功能,如网络接口、摄像头支持等。
**1.8ICETEK-DM365-KBE扩展板硬件特点**ICETEK-DM365-KBE扩展板为用户提供了一系列高级特性,如更强大的图形处理能力、额外的I/O端口等,旨在增强核心板的功能性并扩展其适用范围。
**1.9ICETEK-DM365-KB-EZ开发套件结构框图**结构框图展示了整个开发套件的架构,包括各个组件之间的相互连接关系。
这对于理解整体系统的工作原理非常有帮助。
####二、ICETEK-DM365-KB-EZ评估模块物理描述**2.1板卡布局**板卡布局图显示了所有组件的位置,包括处理器、存储器、接口和其他关键部件,有助于用户熟悉硬件布局。
**2.2连接器简介**本节介绍了评估模块上的各种连接器及其功能:-**2.2.1核心板J2**:用于连接RS232串口,便于调试和通信。
-**2.2.2核心板J3**:JTAG接口,用于编程和调试。
-**2.2.3核心板J4**:USBOTG接口,支持主机/设备两种模式。
-**2.2.4核心板J6、J7**:200Pin扩展接口,用于连接扩展板。
-**2.2.5核心板J8**:独立供电接口,提供稳定的电源输入。
-**2.2.6核心板JP1**:用于选择USBOTG接口的主从模式。
-**2.2.7核心板U7**:Boot模式选择拨码开关,允许用户设置启动顺序。
-**2.2.8扩展板J1**:可能涉及到的其他接口或扩展端口。
通过以上对ICETEK-DM365-KB-EZ使用手册的详细解读,我们可以看出这套评估模块不仅提供了强大的硬件平台,还拥有详尽的文档资料和技术支持,非常适合用于多媒体嵌入式系统的开发与测试。
2025/5/19 16:54:53 16.58MB DM365 使用手册
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octave第二部分(由于大小限制分为两部分,请同时解压)
2025/5/18 16:32:14 150MB 机器学习 吴达恩课程推荐
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RAID130是戴尔PowerEdgeT130塔式服务器中的一种磁盘阵列技术,它在数据存储和服务器性能方面起着至关重要的作用。
这个“RAID130安装驱动包”包含了适用于不同Windows操作系统的驱动程序,确保用户能够在各自的系统环境下正确配置和使用RAID130功能。
我们来详细了解一下RAID130。
RAID,全称为冗余磁盘阵列(RedundantArrayofIndependentDisks),是一种将多个硬盘组合在一起以提高数据存取速度、提供数据冗余或两者兼有的技术。
RAID130是戴尔特有的一个级别,它结合了RAID1(镜像)和RAID0(条带化)的特点。
在RAID130配置中,数据被条带化到两个镜像对中,每个镜像对包含两个硬盘。
这意味着数据被同时写入四块硬盘,提供了极高的数据安全性,因为即使两块硬盘故障,系统仍能从剩余的硬盘中恢复数据。
驱动程序是计算机硬件与操作系统之间通信的关键组件,它们允许操作系统识别并控制硬件设备。
在安装RAID130驱动时,你需要根据你的Windows系统版本选择正确的驱动包。
例如,如果你的服务器运行的是WindowsServer2016,你就需要下载兼容该系统的驱动程序。
驱动包通常包括安装向导、驱动程序文件和可能的更新工具,帮助用户轻松完成安装过程。
安装RAID130驱动的步骤大致如下:1.**下载驱动**:访问戴尔官方网站,找到对应PowerEdgeT130服务器的驱动下载页面,选择匹配的操作系统版本,下载“RAID130驱动”包。
2.**解压文件**:将下载的压缩包解压到本地文件夹,通常会得到一个包含安装程序的文件夹。
3.**关闭服务器**:在安装驱动之前,务必先关闭服务器,避免在安装过程中发生数据丢失或系统不稳定的情况。
4.**连接到RAID控制器**:通过服务器的管理接口(如iDRAC)或直接连接到服务器进行操作。
5.**运行安装程序**:打开解压后的安装文件夹,双击运行安装向导,按照屏幕上的提示进行操作。
6.**重启服务器**:安装完成后,按照提示重启服务器,使新的驱动程序生效。
7.**验证安装**:服务器重新启动后,通过戴尔的系统管理工具(如DellOpenManageServerAdministrator)检查RAID130是否已被正确识别和配置。
8.**创建RAID卷**:根据业务需求,你可以通过服务器管理工具创建RAID130卷,设置合适的大小和性能选项。
请注意,安装过程中应遵循戴尔提供的官方指南,以确保操作的准确性和安全性。
如果在安装过程中遇到问题,可以查阅戴尔的技术支持文档或者联系戴尔的客户服务获取帮助。
RAID130驱动包对于确保PowerEdgeT130服务器的数据安全和高效运行至关重要。
正确安装和配置这些驱动,能最大化利用RAID130的优势,为你的业务提供稳定可靠的存储解决方案。
2025/5/12 16:47:26 1.78MB RAID130
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STM32F103C8T6系统板(5x5cm大小),引出CAN接口,串口及扩展IO,含原理图及PCB,已工厂投板,下载程序使用无问题
2025/5/9 15:17:41 5.59MB STM32F103 C8T6 最小系统 CTM8251
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一个很好而小巧的串口调试助手,支持常用的300-115200bps波特率,能设置校验、数据位和停止位,能以ASCII码或十六进制接收或发送任何数据或字符(包括中文),可以任意设定自动发送周期,并能将接收数据保存成文本文件,能发送任意大小的文本文件。
2025/5/8 21:47:20 23KB 串口调试 SCTest
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激光弯曲成形是利用激光束的能量修整板材曲率的一种新型柔性无模成形加工方法。
为探索激光弯曲三维成形的机制以及成形过程中的物理现象,对1Cr18Ni9Ti正方形薄板采用交叉线扫描策略激光弯曲三维成形制备了球冠面,利用显式动态有限元方法分析了正方形薄板在激光扫描过程中的温度、应力、应变、节点加速度与速度以及形变的变化情况,在二维激光成形温度梯度机制基础上探讨了激光弯曲三维成形中存在的物理现象。
在扫描过程中,薄板整体的温度随着激光扫描逐渐增加,在任意时刻任意位置的加热都会造成整体薄板应力作用方向和大小的改变,应力变化是形成圆周线的趋势,由于扫描路径时空的变化导致正方形薄板四角的变形量有所不同。
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一种分子形成的多层L-B膜由于相邻层的分子取向相反而使非线性极化抵消,总的X~(2)=0.本文用光学二次谐波方法确定了带有不同极性基团的L-B单分子层的有效非线性系数的大小和符号,对有效非线性系数符号相反的两种单分子层交替组装,使相邻单分子层的非线性极化相互叠加,得到了具有较大二阶非线性系数的组装L-B膜.
2025/5/7 7:36:47 3.75MB 表面光学 L-B膜 组装 surface
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EP3C25Q240C8NCycloneIII最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为85x82mm,双面布局布线,主要器件为FPGAEP3C25Q240C8N,EPCS16SI16N,MAX3232EUE,LT1963等。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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采用mobilenet_v1替换原作者采用的resnet50,对于coco2014数据集进行重新训练,迭代了160k次,最终得到的模型模型大小为93m,原模型270多m,同时运算速度大大的提升了,感兴趣的同学可以去下载一下,不用gpu,可以直接在配置好环境的CPU就可以跑起来!
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maxIIepm1270+DS12887模块光电隔离工业接口板ALTIUM原理图+PCB+封装文件,采用2层板设计,板子大小为158x75mm,双面布局布线,主要器件为cpldEPM1270T144C5,光耦PS2801-4,实时时钟DS12887等。
包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡